未來手機基帶芯片將五分天下,高通的優勢地位將被撼動

未來手機基帶芯片將五分天下,高通的優勢地位將被撼動

說起芯片大家可能都比較瞭解,像華為的海思麒麟990,高通的曉龍855,蘋果的A13,三星的獵戶座9820等都是比較出色的手機芯片。但是要想做好一款手機,光有芯片還不行,還要有一個好的基帶。基帶的作用是什麼呢?主要控制手機信號接收發射,最高速率等。所以,一個好的基帶可以帶來更好的信號接收控制,更好的上網速度。你說重不重要?基帶的設計與生產關乎到通信技術,並不是想做就有的,那麼有哪些科技公司可以呢?


未來手機基帶芯片將五分天下,高通的優勢地位將被撼動

第一名:高通

高通作為一個高科技公司,手握大量的通信專利,2G/3G/4G時代的絕對霸主。進入5G時代稍稍落後華為一籌,但是任然不容小覷。目前5G基帶X55已經在路上,屆時將會完美兼容4G5G重疊頻譜。明年的新iPhone能不能使5G網絡都要看高通臉色,更別提國內小米OV等廠商。


未來手機基帶芯片將五分天下,高通的優勢地位將被撼動

第二名:華為

華為作為一家民營科技企業,能做到後來者居上是非常不容易的,在美國的打壓下依然頑強屹立不倒。巴龍5000基帶是目前最成熟的5G基帶,支持5G雙模,也是最早商用,目前多款華為手機已經使用集成巴龍5000基帶的Soc,性能非常強悍。


未來手機基帶芯片將五分天下,高通的優勢地位將被撼動

第三名:三星

三星牢牢的控制了手機制造的上游,不管是屏幕還是芯片或者說是閃存,三星是全球唯一一家可以自給自足的公司,手機銷量年年第一,蘋果也不是對手。日前,三星聯合vivo共同發佈了5G集成Soc Exynos980,同樣支持5G雙模,將在vivox30上首發。



未來手機基帶芯片將五分天下,高通的優勢地位將被撼動

第四名:聯發科

聯發科作為一家芯片廠商,早期得益於山寨機的紅利,賺了不少資金。進入智能機的時代,仍不思進取,芯片性能差導致被高通打的毫無反手之力,被迫放棄高端芯片市場,只保留中端芯片。不過恰逢5G,聯發科發佈了旗下首款集成5G芯片天璣1000賺了不少業界的眼球,大有翻身之勢。將在小米K30上首發,能不能翻身還要等K30上市後消費者的口碑。


未來手機基帶芯片將五分天下,高通的優勢地位將被撼動

第五名:蘋果

沒錯就是蘋果,為什麼不是英特爾呢?因為高通稅的原因,蘋果這兩年一直採用英特爾的基帶,這導致蘋果手機的信號問題一直被消費者詬病,再加上英特爾5G基帶的研發失敗已經放棄基帶業務,打包出售給蘋果了。傳聞蘋果正在秘密研發基帶,或許不久的將來就會看到集成基帶的蘋果A系列處理器了。


分享到:


相關文章: