朋友的銳龍平臺最近想換M.2 NVMe固態硬盤,讓我幫他搞一塊並裝好系統。然而縱觀這次京東618,電腦硬件類的優惠力度並不是很大,甚至有網友說這次過了一個假的618,不過相比平時的價格,特別是固態硬盤之前漲了這麼長時間,現在算是回落到比較合適的價位,對於裝機剛需的配件來說,現在入手感覺也是時候了。
目前人氣和口碑比較好的M.2 NVMe固態硬盤裡面,浦科特M9PeG 256G和Intel 760P 256G是我的首選,目前兩款都是歷史最低價,但Intel 760P 256G我之前已經買過一塊(後面會有對比評測),本著幫朋友省錢的原則(其實是我想對比一下手上的盤子),這次給他選了浦科特的M9PeG 256G。
539含稅包郵到手,可惜不能用任何全品類東券,充其量也就在結算環節用了一張99-5的白條券,不過539也算近期好價了。
包裝就簡單曬曬,京東裝在信封中就送過來了,弄得盒子有點壓痕。
18年5月臺灣生產,剛出廠不久,固件是1.04版。
盒子裡面是透明壓塑盒子,附件除了安裝螺絲以外就沒有其它東西,所以開箱其實也沒啥好曬的。
本文重點放在測試部分,手上的M.2 NVMe 256G固態盤除了新到的浦科特M9PeG以外還有一塊Intel 760P和建興T11,這三款固態盤分別使用了不同的主控芯片,算是目前M.2 NVMe固態盤裡面比較有代表性的產品。
浦科特 M9PeG 256G
評測就按照新到手先測的順序來吧,首先是浦科特M9PeG 256G,使用Marvell 88SS1093主控+TOSHIBA BICS3 3D TLC顆粒。綠色PCB外加紅黑配色波紋金屬散熱片,如果能換成Intel那種黑色的PCB我感覺顏值會更高。
盤子背面是銘牌,散熱片和PCB的邊緣有一塊防拆標籤,即使用電吹風加熱也很難無損撕下來,保修還想要的話建議別手癢了,不要問我為什麼知道。
散熱片和PCB之間有一塊導熱膠,厚度跟PCB差不多,而散熱片看上去就比較苗條了。
在我自己的機器上,開機一次點亮,通電次數1、通電時間0小時,新盤無疑,在待機狀態下檢測出的盤體溫度為39℃,當時室溫是27℃,機箱側板打開。
測試分別使用了CrystalDiskMark6.0、TxBENCH 0.95b、AS SSD Benchmark和FastCopy四款軟件。
CrystalDiskMark6.0和TxBENCH 0.95b的跑分結果相當直觀,大家看圖即可,我就不做過多說明了。
AS SSD Benchmark分別測試了1G的數據寫入和10G的數據寫入,10G數據測試主要是考驗三款固態盤在SLC cache耗盡之後的實際性能表現,測試耗時較長,數據讀寫量也較大,平時沒事不建議跑10G,畢竟固態盤是有擦寫壽命的。
對比1G測試數據量,在跑10G測試時,浦科特M9PeG 256G的持續寫入速度有較大的衰減,但持續讀取速度就沒有什麼變化,4K零碎文件的讀寫速度也沒有什麼影響。
除了常規的跑分測試外,我還使用了FastCopy軟件測試了三款固態盤的盤內讀寫性能,測試樣本選取了包含零碎文件較多,總容量為21.3G的Windows文件夾。
其實這個測試不單單測量固態盤的盤內文件讀寫性能,另外在複製過程中也能順便看看固態盤的工作溫度。浦科特M9PeG 256G的工作溫度實測46℃,比待機高了7℃。
Windows文件夾複製總耗時2分01秒。
Intel 760P 256G
作為Intel 600P的升級版,Intel 760P 256G也是目前銷量比較高的一款M.2 NVMe固態盤,使用SMI SM2262主控+Intel自家第二代3D TLC顆粒。標籤銘牌直接貼在盤子的正面,背面沒有顆粒,黑色PCB看著舒服,要是自帶散熱片就更好了。
在同樣的測試環境下,Intel 760P 256G待機溫度實測43℃,比浦科特略高,畢竟沒有散熱片,而且標籤貼在主控和顆粒上面也稍微影響了散熱。
CrystalDiskMark6.0跑分,持續讀取速度稍遜浦科特,但持續寫入則反超。
TxBENCH 0.95b的測試結果與CrystalDiskMark6.0差不多。
AS SSD Benchmark 10G測試,持續寫入跟浦科特一樣有較大幅度的衰減,這也是使用TLC顆粒的通病,當SLC cache耗盡之後無可避免地露出原形。
盤內複製過程中,溫度飆升到53℃,比待機高10℃,看來散熱片還是有一定作用的。
Windows文件夾複製總耗時2分02秒,比浦科特多用了1秒。
建興 T11 256G
建興T11是去年上市的產品,相對前兩款盤子規格要保守一點,使用Phison PS5008主控+TOSHIBA TLC顆粒。
T11是三款固態盤裡面唯一支持M.2 2242/2280兩種長度的盤子,是目前僅支持2242長度的超薄筆記本為數不多的選擇。
PCB兩面都貼有標籤,盤體直接卡在散熱片上面,沒有使用導熱膠,也沒有防拆標籤,盤體可以隨意從散熱片上取下。
建興T11 256G的待機溫度實測40℃。
和前面測過的兩款盤子相比,建興T11 256G明顯不是一個檔次的,速度高於2.5寸SATA固態盤,但在M.2 NVMe固態盤裡面只能算是入門的水平。
10G數據測試,持續寫入速度同樣出現較大衰減。
工作溫度與同樣帶有散熱片的浦科特一樣。
同樣的文件複製時間比前面兩款多花了50%以上。
總結
為了方便大家進行對比,我將三款固態盤的主要規格參數跟測試結果做了一個彙總,其中數據最好的用加粗字體標識,而數據墊底的用了紅字標識出來。
從測試的數據彙總可見,浦科特M9PeG 256G與Intel 760P 256G在三款測試軟件的多項測試中是互有勝負,浦科特在其中15項測試中勝出,而Intel勝出了其中10項,但仔細對比發現,浦科特在持續讀取速度方面有優勢,而Intel的優勢在於持續寫入速度,但勝負之間的差距也不算很大,加上同樣都是5年質保,產品在使用體驗可謂不相伯仲,拋開性能而言,浦科特有散熱片加持,在價格方面也有優勢。建興T11 256G在多項測試中成績墊底,但因為它能同時兼容2242和2280兩種尺寸,在只能安裝2242尺寸固態盤的機器上面,它就成了唯一的選擇。
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