Redmi K30 Pro硬件配置公佈:驍龍865+LPDDR5+UFS 3.1+VC液冷散熱

繼Redmi正式官宣將於3月24日發佈新旗艦Redmi K30 Pro後,來自官方的爆料也越來越多。作為旗艦陣營中的新品,Redmi K30 Pro將搭載驍龍865+LPDDR5+UFS 3.1,官方稱這可能是5G時代的最強性能組合。

Redmi K30 Pro硬件配置公佈:驍龍865+LPDDR5+UFS 3.1+VC液冷散熱

不可否認,這套配置的確有著極強的性能表現。據官方介紹,Redmi K30 Pro配備新一代內存技術LPDDR5,內存速率高達5500Mbps,每秒可傳送44GB的數據;而最新一代閃存UFS 3.1將提供高達750MB/s的順序寫速度。至於驍龍865更不必多說,其可謂是性能輸出的源泉。

2020年已經進入到3月中旬,市場中也相繼問世了多款旗艦產品,在這其中大部分機型都選擇了驍龍865+LPDDR5的組合,可以說是旗艦機的標配了。不過在UFS閃存的選擇上仍然存在不同。對此,Redmi品牌總經理盧偉冰也進行了簡單的解釋,他表示Redmi K30 Pro採用了UFS 3.1閃存標準,Write Turbo技術把順序讀寫速率最高提高到了750MB/s,還加入了全新省電技術,讓終端更省電。

此外,為了讓手機的性能發揮的淋漓盡致,Redmi K30 Pro在散熱方面也是堆足了料。該機採用VC液冷散熱,面積高達3435mm²,能夠更快、更均勻的把熱量傳遞,徹底激發手機的性能。

Redmi K30 Pro硬件配置公佈:驍龍865+LPDDR5+UFS 3.1+VC液冷散熱

Redmi K30 Pro不僅在硬件配置上堪稱真旗艦,拍照方面也將會有著出色表現。據此前消息,Redmi K30 Pro將提供標準版以及高配版,二者的差異在於鏡頭部分,高配版或將加入潛望式長焦鏡頭,帶來出色的變焦能力。

Redmi K30 Pro將於3月24日發佈,而最近一段時間相信官方會持續為新機預熱,讓我們拭目以待。


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