隨著5G的正式商用，各大手機廠商紛紛推出新機型以適應這一變化趨勢。但早在手機大戰爆發前，另一場幕後競爭就硝煙瀰漫。芯片就像手機的心臟。許多功能都依賴於芯片，如CPU計算、GPU圖形計算、音視頻處理、電源管理等。負責通信功能的手機芯片是基帶芯片，基帶芯片決定了手機使用的網絡類型。因此，5G終端糾紛主要是芯片糾紛。
今年9月，在德國IFA展會上，三星電子率先在展會前發佈了集成5G和AP的exynos 980系統單片機（SOC），華為也發佈了集成5G的麒麟990 SOC，聯發科在中國正式推出首款5Gsoc芯片天機1000，採用7Nm技術製造。是目前市場上推出的5G芯片中網速最快的芯片。12月初，高通公司還將發佈其旗艦芯片高通驍龍865，該芯片將集成5G基帶。
除了這些芯片龍頭外，手機廠商也成為芯片領域的麻煩製造者，試圖向產業鏈上游延伸。據媒體報道，oppo已於2019年11月20日向歐盟知識產權局提交了一個名為"oppo M1"的商標。從描述上看，這是一款手機芯片，這意味著oppo已經成為繼華為和小米之後第三家挑戰手機芯片研發的手機制造商。
目前，全球能生產5G芯片的廠商只有高通、華為、三星、紫光展瑞、聯發科等5家。英特爾宣佈將退出5G芯片競爭。之後，其移動基帶部門被蘋果收購，至今未取得任何成果。作為全球5G的主戰場，除了華為自己的5G基帶方案外，其他廠商都在採用驍龍855（855plus）+X50方案。因此，從目前5G芯片的市場份額來看，高通仍具有絕對優勢。然而，高通的地位正變得岌岌可危。
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