小米7可能是第一款採用3D結構光解鎖的Android智能手機,幾乎每一款iPhone手機每年推出的新技術都會在幾個月內被Android智能手機制造商採用。
雖然中國大多數廠商已經成功地將iPhone X的屏幕設計和相機排列複製到他們最新的手機中（谷歌甚至在Android P中實現了各種類型的凹槽的軟件機制），但為什麼沒有人能夠複製3D面部識別呢?如果您認為3D面部識別與最近推出的Android智能手機中的臉部解鎖功能類似，那麼您就錯了。
人臉識別系統通過紅外線發射器，泛光照明器和紅外攝像頭，在3D空間中測量用戶臉部各部分的深度，從而使手機能夠更準確地識別臉部。迄今為止，3D結構光解鎖還沒有用於任何Android手機，這使得當前Android手機的人臉解鎖功能的準確性和安全性相對較低。近日，外媒在MIUI固件中發現了對紅外相機的描述，推測小米7可能會搭載類似iPhone X相同的Face ID面部解鎖，小米7可能有5.8英寸的LCD全面屏和6.2英寸的OLED劉海全面屏，6.2英寸版本售價3500元左右。 期待嗎？
小米7：3D面部掃描，驍龍845
小米Mi 7有望成為第一款採用3D面部掃描技術的Android智能手機。並且是從Mi MIX開始開始無邊框屏幕設計，但它可能被迫在Mi 7中具有屏幕槽口以將IR發射器和IR相機容納在屏幕的頂部。這款手機最初預計將在MWC2018展會上發佈，但該公司推出Mi MIX 2s。
如果DigiTimes的新報告被認為是可信的，則延遲發生的原因在於高通公司尚未完成3D面部掃描和識別所需的軟件。只能等到高通改進其解決方案並根除軟件問題。 Snapdragon 845據稱是唯一支持由Himax Technologies，Qualcomm和Truly Opto-Electronics聯合開發的最先進3D面部掃描技術的芯片組。
小米7：期望的規格
Mi 7預計將配備5.65英寸全高清顯示屏，帶有缺口，金屬和玻璃機身，雙攝像頭設置，帶OIS和4K視頻錄製的高通Snapdragon 845處理器，至少6GB的RAM，高達256GB的內部存儲空間，雙SIM卡插槽，4G LTE，千兆Wi-Fi，藍牙5.0，立體聲揚聲器，指紋識別器，USB Type-C端口，防塵防水和無線充電技術。它可以運行基於Android 8.1 Oreo的MIUI 10。據說MIUI 10專注於AI和機器學習來提高軟件性能。
小米7：預計推出日期
小米7第一次被定於2018年第一季度發佈，但由於3D面部掃描的軟件問題，發佈已經推遲到2018年第三季度的某個時候。這款手機將面臨來自蘋果下一代旗艦智能手機，華為下一代高端Mate系列手機和三星Galaxy Note 9的競爭。
據稱華為和三星正在開發他們自己的3D面部掃描技術，而不是依靠高通。三星首款具有3D面部掃描機制的智能手機被稱為Galaxy S10或Galaxy X.據報道，蘋果明年可能會取消屏幕缺口，並採用完全無邊框的屏幕設計。
在發佈了紅米note5和小米MIX2S這兩款產品以後，小米6X、小米MAX3、和採用3D面部結構光解鎖小米7也將紛至沓來。而且更重要的是，小米每發佈一款產品就火一款產品，這是華為也很難做到的事情。(文中配圖並非官方圖,根據最近小米7洩露的特點製作。)
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