09.13 葉甜春：我國IC實現“替代-創新-引領”轉變是下階段主要任務

摘要：9月13日，在第21屆中國集成電路製造年會上，中科院微電子研究所所長葉甜春進行了《中國集成電路製造技術與產業創新發展情況》的演講，他指出，國家科技重大專項和產業投資基金引領我國集成電路產業發展到了一個新的高度。同時，葉甜春也指明瞭我國集成電路六大亟待解決的問題。

集微網消息 9月13日，在“2018年中國集成電路產業發展研討會暨第21屆中國集成電路製造年會”上，中科院微電子研究所所長葉甜春進行了《中國集成電路製造技術與產業創新發展情況》演講，他指出，國家科技重大專項和產業投資基金引領我國集成電路產業發展到了一個新的高度。

如今，我國科技重大專項取得一定進展，集成電路形成了技術體系，建立了產業鏈，產業生態和競爭力得到了完善和提升；高端芯片設計能力大幅提高；製造工藝取得長足進步，65、40、28納米工藝量產，14納米技術研發突破，特色工藝競爭力提高；集成電路封裝從中低端進入高端，競爭力大幅提升；關鍵裝備和材料實現從無到有，整體水平達到28納米，部分產品進入14-7納米，被國內外生產線採用；培育了一批富有創新活力，具備一定國際競爭力的企業。

同時，自主知識產權大幅提升，處處受制於人的局面得到改變。以製造工藝為例，如今已從“引進消化吸收再創新”轉為“自主研發家國際合作”。12英寸製造工藝可以實現55、40、28納米成套工藝量產，20-14納米成套工藝和7-5納米關鍵工藝正在研發；8英寸特色工藝在180-90納米的嵌入式閃存、模擬混合、高壓器件、傳感器等工藝方面形成了國際競爭優勢；在綜合製造能力方面，有能力支撐55%金額和90%數量的產品製造，涵蓋大部分產品需求。

裝備和材料是集成電路產業的基石，但也是我國集成電路較為薄弱的環節，而國際上設備壟斷趨勢卻在加劇。

葉甜春指出，裝備和材料是推動集成電路技術創新的引擎，因為一代技術依賴於一帶工藝，一代工藝依賴一代設備和材料來實現。如今，我國內集成電路裝備已進行了系統部署，主要種類已涵蓋，且高端關鍵裝備和材料從無到有，形成一定支撐能力。同時，設備產品細分系列不斷豐富，工藝覆蓋率持續提升；核心零部件在泛半導體大批量使用，在IC裝備的應用逐步提高；IC裝備銷售額也呈連續增長的趨勢。

據悉，目前我國已有20種芯片製造關鍵裝備、17種先進封裝設備和103種關鍵材料產品通過大生產線驗證進入海內外銷售；芯片製造關鍵裝備品種覆蓋率達到31.1%，新建生產線國產化率達到13%；先進封裝關鍵品種覆蓋率和國產化率均達到80%。

材料方面，在晶圓製造材料領域專項實施及帶動下，攻克了一批制約材料產業發展的成套技術，開發了一批高端集成電路製造用關鍵產品，填補國內空白。例如8-12英寸晶圓製造材料在2008年之前幾乎100%依賴進口，而目前關鍵材料品種覆蓋率達到25%，國產化率達到20%。

儘管從封測產業、設備材料、芯片設計等多個領域來看，我國成電路取得了不錯的成績，但葉甜春也指出了目前我國集成電路產業發展亟待解決的六大問題，具體包括：

1.產業模式單一，需要在無晶圓設計和芯片代工製造基礎上，根據產品特點發展多元的模式，尤其是IDM；

2.裝備和材料仍然是短板；28納米以上的產品工藝和特色工藝種類覆蓋仍然不夠；尖端工藝的追趕難度變大；

3.協同發展的產業生態需要儘快形成，“系統-芯片-工藝-裝備-材料”緊密協同對整個產業發展至關重要；

4.產業佈局的無序競爭、碎片化與同質化傾向，與國際整合趨勢背道而馳；

5.隨著技術差距的縮短，“短兵相接”的企業研發壓力和投入成倍增長，倍感吃力。從長遠看，基礎研究和前瞻技術佈局不足，創新跨越缺乏支撐；

6.產業政策仍有缺失，已有政策落實也未到位，對競爭對手的非正當競爭缺乏制止手段。

最後葉甜春總結道，經過十年努力，中國集成電路產業已經建立較完整技術體系，如何實現“替代-創新-引領”的轉變是下階段主要任務。關鍵是如何發揮中國市場潛力，提供產品解決方案，進而改變全球集成電路產業格局。在集成電路產業發展中，產業鏈、創新鏈、金融鏈“三鏈融合”是必由之路，中國需要更專業的投融資平臺和更寬鬆的信貸政策。對集成電路產業的發展，要有戰略定力，持續投入最為關鍵。過去間歇式投入導致前功盡棄，教訓是深刻的。