AMD 在2017年推出了Zen 架構處理器，高性能兼具高性價比，在處理器市場上表現不俗，最近有消息指，AMD 第二代 Zen 2 的優化樣本已經在Radeon Technologies Group 實驗室中進行測試，8 核心處理器頻率高達4.5 GHz，性能不俗，預示著AMD將逐步從cpu市場的追隨者逐步變為領導者。
根據 HardOCP 討論區的爆料，基於7nm的AMD Zen 2 處理器即將亮相，Radeon Technologies Group 實驗室中已有CPU的早期工程樣本，這款 Zen 2 處理器採用 8 核心、16 線程設計，應該是第三代 Ryzen 主流家族的一部份，可能是 Ryzen 7 3700X 這種主流旗艦產品，處理器的基礎頻率為 4.0 GHz，Boost Clock 為 4.5 GHz，並已與 DDR4-3600 MHz ( CL15 )內存、Radeon RX Vega 64 Liquid 顯卡及 AMD 新的主板一起進行了測試。
AMD指出，AM4 插槽將一直沿用至 2020 年，因此當前已推出的主板能夠支持下一代 Zen 2 CPU 的可能性非常大。預計性能方面，消息稱 Zen 2 將在 IPC 超過目前的 12nm Zen +處理器，將能夠提高 10% 至 15%，同時新的架構變化將可支持更高的內存頻率，整體將能提供比當前 CPU 更佳的性能。
在今年較早時間，AMD已公佈他們的 Zen 2 設計已經完成，第一批處理器將在2018年下半年開始向客戶提供樣品，代號 ' Rome' 的 EPYC 服務器 CPU 將率先使用新的 Zen 2 架構，旗艦處理器最多可提供 64 個核心，並將會在 2019 年初正式推向市場。如果AMD Ryzen 7 3700X上市的話，很可能會正式確立AMD在PC處理器市場的領導地位，也必將加速Intel老用戶轉投AMD。
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