傳任天堂將於今年推出新款 Switch，採用金屬外殼
1 月 6 日，據外媒 DIGITIMES 援引供應鏈消息，任天堂在 2020 年第一季度末開始批量生產新款 Switch 遊戲主機，並將在 2020 年中旬推出。報道指出，新款 Switch 除了處理器性能將進一步提升外，機身的外殼將由原本的塑膠材質升級為鎂鋁合金，以實現增強金屬質感。
Xperia 5 Plus 高清渲染圖曝光
1 月 6 日，OnLeaks 聯合 SlashLeaks 發佈了索尼 Xperia 5 Plus 的高清渲染圖和 360 度渲染視頻。視頻顯示，索尼 Xperia 5 Plus 屏幕縱橫比依然為 21:9，採用側面指紋方案，配有 3.5mm 接口，背部攝像頭佈局與 Xperia 5 一致。
據悉，索尼 Xperia 5 Plus 屏幕尺寸約為 6.6 英寸（OLED 材質）， 前置雙立體聲揚聲器；配置上，Xperia 5 Plus 或搭載高通驍龍中端芯片，前置 800 萬像素，後置四攝（包含一枚 ToF 鏡頭）。 此外報道還指出，Xperia 5 Plus 不一定是這款新機的最終命名，它將有可能在 CES 2020 上發佈。
聯想在 CES 上展示可摺疊筆記本電腦
聯想在本次 CES 上展示了其價值 2499 美元的可摺疊 ThinkPad 電腦及其內部結構，這款新產品將於 2020 年中上市。在展示中，可以看到這款可摺疊電腦的屏幕完全展開時沒有顯示摺痕，這與三星 Galaxy Fold、Motorola Razr 等智能手機不同。在一次採訪中，聯想商用個人電腦總裁 Christian Teismann 表示，公司花了 4 年時間研發其摺疊屏幕技術，而該電腦的設計壽命通常為 3-4 年。
英特爾推出頻率可達 5GHz 的第十代 Comet Lake 處理器
英特爾在 CES 2020 上公佈了第十代 Comet Lake 處理器的詳細信息，新的第十代處理器將基於 14 nm 工藝，i7 可達 5GHz 速度，i9 則會超過 5GHz，其他細節上英特爾並未透露太多，據推測將引入 Turbo Boost Max 3.0 和 Velocity Boost 技術。
AMD 發佈銳龍 4000 系列筆記本處理器
1 月 7 日，AMD CEO 蘇姿豐在 CES 2020 上發佈了銳龍 4000 系列筆記本處理器，包括面向輕薄本的 U 系列和麵向遊戲本的 H 系列。銳龍 4000 系列筆記本處理器採用最新的 7nm 工藝、Zen 2 CPU 架構和 Vega GPU 架構。
其中 U 系列旗艦銳龍 7 4800U 採用 8 核心 16 線程，基準頻率 1.8GHz，加速可達 4.2GHz，熱設計功耗控制在 15 W。與 Intel 10nm Ice Lake 旗艦酷睿 i7-1065G7 對比，根據 AMD 官方展示的數據，CineBench R20 測試中單線程領先 4％、多線程領先 90％，3DMark Time Spy Extreme 測試領先 28％。據悉，採用銳龍 4000 系列處理器的筆記本即將於今年一季度上市。
Google 推送 1 月安全更新補丁
Google 於 1 月 7 日凌晨向 Pixel 設備推送了 2020 年 1 月月度安全更新補丁並放出了與之對應的系列機型工廠鏡像。從更新日誌信息來看，本次更新修復了 Pixel 4 和 Pixel 4XL 在低亮度下的顯示色彩問題，對通知用戶界面、引導步驟進行了修正，改進了通話、攝像頭音頻以及 Wi-Fi 連接穩定性，加入了 90Hz 刷新率下對微信的支持。
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