集微網消息，2019年是5G商用的元年，在5G商用大幕開啟下，新一代的WIFI 6也同步開啟認證計劃，部分芯片廠商已經開始了WIFI 6的芯片的研發工作。由於WIFI 6的到來，將進一步拓展5G時代WIFI的應用空間，所以5G和WIFI仍將是互補共生的關係。
今年9月16日，WIFI 聯盟宣佈WIFI 6認證計劃。作為業界期待已久的新標準，WIFI 6提供更大的網絡吞吐量、更快的頻寬與降低延遲等性能，將會滿足物聯網行業應用的新需求。
特別是在智能手機領域，WIFI 6標準啟用後普及速度加快，加之三星、蘋果等終端廠商對WIFI 6的率先支持，市場預測WIFI 6的AP出貨量在2019年將達總出貨量的10%。
在此背景下，長期專注於研發高線性低功耗射頻前端芯片的康希通信科技（上海）有限公司（以下簡稱“康希通信”）可說是WIFI芯片行業的“新星”，從之前推出的5G NR 微基站射頻功率放大器芯片，到此次的全系列WIFI 6芯片，康希通信不僅打破了美商獨佔鰲頭的格局，更展示了國產射頻前端芯片的強勁實力。
蛻變
成立於2014年的康希通信，2016年獲得英特爾的投資，此後便在本土芯片研發的道路上加速狂奔。
回顧康希通信五年的發展歷程，“從一個名不見經傳的研發公司，蛻變成中國WIFI射頻前端的翹楚，康希通信已打破Skyworks、Qorvo、Richwave等廠商的壟斷，並不斷縮短差距，目前已具備了與這些國際巨頭廠商較量的實力。”康希通信市場與應用副總裁虞強在20日的新品發佈會上表示。
時至今日，憑藉獨創的多項技術和產品優勢，不論是在國際市場的抗衡實力，還是在國內市場的突飛猛進，康希通信的成功既離不開團隊對技術的執著，更倚仗於近年來國家對集成電路不斷增強的支持，以及客戶與合作廠商的認可和幫助。
據集微網瞭解，目前康希通信的團隊人數約70人，其中研發人員超過40人；申請專利46項，已授權26項；已完成研發的產品多達55顆，產品覆蓋WLAN、IoT、5GNR等領域，服務客戶百餘家，已出貨客戶超80家，實現芯片累計出貨量超5000萬片的規模。
更為重要的是，康希通信一直致力於高線性射頻前端芯片的研發設計，擁有業界少有的高線性純CMOS射頻前端技術，並開創性地採用DeltaRF PA架構，設計出高性能WLAN/5G NR微基站射頻前端芯片。
在經歷數年的積澱蟄伏後，康希通信在2019年開始爆發，於今年2月實現國內首顆WIFI 6 FEM芯片客戶送樣，並多次進行技術迭代。截至目前， WIFI 6 FEM芯片也已量產，並邁進主流SoC廠商參考設計。
值得關注的是，2019年5月，康希通信WIFI 5產品已通過紫光展銳手機WIFI的參考設計。時隔5個月後，康希通信正式進入全球領先的WLAN SoC廠商 Quantenna WIFI 6參考設計認證。
如此多光環躋身，與康希通信五年來的迅猛成長密切相關。康希通信已完成了“從0到1”的蛻變，正在開啟“從1到10”的拓展。
優勢
隨著無線通信技術不斷地演進，WIFI的性能更是隨之精進。從最早的11B、11G、11N到11AC的WIFI 5，演進到現在11AX的WIFI 6，射頻前端芯片的數量在大幅上升。數據顯示，2023年度預測家庭的WIFI 6設備連接數將接近50億臺，全球WIFI組網設備出貨量增加近一倍。
談及WIFI 6射頻前端芯片的技術特性，康希通信市場應用工程副總裁虞強闡述道：WIFI 6支持兼容2.4GHz/5GHz工作頻段，在速率方面有了大大的提升；完善了上下行MU-MIMO，即可以一次同時支撐多個終端設備上行/下行傳輸更多數據；引入了OFDMA實現與MU-MIMO的互補傳輸，OFDMA技術進一步提高了網絡效率和降低了時延；最高調製1024QAM可在相同數量的頻譜中編碼更多數據提高傳輸吞吐量，單個8x8+4x4路的WIFI 6路由器的理論總傳輸率高達9.6Gbps。
但不容忽視的是，當代高線性度射頻前端芯片的挑戰在於對射頻前端芯片近乎極致的線性度要求，零容忍的動態EVM底噪，以及在實際應用中任何微小因素都對動態線性度EVM指標產生影響。
對此，康希通信憑藉深度開發的“康希研發設計方法學”，包括完整的信號仿真平臺、先進的射頻芯片調試方法、全自動的芯片驗證系統、科學的可靠性檢驗方法等，成功克服技術難點，推出業界領先的主流小封裝高性能WIFI 6射頻前端芯片。
這其中，由於高帶寬、高線性度PA／FEM工作頻率提升，仿真與測量吻合難度也勢必增加。為解決這一難題，康希通信從晶體管、電容電感到封裝基座、鍵合線連接等所有環境都在立體結構上進行仿真，做到S參數小信號和EVM大信號的高精準度仿真。
正如虞強在現場強調的一樣：“希望射頻能夠做到科學，而不僅是經驗的積累。把動態特性、帶寬特性、線性度、發射功率及效率等每個問題細節化，再把每個細節科學化，在不同功能合併後，實現更高的性能，這是射頻芯片性能實現極致化的最大前提。”
可期
巨豐財經數據顯示，從半導體元件看WIFI 6市場成長的力度，預估具備WIFI 6標準的芯片，全球出貨量將由今年約3億套，快速成長到2022年超越20億套，市場規模大幅超越5G基帶芯片出貨的規模。
為順應WIFI 6規模化商用元年的市場應用需求，此次發佈會上康希通信正式推出第三代WIFI6 FEM芯片- KCT8547HE，此款芯片採用創新的設計方式，兼顧高效率、高線性、穩定性、可靠性和一致性於一體的射頻PA/FEM芯片，已經得到多家國內外WIFI6 ODM廠商的認可和應用。
此外，康希通信更展出了即將於2020年Q1量產的第四代WIFI 6芯片- KCT8575HE，該款產品在現有KCT8547HE基礎上，線性功率、電流功耗和噪聲係數等關鍵指標上更具優勢，實現了中國射頻前端芯片的再次升級；並首次實現國產射頻芯片對業界主流的領先美商產品性能上的反超。
WIFI 6作為5G網絡互補的要素，在網路密度需求快速上升之下，WIFI 6將扮演對無線移動通訊網絡終端客戶，在物聯網、智能醫療、智能城市等新興應用的強力支援角色，康希通信將不斷完善產品佈局，推出更多WIFI6 2.4G/5G FEM 產品組合，為客戶提供高性能、高可靠性、高功率的射頻前端芯片解決方案，加速實現真正的“萬物互聯”。（校對/範蓉）
閱讀更多 半導體投資聯盟 的文章
