8月21日Intel發佈了第八代酷睿處理器，考慮到今年1月份Intel才發佈了Kaby Lake家族的7代處理器，兩代產品升級換代間隔不過半年時間，這在Intel歷史上可不多見。想想Intel之前歷代酷睿處理器的發佈情況，大家紛紛讚揚AMD這次幹得漂亮，終於給Intel一些壓力了——沒有競爭就沒有進步。
Intel這幾年被玩家調侃為“牙膏廠”，因為這幾代酷睿處理器性能都沒多大提升，製造工藝還停留在14nm時代，而對手TSMC、三星今年都量產10nm工藝了。此外，Intel這次興奮地宣稱8代酷睿處理器性能提升40%，這麼算的話可不是擠牙膏了，Intel簡直是換了一管全新的“佳潔士”。
不過有些玩家注意到了8代酷睿處理器還在使用14nm工藝，從Broadwell算起已經用於Skylake、Kaby Lake及Coffee Lake四代處理器了，即便是到了2018年，主流處理器可能還是14nm工藝生產的，因為10nm Cannonlake處理器主要是針對移動市場，桌面版要等第二代10nm工藝。
這麼說的話，Intel今年雖然在CPU核心數上大方了一點，但在14nm製程上還是“擠牙膏”——這可能是很多玩家看到8代處理器基於14nm工藝之後的第一想法，但是Intel公司對此不服，8代處理器使用的14nm工藝今非昔比，而是被稱為14nm++工藝，性能、能效比前兩代14nm工藝好多了。
Intel三代14nm工藝變化
大家可能還記得Intel前幾年提的“Tick-Tock”鐘擺戰略，其核心就是以2年為一個週期，Tick節點升級處理器工藝，Tock節點升級處理器架構，2年升級一次新架構，2年升級一次新工藝，交替進行，這樣就保證了每年都有新一代處理器發佈。
不過在14nm節點，Intel遭遇了內交外困的考驗，外部大環境中PC市場持續下滑，內部因素則有14nm工藝技術不成熟、不斷延期，所以Tick-Tock戰略隨後做了調整，Intel延長了一個週期，變成了Tick-Tock-Optimation（優化），年初的Kaby Lake實際上就是Optimation優化版的產物，之前的Broadwell、Skylake則是Tick工藝、Tock架構升級。
14nm節點Intel雖然堅持擠了三年，不過該工藝其實也不是一成不變的，Broadwell/Skylake使用的是第一代14nm工藝，Kaby Lake使用的是14nm+（也叫做14nm Plus）工藝，現在的8代酷睿架構還是Kaby Lake改的，不過製造工藝是14nm++，也就是說目前有了三代14nm工藝。
那麼這幾代14nm工藝性能都提升了多少呢？去年的IDF會議上，Intel給出了14nm+工藝的一些情況，指出其性能比14nm工藝提升了12%。今年3月份的製造日會議上，Intel又公佈了14nm++工藝的情況。
根據Intel的說法，14nm++工藝相比2015年的14nm工藝有了大幅提升，性能提升26%，結合上面的換算下，14nm++相比14nm+工藝也提升了12.5%的性能。在性能之外，14nm+工藝還可以保持相同性能的情況下降低52%的能耗。
單就現在的指標來看，Intel的第一代14nm工藝與8代酷睿用的14nm++工藝確實有明顯改善，別小看性能提升26%、能耗降低52%，要知道從14/16nm工藝到10nm工藝的性能提升、能耗降低比例也不過如此，TSMC官方宣稱的10nm工藝性能提升不過15%，能耗降低也才35%，Intel的14nm++完全有資格當成新工藝來宣傳。
8代酷睿處理器性能提升
現在的問題又來了，8代酷睿處理器的性能提升到底有多少呢？在這次的發佈說明中，Intel給出的說法是40%，這個性能增幅又分為三部分，核心數從2核變成4核、架構設計、製造工藝。
