小夥伴們都知道，在移動芯片領域，高通絕對是大佬。儘管華為在奮力追趕，但還是有一大步的差距。正是由於這樣的地位，高通最近高調發布一張圖，裡面幾乎涵蓋了各個使用高通芯片的智能手機品牌。下面讓小編帶領各位小夥伴們好好“探索”這張圖吧！
高通發佈的一張圖顯示了高通芯片的龐大市場
圖中正中央展示的是高通曉龍引以為傲的新款芯片，幾乎壟斷了中高端市場的全部份額，而四周全是耳熟能詳的智能手機品牌。比如我們熟悉的一加、小米、藍綠大廠，這些品牌都位居智能手機出貨量前端的位置。然而，對於芯片這樣的核心技術卻只能低頭索要，足以可見國產智能手機有多“窘迫”。不過，我們也應該看到國產移動芯片的“努力”。
圖中缺少了一個醒目的名字，那就是華為。在移動芯片領域，華為的麒麟處理器已經能做到自主研發了，由於在性能與高通還有一截距離，所以在移動芯片市場還不能與高通芯片搶佔市場，只能選擇性的搭載在自家手機上。
華為麒麟處理器
不過好消息是，小米從未在自主芯片之路上放棄。早在2017年小米在北京舉辦了“我心澎湃”發佈會，正式發佈了自主獨立芯"澎湃S1"。
澎湃S1 採用八核64位處理器，擁有28nm工藝製程，包含四個2.2GHz主頻A53內核以及四個1.4GHz主頻A53內核，GPU為四核Mali-T860。由於同時加入了圖像壓縮技術，可以減少內存帶寬佔用。並且採用了32位高性能語音DSP，支持VoLTE通話以及雙麥克風降噪。通過14位雙核ISP處理器增加圖像處理能力，支持雙重降噪優化來增加夜景畫質；自主可升級的基帶；自有安全機制，芯片級安全保護。而GPU部分則搭載了Mali-T860四核圖形處理器。性能提升與降低功耗方面明顯。
小米澎湃S1芯片
由於芯片性能上與主流芯片性比依然存在較大的差距，澎湃S1只能定位中低端。同年，小米便發售了搭載最新研發的澎湃S1芯片的小米5C 。
當時，作為初次進入芯片領域試水之作的小米5C，由於性能上與高通同級芯片差距過大，最終並沒有獲得消費者的“認可”。不過這也算是國產芯片的一大進步。
發佈與2017年的小米5C
最近有相關消息顯示，小米在之前的基礎上又投資了三家半導體企業，這三家半導體公司分別是北京昂瑞微電子技術有限公司、蘇州速通半導體科技有限公司、廣西芯百特微電子有限公司。每家公司在半導體領域都有一定的“建樹”。
北京昂瑞微電子技術有限公司 成立於2012年7月，公司專注於射頻/模擬集成電路的設計開發。在CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等射頻工藝都有深厚的技術積累，主要產品：面向手機終端的2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片，面向物聯網的無線連接芯片。
蘇州速通半導體科技有限公司 成立於2018年7月，是一家無晶圓半導體設計公司，專注於發展下一代無線片上系統，目前正在著力開發最新一代Wi-Fi 6芯片組，並加快量產進程。此次小米投資該企業的資金將主要用於擴大工程團隊，以進一步投入研發和量產基於Wi-Fi 6技術的前沿SoC產品，並推動其在消費者、企業和物聯網市場中的應用。
廣西芯百特微電子有限公司則主要從事射頻集成電路的研發和銷售，在GaAs HBT/GaAspHEMT/SoI/CMOS/SiGe BiCMOS/MEMS等工藝上PA/LNA/SW/Tuner/Filter等器件的設計和集成能力，並具有包括PAMiD在內的高端射頻封裝的研發經驗。
種種消息顯示，小米並未放棄自研芯片。看來雷老闆為高通“站臺”的那段經歷，著實是受夠了。
雷軍出席參加高通發佈會
今年2月，OPPO正式向內部公開了進入芯片領域的消息，並開始組建技術委員會執行相關計劃。OPPO成為了又一家在芯片設計製造投入資源的廠商，手機市場的競爭或許因此新階段。
OPPO智能手機
如今國產智能手機在世界手機市場的總銷量越來越前端，在智能手機上也逐漸擁有了一些話語權，可唯獨在手機芯片上沒有絲毫話語權。不過好在，已經逐漸有國產品牌開始進入移動芯片領域了。
下一個十年已經開始，相信在下一個十年，在國產移動芯片領域，國產廠商會迎來屬於自己的“曙光”。小夥伴們看好國產移動芯片嗎？
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