眾所周知，目前國產芯片正在日益強大，雖然在性能方面還無法和高通、英特爾或者是蘋果相提並論，但是進步速度已經非常快了，至少比我們想象要的快很多。華為、紫光等企業都紛紛努力研發，就是為了發展國內的半導體行業，畢竟在這個方面我們落後人家太多了，其實從阿里的進步當中，我們就能夠看得出近些年來國產半導體行業的發展。
目前來說，國產移動芯片最強悍的企業應該就是華為的海思集團。作為一個成立時間其實並不算長的企業，能夠做到如今這個地步已經是非常的不容易了，當初任正非大量投資人力和物力，就是為了能夠不讓華為在半導體行業上被國外企業卡脖子，而從現在的情況來說，我們也不得不佩服任正非的深謀遠慮，今年上半年華為果不其然就遭受到了來自美國的打壓。
得益於華為有自己的半導體技術，所以在這一次的磨難中，華為遭受的損失並不多，更多的損失是來自在海外市場的手機銷量情況。目前，華為最新的芯片是麒麟990 5G版，該款芯片實現了多個行業第一，全球最多的晶體管數量，7nm+EUV工藝製造、集成5G等等，都是這款芯片的亮點。
但是如果說到性能方面，這款芯片還是有點遺憾，雖然起上一代的麒麟980有所進步，但是如果和蘋果的A13、高通865比較，差距還是比較大，因為麒麟990 5G在性能方面只是能夠和高通855Plus打個有來有回，並不能實現真正的超越。但是就在麒麟990 5G發佈之後還沒過多久，華為最新的芯片就有了消息，不僅讓人感覺，華為這是“開掛”了？麒麟990很多人還未用上呢。
根據海外社交平臺的一名博主表示，華為下一代旗艦處理器的名稱為麒麟1020，而中端處理器芯片為麒麟820。從名稱命名上我們就能夠看出，麒麟1020是華為未來的旗艦芯片，預計將會使用在明年的華為旗艦上，和我們想的不一樣的是，本來以為是麒麟1000，結果現在變成了1020。
而另一款820芯片則會使用在華為中端機型上，預計應該會是一款中端5G芯片。很多人都在猜測，新款芯片這麼快就要來了，最新的麒麟990是不是要“失寵”了？這一點應該不會，因為目前僅僅只是數碼博主的爆料，並沒有得到官方的確認。況且距離推出還有很長時間。
不過可以肯定的是，未來華為的旗艦芯片將會使用臺積電5nm技術，並且使用最新的A77架構方案，畢竟華為之前都已經完成了流片測試，未來也是5nm的主流發展時刻，所以在製程工藝上並不用擔心。其實不管是否屬實，明年推出新款麒麟芯片都是事實，預計推出的時間將會是在明年的下半年，因為下半年是各大廠商發佈旗艦芯片的集中時間。
作為國產的一大科技企業，華為所付出的有很多，從通信到芯片，華為都盡了自己的最大努力，但是好在也取得了不小的成績，甚至可以說已經成功了，因為高通、蘋果等巨頭企業都已經開始認可華為，不管是作為比較對象也好，還是打算和華為合作也好，種種做法都在證明華為的實力已經達到了一定的高度。不知道未來華為還會帶給我們什麼樣的體驗，讓我們驚喜呢？
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