2019年6月21日，華為在nova 5手機發佈會上，發佈了麒麟8系列首款芯片麒麟810，麒麟810採用2個A76大核，搭配6個A55小核的設計，主頻最高為2.27GHz，採用了全新華為達芬奇架構NPU。
麒麟810
2019年12月4日，高通發佈驍龍765G，採用7nm EUV 新一代工藝製程，比8nm工藝製程功耗降35%。集成式 5G低功耗芯片，第二代 5G手機解決方案。三簇式架構Kryo 475，與驍龍855 相同。Adreno 620 新一代GPU，與驍龍865相同架構。
高通765G
2020年3月30日，在榮耀30s手機的發佈會上，發佈了麒麟8系列第二款芯片，也是第一款5G芯片麒麟820，麒麟820 5G是基於臺積電7nm工藝(製造，與麒麟810一致。由1個A76大核(2.36Ghz)+3個A76中核(2.22Ghz)+4個A55小核(1.84Ghz)構成。多核性能比麒麟810提升27％，GPU是Mali G57MP6，性能比麒麟810提高38%。5G方面支持SA/NSA雙模，支持三大運營商五個頻段，ISP 5.0圖像處理單元，支持BM3D單反級圖像降噪、視頻雙域降噪，ISP吞吐率提升15％，能效提升15％，照片降噪能力提升30％，視頻降噪能力提升20％。
麒麟820
2018年8月31日，華為在德國柏林IFA展會上發佈麒麟980芯片，麒麟980是世界上第一枚採用臺積電7nm工藝製造的商用手機SoC芯片組，CPU: 2*[email protected]+2*[email protected][email protected]，GPU:Mali-G76 MP10，雙NPU。
麒麟980
麒麟980支持頻率高達2133 MHz的LPDDR4X內存，並搭載支持160 MHz帶寬的移動端Wi-Fi芯片組，這種組合的理論峰值下載速率為1.7Gbit/s。
2019年11月26日下午，聯發科技在深圳“MediaTek 5G 豈止領先”發佈會，正式發佈了全新的5G新芯片品牌“天璣”，同時帶來了首款集成式的5G SoC——天璣1000。
天璣1000
天璣1000採用了7nm製程工藝，CPU方面採用了4大核+4小核架構，包括4個2.6GHz的A77大核心，相較於上一代性能提升20%，4個2.0GHz的A55小核心，GPU方面首次採用9核心的ARM Mali-G77 GPU ，相較於上一代G76性能提升40%，安兔兔跑分511363。 其CPU成績超過16萬分，GPU成績超過19萬分。
天璣1000搭載了全新的APU架構，採用了2大核+3小核+1微小核，相較於上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%。AI獨立處理器APU3.0 支持先進的AI相機功能，包括自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪、高動態範圍HDR以及AI臉部識別，並且全球首個支持多幀曝光的4K HDR視頻。
擁有5核ISP(圖像信號處理器)，可以以每秒24次的速度捕獲高達80 MP的圖像。它還支持32 MP+16 MP雙攝像機組合，芯片組還支持4K視頻@60 fps，並首次在移動芯片組上支持多幀視頻HDR。
麒麟810：
麒麟810
高通765G：
765G
麒麟820：
麒麟820
麒麟980：
麒麟980
天璣1000：
天璣1000
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