06.20 寒武紀完成B輪融資,估值25億美元

寒武紀完成B輪融資,估值25億美元

全球智能芯片領域首個獨角獸寒武紀完成數億美元的B輪融資,由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創業、國新資本聯合領投,中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉化基金跟投,原股東元禾原點、國科投資、阿里巴巴創新投、聯想創投、中科圖靈繼續跟投支持。寒武紀B輪融資後整體估值達25億美元,繼續領跑全球智能芯片創業公司。

寒武紀是全球領先的智能芯片公司。寒武紀創始團隊源自學術界,公司也延續了學術界開放、協作的精神。在終端領域,寒武紀以處理器IP授權的形式與全世界同行共享最新的技術成果,幫助全球客戶能夠快速設計和生產具備人工智能處理能力的芯片產品。公司研發的寒武紀1A處理器(Cambricon-1A)是世界首款商用深度學習專用處理器,已為數千萬臺智能手機插上智能之翼。目前寒武紀終端處理器IP產品已衍生出1A、1H、1M等多個型號,將為全球數以億計的各類終端提供強大的本地智能處理能力。

在雲端,寒武紀致力於為全球客戶提供高性能、低功耗、高性價比的智能處理芯片。2018年5月發佈的寒武紀MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100),適用於視覺、語音、自然語言處理等多種類型的雲端人工智能應用場景,不僅其本身可以高效完成多任務、多模態、低延時、高通量的複雜智能處理任務,還可以與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器完美適配,以端雲協作的方式提供前所未有的智能應用體驗。

在新老投資人的助力下,寒武紀將繼續致力於將智能芯片的思想、技術和產品播撒到世界每個角落,讓機器更好地理解和服務人類。


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