臺積電的IC代工帝國

筆者在一個月前的文章中，曾對TSMC（臺灣積體電路製造股份有限公司，簡稱臺積電）的 做過簡單預測。作為地表最強芯片代工企業，臺積電的工藝版圖從20多歲“高齡”的250nm及以上生產線，到已建廠鋪路的最新2nm規劃，覆蓋了全球電子設備核心晶圓的全部高、中、低檔需求。

中國臺灣積體電路製造股份有限公司 (tsmc)

我們都知道，從華為到AMD、再到蘋果以及聯發科，全球頂尖的科技巨頭都是臺積電的重量級客戶。而在TSMC的收入版圖中：

• 各類製程生產線的佔比情況又是如何呢？
• AMD是否全部包攬了的臺積電的7nm產能？
• 10nm產能為何不能分給intel一杯羹？
• 為何還有250nm生產線？
• 收入佔比最高的生產線又是哪一條呢？

帶著這些問題，我們一起來揭開臺積電收入版圖的面紗吧！

臺積電收入版圖

下圖來自TSMC公開數據報告：

臺積電收入版圖（左側為各製程流水線全餅圖；右側為16nm及更新制程的收入佔比）

從上圖可見，臺積電2019年第二季度，不同製程生產線貢獻的收入比例如下：

• 20nm：1%
• 250nm及更舊：2%
• 110/130nm：2%
• 10nm：3%
• 90nm：3%
• 150/180nm：8%
• 65nm：8%
• 40/45nm：11%
• 28nm：18%
• 7nm：21%
• 16nm：23%

由此可見，靠AMD賣到如火如荼的7nm中央處理器（CPU）、圖形顯示核心（GPU）產品，並不能將7nm製程的收入貢獻推到榜首位置。作為現階段芯片性能分水嶺的16nm製程，仍然是2019年2季度之前，TSMC的王牌收入來源。

工控、軍用、快消類低運算需求的IC製品仍處快速上升勢頭，老舊芯片依然春風得意

令人意想不到的是，10年前的40/45nm產品依然還可以貢獻超過10%的收入份額，而一眾“高齡”產品：65nm、90nm、250nm及更舊的生產線，依然還可以為“2nm時代”的TSMC提供合計高達27%的收入來源，其規模竟超過10nm、7nm之和。

而5G時代的快速侵入，使得手機行業不得不將其CPU製程，推向5nm以下更高精度

但這一趨勢將在2020年第2季度發生逆轉，第二代7nm改良工藝完成產能爬坡之後，7nm陣營將會得到一波強勢擴容。 ，外加RNDA2架構GPU和Ryzen2+系列CPU，已經獲得 欽點，想必明年此時的TSMC收入版圖，將會是7nm號令天下的時刻。

製程壟斷者，阻礙科技發展

臺積電在2016~2018年製程軍備競賽中，以碾壓性優勢將三星（SSDS）擊落。而後的近兩年中，憑藉7nm製程為AMD重塑CPU、GPU行業規則、為手機CPU領域完成5nm、3nm甚至2nm階段性佈局制定了框架。

手機芯片代工份額，在未來五年仍將高速提升，TSMC的5nm+製程還將保持領先地位

從用戶角度來看，TSMC的十年革命（2014~2024），讓終端用戶獲得了飛速提升的性能體驗，並在競爭中取得了階段性戰役的重大勝利。但從行業角度分析，這恐怕為本領域帶來一個非常不健康的競爭環境。

從130nm到7nm，牌桌上的玩家越來越少，寡頭壟斷初見雛形

如果在未來的2nm+時代，牌桌上已經沒有其他玩家，是否面臨產業天花板的到來？看看Intel的14nm年代吧~

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