09.10 聯發科首度展示5G原型機 預計2020年量產

據臺灣經濟日報報道，聯發科昨天首度向全球展示5G原型機。市場預料，聯發科最快將在2019年底前投片，2020年量產5G芯片，迎接5G商轉。

聯發科副董事長謝清江表示，5G不僅將行動上網速度提升10倍，對雲端運算、車聯網及智聯網等各領域科技有突破性影響。 聯發科是全球5G科技領導廠商之一，也是全球5G標準制訂主要貢獻者之一，展現聯發科雄厚的研發及技術實力。

謝清江強調，除5G外，人工智能更是未來不可或缺的關鍵技術，聯發科提供全新的AI開發平臺，結合每年超過15億個聯發科芯片的MediaTek inside產品，落實終端人工智能(Edge AI)，帶來開創性消費者體驗。

據悉，聯發科加入多項國際級5G計劃，於今年2月世界行動通訊大會與國際級領導廠商共同簽署「5G終端先行者計劃」合作備忘錄，透過聯發科的產品及研發實力，實現全球5G在2020 年商轉的共同目標。 此外，聯發科已投入5G研發長達五年，致力將複雜的5G科技化為指尖大小芯片。 在這次展覽中展出5G原型機，呈現其為推出第一代芯片的階段性成果。

聯發科董事長蔡明介日前曾指出，目前聯發科在5G研發進展速度比當年4G更快、更好，過去編列七年2,000億元新臺幣研發費用，因應5G及AI需要似乎不夠用，並預期5G效益2020年、2021年真正發酵。

聯發科投入 5G 研發達 5 年，今年中臺北國際計算機展上，聯發科宣佈明年將推 5G 調制解調器芯片 M70，而上次法說會時，執行長蔡力行也透露，明年底至後年初，將推 5G SOC 整合單芯片，持續加快腳步佈局。