隨著5G這項技術從概念慢慢開始商用，它正在逐步走入我們尋常百姓家中。每次技術的更新初期，都會出現魚龍混雜的情況，這次5G的及時更迭，也是同樣，現在市面上出現的5G芯片，那也是良莠不齊，今天讓我們撥開外表，來看看它們的本質。
目前在售或準備發售的5G芯片中，有5類比較接近用戶，它們分別是麒麟990（整合基帶）、驍龍855（外掛基帶）、驍龍765（整合）、驍龍865（外掛基帶）、天璣1000（整合）。這五款芯片都號稱自己是5G芯片，但其中差距巨大，甚至有些芯片在目前這個4G~5G的過渡階段都不能跑出真正的5G速度。這是為什麼呢？
這裡要先和大家聊兩個概念，第一、5G網絡制式；第二、5G波段。
先從5G的網絡制式說起
在5G標準制定之初，天下兩分，NSA（非獨立組網）和 SA（獨立組網）， NSA（非獨立組網），並不是獨立、完整的5G網絡，其部分業務和功能繼續依賴4G網絡，包括了4G核心網。也就是說用現有的4G網絡基礎設施支持5G業務，4G與5G共同存在。而SA只支持5G網絡，不能隨意切換到4G，這是一個面向未來的技術方案，但從技術上講這個制式是更加先進的，可是5G的普及是一個相對漫長的過程，技術的超前，會導致其它輔助工作無法跟上，運營商的成本也會大幅增加。
再說說5G波段
目前波段主要分為兩個技術方向，分別是 Sub-6GHz 以及高頻毫米波（mmWave）。
太過複雜的理論不講，白話言之，就是高頻毫米波的波長只有1~10毫米，可以提供更快速的網速，但是覆蓋距離短，傳輸過程中信號損失大，所以產業的基礎建設落地困難，也就是實施成本高，目前預估能商用的時間在2021年。而Sub-6GHz頻段，傳輸距離長、蜂巢覆蓋範圍較廣，相對於高頻的毫米波而言，其對基站數量的需求也會相對較少，Sub-6GHz頻段所使用的技術可以沿用4G時期開始發展的技術，技術上程度，成本較低， 因此在5G商用初期，5G網絡的競爭是圍繞著Sub-6GHz的開始。高頻毫米波主要是美國廠商所推崇的，例如：高通。Sub-6GHz標準是更多國家和廠商推崇，例如我國的海思、聯發科。
那目前市面上的幾款5G芯片又都是怎麼情況呢？下面介紹一下目前這5種芯片的的基帶。
X50外掛機帶
初期高通為了搶佔市場，率先推出的X50外掛基帶，這款基帶必須搭配著驍龍855的4G基帶功能工作，X50比較致命的是，所採用的工藝相對落後10nm工藝，在實際使用中，耗電量大發熱明顯，並且由於該基帶完全是面向美國市場開發研究， 使得它的頻段上以高頻毫米波為主，對於Sub-6GHz的支持並不那麼好，特別是在我國分配為26GHz和39GHz，X50並不支持。所有購買了X50外掛基帶的手機，其實是不能在我國完全支持5G的，也就是很多媒體上說的假5G。目前市面上在售外掛X50基帶的手機有很多，小米MIX3 5G版、OPPO Reno 5G版、聯想Z6 Pro 5G版、MOTO Z4/Z3+5G 模組、努比亞mini 5G版、一加7Pro 5G版、三星Galaxy S10 5G、三星Galaxy Fold 5G、VIVO IQOO 5G版，在購買前要小心謹慎了。
X55外掛機帶
這應該是高通的真正5G成品， 採用了7nm技術，功耗低，發熱量小同時支持NSA和SA，並支持全部NR頻段（TDD和FDD都支持），支持NR上下行解耦、支持最高帶寬200MHz的NR載波聚合，這一點對於移動是非常重要的，移動N41頻段帶寬160～190MHz，可部署2個NR頻，並支持26GHz毫米波頻段。
光看上面，大家可以會覺得，這就是完美的解決方案了，其實不然。高通偷奸耍滑了，雖然該基帶支持Sub-6GHz，但是隻支持到2.3Gbps，而後面要介紹聯發科天璣1000支持到4.7Gbps，這就意味著在很長一段時間內外掛X55基帶的手機，下載速度趕不上其它芯片。
預計採用該芯片的機器有小米10、三星 Galaxy S11、8848 Titanium M6 5G
驍龍765G（集成了X52基帶）
這也是高通第一款內置基帶的產品，同樣支持X55所有特性和缺點，在此不再累述。採用該芯片的機器有紅米K30、RealmeX50、OPPO Reno3 Pro等。
麒麟990（集成了巴龍5000）
同時支持SA/NSA兩種5G組網模式，並支持TDD/FDD全頻段。下載速率2.3Gbps，上行峰值速率1.25Gbps；疊加LTE後，更可達到下載峰值速率3.3Gbps，上行峰值速率1.32Gbps。可以看出巴龍5000的在Sub-6GHz的下行速度也是2.3Gbps，也是留了偷手的。不過基於華為愛吹牛的傳統，用還不能商用的技術來標榜它宣傳成5G新標杆了，大家也就當個笑話看吧！當然，並不是黑華為，華為近兩年在國產芯片領域所做的貢獻是有目共睹的，麒麟990的高水準，也讓國產芯片又進一步，就是以後不要過度宣傳就好。集成該芯片的手機在，在發稿時，還只有MATE30Pro。
天璣1000（集成HelioM70）
從參數看出，聯發科在天璣1000上還是下了很大的功夫的，最新A77+G77架構，集成了HelioM70基帶，並且支持雙卡雙5G， 雙5G載波聚合的SoC，這個功能確實秒殺在做各位了， 在雙5G載波聚合功能的加持下，天璣1000達到了最高4.7Gbps下行、2.5Gbps上行的速度表現，與之相比的話，剛才介紹的其它芯片，只有2.3Gbps，勉強說也只能到它的一半。在5G上，看來聯發科要打一次漂亮的翻身仗了。預計採用該芯片的手機有紅米K30Pro。
性能綜合列表
總結
通過對比可以看出，這五款芯片中天璣1000的基帶在目前這個時段最完美的，雖然高頻毫米波能夠提供更高的下載速度，但那還是停留在紙面上的技術，真正商用後效果如何，還不得而已。但是聯發科的芯片性能，一直被人們所詬病，肘子本人對它家的芯片也是頗有微詞，不過這次，聯發科要改變自己的形象，推出天璣系列，不僅在基帶上保持領先，而且在性能上又有所突破，不知在5G的戰場上能否能夠打出一場漂亮的翻身仗。而在這次大戰中，高通由於剛開始技術站隊錯誤，使得它的基帶技術脫離市場，做了好高騖遠、紙上談兵的事情，也希望它能懸崖勒馬，亡羊補牢來追趕華為和聯發科。
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