在這其中核心數增加帶來的性能增益最高，官方介紹大概是25%左右，但是從之前Core i7-8550U與Core i7-7500U的對比來看，多線程提升非常明顯，超過50%甚至60%都有正常的，所以多核帶來的性能提升確實非常明顯。
排除這部分之後，留給架構和製造工藝的空間就不多了，至少沒有達到Intel所說的26%性能提升那麼多，不過我們也要知道目前的8代處理器是U系列低壓低功耗版的，TDP限制為15W，並不能完全反映出8代酷睿的真實水平，性能提升還得看10月初的桌面版Core i7-8700K處理器，屆時關注我們的首發評測吧。
Intel的委屈與淚水：只怪對手太狡猾
從製程工藝的升級幅度來看，Intel在14nm工藝上確實是在不斷改進的，但在消費者眼中為什麼Intel落得個牙膏廠的“美譽”呢？對這個問題，首先要說蒼蠅不叮無縫的蛋，Intel被叫牙膏廠的主要因素還是Intel這幾代處理器升級幅度太小，特別是在AMD推出8核16線程的Ryzen及16核的Threadripper處理器之後，AMD重新贏得了消費者關注，性價比很高，而沒有對比就沒有傷害，這時候大家自然更覺得Intel擠牙膏了，以往領先的半導體工藝甚至被TSMC、三星趕超，這兩家公司最近兩年也不時表達這樣的觀點。
但是我們也得指出一個問題，Intel在10nm、7nm節點上落後TSMC、三星並不代表Intel的技術比他們落後。Intel也不止一次地表達這樣的觀點了，大家看下面這張圖：
這是Intel用14nm工藝對比友商TSMC、三星（雖然Intel沒直接點名）的16nm、14nm，在柵極距（Gate Pitch）、邏輯單元厚度、鰭間距、金屬間距等指標上，Intel的14nm工藝都要比友商好得多，領先幅度在10-40%。
綜合下來，Intel的14nm工藝密度達到了3750萬晶體管/mm2，這要比其他兩家16/14nm工藝高出20-30%，所以Intel一直強調他們的工藝比友商更加領先，官方宣稱性能比友商平均高出20%。
Intel委屈的就是自己的工藝明明更優秀，但在宣傳中落了下風，儘管他們的14nm工藝可能比其他家的10nm工藝還要好，但是消費者總是會覺得10nm工藝比14nm工藝先進。在這點上，三星、TSMC確實佔了便宜了，他們的製程工藝優化一下就敢改個名，從14/16nm工藝衍生出了12nm工藝等，營銷上比Intel更佔便宜，Intel在技術宣傳上太過老實，不得不吃點“啞巴虧”。
總結：
Intel被人叫了這麼多年牙膏廠，他們自己心裡肯定不舒服，也不承認自家處理器原地踏步，但是Intel卻也百口難辨，在消費者認知這個層面上，這幾代處理器確實沒什麼進步，包括配套的100系、200系以及即將上市的300系芯片組都是如此，都是些無關痛癢的升級，性能沒有明顯變化。
從這點上來說，Intel揹負牙膏廠的黑鍋並不冤枉，特別是在AMD發佈Ryzen及Threadripper處理器之後，雙方一對比，Intel前幾年種下的惡果就顯示出來了。
不過Intel還是及時意識到了危機的，今年已經加快了腳步，Core X發燒平臺從之前的最多10核升級到了18核，主流平臺也從4核變成了6核，移動平臺也開始普及4核8線程，甚至低端的奔騰處理器都給了雙核四線程，性價比大增。
此外，在製程工藝上，Intel也有所變動了，今年初才推出了14nm+工藝，現在開始則轉向14nm++平臺，年底還會出貨10nm Cannonlake處理器，即便第一代10nm工藝也主要用於移動處理器，不過後續還是會有10nm+及10nm++的Ice Lake、Tiger Lake處理器，這些是有桌面版的，大概會在明年晚些時候陸續推出。所以對於未來幾年的處理器，特別是有了AMD的競爭之後，我們還是有理由樂觀一點的，牙膏或許還會擠，但是雙方擠牙膏的速度、力度都會增強的。
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