臺積電將無法為華為代工？官方回應卻讓人無奈，網友感嘆：中國芯太難！
12月27日消息，日前有外媒報道稱，美國正在計劃調低“源自美國技術”的標準，美國打算將25%的比重下調至10%，有媒體推測美國此舉可能是為了打壓中國芯片的發展。
眾所周知，近幾年國產芯片發展很快，而其中的佼佼者則是非華為旗下的海思芯片莫屬，據相關權威媒體的測評，華為海思芯片的性能已經不遜於高通，特別是海思中端芯片，今年已經完全超過高通中端芯片，海思推出的中端處理器麒麟810問鼎2019年最強中端芯寶座。
而在海思芯片後來居上並肩高通後，華為開始制定新計劃，讓海思芯片全面面向市場，跟高通競爭，搶奪芯片市場。
讓旗下子品牌去跟國際老牌芯片企業高通競爭，不得不承認，華為的心真的很大。當然了，海思芯片也確實具備這個實力，這點通過華為手機的表現就可以窺得一二。
海思芯片向市場開放銷售，這個消息對高通來說絕對不美好，因為海思已經是一個合格的對手了，如果坐視海思芯片面向市場，搶奪高通芯片市場，那肯定會給高通造成不小的麻煩。
然而計劃總趕不上變化，在海思芯片宣佈面向市場後高通就收到了一個好消息，那就美國政府再度對華為下手了，準備調低美國技術標準比重，而這對高通而言，絕對利好，這意味著海思芯片恐怕會出師未捷身先死。
如文章開頭所說，美國計劃下調含美技術佔比，這意味著許多擁有超過10%美國技術的企業將不能繼續跟華為合作，而首當其衝，且會對華為造成致命影響的就是芯片。
據臺積電內部自查，臺積電只有7nm光刻機含美技術技術比重不超過10%，其他的光刻機都超過了美國即將下發的新標準。換而言之，如果美國“源自美國技術”標準的禁令更新，那麼臺積電將無法繼續為華為代工。
中國芯片真的太難了，芯片實力趕上來了，結果卻可能出現無法生產的局面。中國企業做芯片，不僅要自己設計，還要自己生產，真的太不容易了，太難了！
而臺積電於不久前正式回應了關於美國下調技術比重後將無法為華為芯片代工的問題，臺積電表示：我們目前並沒有接收到美國方面的消息，美國沒有通知我們已經改變規則，我們將繼續為華為代工。
誠然，臺積電並沒有明確表示未來不能給華為代工，但是我們認為形勢依舊不容樂觀。從臺積電的回應來看，我們不難想象，如果美國真的更新了標準，那臺積電恐怕真的會拒絕為海思芯片代工。
坦白講，臺積電的這個官方回應挺讓人無奈的，雖說如今中國芯已經成長到了一定的規模，但是軟肋依舊存在，無法自行生產，還得依靠國外技術。
值得慶幸的是，不久前國產光刻機傳來了一些好消息，國產自主研發的14nm光刻機以及9nm光刻機已經研發成功，其中14nm光刻機計劃於2020年上半年投入量產。
當然我們也不得不承認，國產光刻機雖然傳出一些好消息，有了飛躍性地進展，但是我們國產的光刻機跟國外的7nm、5nm光刻機還是有一定的差距。
不過，有差距並不可怕，追上去就可以了，中國人從不缺韌性，或許被美國人逼一逼，我們中國的光刻機技術會發展得更快也說不定，大家覺得呢？
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