報告摘要
- 卡位數據流量核心環節，受益5G+數據中心+存儲趨勢公司佔據了數據流量的核心路徑：從接入端（5G基站）到傳輸網再到雲端（服務器、交換機），具備背板、高速多層板、多功能金屬基板、封裝基板等量產能力，是數據流量高增長的核心標的。
- 5G基站PCB核心供應商，5G基建帶來業績高確定性預計國內19/20/21年新建5G基站分別為13/80/100萬站，為公司帶來基站PCB的短期確定性增長，5G基站數量的增加將直接拉動PCB的需求增加。5G基站天線和架構變革導致單站價值量大幅提升。根據測算，5G宏基站PCB單站價值約為1.25萬元，2020年全球5G宏基站拉動的PCB市場空間約為190億元、中國市場約為95億元。
- 雲計算資本開支回暖，交換機和服務器用PCB需求提升全球雲廠商資本開支自19Q3復甦，將帶動數據中心交換機、服務器出貨量增長。交換機速率升級（從25Gb到100Gb/400Gb）、PCIe 4.0標準升級將提升PCB工藝製造難度。通信是公司最大的下游領域，數通二期項目達產後將新增產能58萬平方米/年，產品應用於中高端通信、服務器，預計達產後收入為15.29億元、利潤總額為2.99億元。隨著數通二期項目於20年3月投產，公司將直接受益數據中心建設。
- 存儲IC封裝基板國產化空間大，公司優勢地位穩固封裝基板國產化率低、技術難度高，無錫封裝基板定位存儲領域，隨著長江存儲、長鑫集成等存儲器廠商量產以及芯片國產化率提升，公司封裝基板成長空間巨大。
投資建議
- 預計公司2019~2021年實現歸母淨利潤12.3億、17.2億、21.5億元，對應2019~2021年PE分別為63、45、36倍。參考SW印製電路板行業目前市盈率（TTM、整體法）為45倍，可比公司2020年平均估值為34倍，考慮到公司作為國內PCB領域的領軍企業，技術實力較強，客戶優質穩定，基於公司業績增長的彈性，維持公司“推薦”評級
風險提示
- 1、行業競爭加劇；2、產能投產進度不及預期；3、原材料價格波動風險。
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