近日，AMD在分析師大會上曝光了自家下一代的顯卡架構RDNA2的相關信息，如無意外的話，下一代RX6000系列顯卡將會用上這個全新架構。
除了性能上的改進外，本次曝光的信息中最大的亮點就是新一代公版顯卡的散熱方案，AMD終於放棄了在公版RX5700中備受詬病的單風扇渦輪散熱方案，換裝為雙風扇散熱方案。
在過去數年間，無論是AMD還是NVIDIA都很喜歡在自家的公版顯卡中使用單風扇渦輪散熱方案，在單風扇為顯卡主流散熱方案的時代，這種OTES（Outside Thermal Exhaust System，外排式散熱系統)設計能將熱量直接排到機箱外，讓顯卡獲得更強的散熱性能，成本也比普通的單風扇或者多風扇設計高，一度是高端型號才會配備的高級配置。
但隨著顯卡性能的提高，其發熱量也大大增加，單風扇渦輪散熱的不足開始被放大：由於只有一個散熱風扇，要提高散熱能力只能拉高風扇轉速，這也帶來了更大的噪音，極限散熱性能也不如多風扇散熱。
由於噪音和散熱能力等原因，NVIDA在公版RTX20系列顯卡中完全放棄單風扇渦輪散熱設計，全面換裝雙風扇，在保證低噪音的基礎上獲得了相當不俗的散熱性能，而堅持採用該設計的AMD，公版RX5700/X5700XT在性能和能效比都有巨大提升的情況下，卻因為又吵又熱的單風扇渦輪散熱系統而廣受用戶詬病。
AMD也意識到了該問題的嚴重性，在本次大會有意無意地公開了新一代公版顯卡將集體換裝雙風扇的消息，這對於廣大AMD粉絲來說無疑是一個好消息，使用全新散熱系統的公版RX6000系列顯卡將帶來更優秀的散熱效果，擺脫又吵又熱的惡名。
值得注意的是，AMD高層在大會後表示AMD不會禁止其他AIB廠商選用單風扇渦輪風扇散熱設計，但目前還在使用該設計的顯卡真的不多了。
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