備受矚目的，華為麒麟980處理器，將在本季度量產，採用了臺積電7納米工藝製程，ARM最新cpu架構，集成華為優秀的基帶技術，內置寒武紀最新ai技術。
華為麒麟980處理器，一經曝光就備受關注，各種傳言不斷。包括arm最新a77架構，華為自研gpu芯片，集成5G基帶技術，二代AI芯片等。
由於華為麒麟980處理器還沒有正式發佈，目前的各種報道僅限猜測，但我們可以根據已經確定的技術信息做些梳理。
第一，麒麟980處理器採用七納米工藝製程，肯定不存在任何障礙。雖然三星更高級的7納米euv製程，還存在不確定性。但臺積電正常的七納米技術已經完全成熟。
第二，麒麟980處理器將搭載華為的4.5g基帶。華為的5g基帶技術雖然已經發布，但華為輪值主席徐志軍明確表示，華為的5G策略是先上商用5G無線路由器，然後是5G無線WiFi產品，可用於驗證5G手機基帶，最後才是搭載5G基帶技術，採用麒麟處理器的，首款5G智能手機。按這個時間點華為的麒麟5g手機處理器，應該在明年發佈。
那麼麒麟980的基帶就應該是，華為之前發佈的4.5G基帶巴龍765， Balong 765支持LTE Cat.19，峰值下載速率達到1.6Gbps。
第三華為麒麟980處理器，將內置寒武紀最新發布的第三代AI技術，寒武紀1M。寒武紀最新發布的寒武紀1M，是寒武紀的第三代IP產品，在臺積電 7nm工藝下8位運算的效能比達5Tops/watt （每瓦5萬億次運算），並支持多核，以進一步提高性能。
寒武紀1M 人工智能芯片，延續了前兩代IP產品1H/1A的特性，單個處理器核就能支持CNN、RNN、SOM等多樣化的深度學習模型，並將進一步支持SVM、k-NN、k-Means、決策樹等經典機器學習算法，同時支持本地訓練。
總結，華為麒麟980處理器，採用半導體行業最先進的，七納米工藝製程，集成華為巴龍765，4.5G基帶技術，採用同樣七納米工藝製程的，寒武紀第三代ai技術，1m人工智能核心，並可多核互聯。
華為麒麟980處理器，至於是否採用ARM a77架構，以及自主研發gpu芯片，還存在很大不確定性。
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