作為首個實現量產的AI語音芯片模組的廠商，出門問問創始人兼CEO李志飛表示，該款產品領先行業近兩年時間，這將給出門問問帶來先發優勢。
文｜軼群
校對｜一求
圖源｜集微網
集微網5月25日報道 近日，人工智能科技公司出門問問在2018戰略新品發佈會上正式推出包括智能音箱、耳機、手錶等多款AI硬件新品，以及AI語音芯片模組“問芯”，這是我國目前市場上首款已實現量產的AI語音芯片模組。
據瞭解，該AI芯片模組研發歷時兩年，出門問問和杭州國芯科技合作，後者在NPU、DSP等最新技術的多核異構設計，以及軟硬件結合上具有深厚積累，曾推出過首款集成NPU的AI芯片。
該款芯片模組集成了出門問問的麥克風陣列信號處理技術，語音交互SDK與可定製語義技能，其中包括了回聲消除、聲源定位、波束成形、語音降噪、語音喚醒、語音識別、語義理解與語音合成等自有AI語音交互核心技術；杭州國芯科技的AI芯片，其中包含數字信號處理器DSP、神經網絡處理器NPU，以及USB/IIS/IIC/UART等標準接口等。通過軟硬結合而誕生的“問芯”，可以為核心應用場景智能電視、機頂盒與機器人提供一站式、集成難度小、調試周期短、溝通成本低的AI語音交互解決方案。
目前，市場上AI芯片主要以視覺、手機方面的芯片為主，做語音AI芯片的企業並不多，作為首個實現量產的AI語音芯片模組的廠商，出門問問創始人兼CEO李志飛表示，該款產品領先行業近兩年時間，這將給出門問問帶來先發優勢。
據記者瞭解，該款芯片模組的主要客戶包括智能電視廠商和智能機器人廠商，如今越來越多主打語音交互功能的智能電視，以及主打人機對話的智能機器人產品意味著AI語音芯片具有較為廣闊的市場空間。李志飛表示，市場先機、易集成以及合理的價格是該AI款語音芯片模組的優勢。
做為一家以智能語音交互和智能硬件為核心的人工智能公司，出門問問一直以來走的是ToC路線，但在去年，出門問問向B端拓展，首次對外發布了面向B端市場的AI開放平臺，為國內第三方開發者和硬件廠商提供語音交互SDK。
李志飛表示，在一年多的時間裡，出門問問一方面看到了眾多硬件廠商對語音交互賦能合作的大量需求，另一方面也逐漸發現軟件SDK產品的三大痛點，即集成難度大、調試周期長、溝通成本高。為了更好地解決以上痛點，出門問問還推出了一站式軟硬結合語音解決方案——問芯Mobvoi A1。
“隨著非手機類智能設備如智能電視、機器人等產品的普及，遠場語音交互在這些設備上的快速集成至關重要。出門問問這次聯合杭州國芯科技打造的‘問芯’，有效利用了杭州國芯科技的專業芯片能力和出門問問的專業語音交互能力，強強聯合，打造市場上首款已量產的AI語音芯片模組。期待未來雙方進一步加強合作，一起為中國芯作出貢獻。”李志飛說。
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