3月4日，浙江杭州未來科技城、高通（中國）控股有限公司（Qualcomm）、中科創達軟件股份有限公司通過網上籤約的形式共同簽署合作協議，將攜手成立“杭州未來科技城•高通中國•中科創達聯合創新中心暨高通 AI創新實驗室” （以下分別簡稱“聯合創新中心”以及“高通 AI創新實驗室”），共同推進杭州市雙創事業的發展，更好地支持杭州雙創企業和機構對5G、AI、物聯網等領域的技術應用需求。
在全國上下共同抗擊新型冠狀病毒感染的肺炎疫情的特殊時期，此次合作協議的簽署通過視頻連線的方式完成了“雲簽約”。
三方通過視頻連線簽署聯合創新中心暨高通 AI創新實驗室合作協議
聯合創新中心以及高通 AI創新實驗室將落戶於中國（杭州）5G創新園。根據合作協議，聯合創新中心將由5G聯合創新實驗室和展示中心組成。聯合創新實驗室將配備5G通用連接及射頻測試儀器，以5G測試、分析、開發等方向為主。符合條件的杭州本地雙創企業可以獲得技術支持，並進行實驗性測試和系統兼容性測試，從而為其提高研發及創新能力拓寬思路，加快和提升智能終端及物聯網等相關行業在5G應用領域的發展。展示中心將展示高通公司、中科創達等相關公司的與5G、AI應用相關的產品，以及IoT 生態體系，提供一個直觀、可體驗的空間來了解AI、IoT等領域前沿技術及應用場景與案例。同時，聯合創新中心也將大力開展技術培訓和交流活動，幫助培養當地創新技術人才和吸引更多的雙創企業.
高通 AI創新實驗室將配備人工智能計算服務器，以及相關計算加速卡、顯示設備、應用展示設備等，為符合條件的杭州雙創企業及高通公司的商業夥伴提供技術評估及實驗性調測的機會，助力上述企業和商業夥伴提高研發及創新能力，協助加快和提升其在人工智能各相關行業應用領域的提升與發展。
浙江杭州未來科技城管理委員會相關領導表示，依託未來科技城良好的產業基礎和集聚優勢，杭州未來科技城-高通中國-中科創達聯合創新中心和高通AI創新實驗室將充分發揮各方優勢，對推進未來科技城5G、人工智能、智能物聯網等領域的技術創新突破和產業快速發展具有重要意義。杭州未來科技城管委會將繼續給予該項目大力支持。
浙江杭州未來科技城黨工委書記梅建勝在杭州簽署合作協議
高通全球副總裁沈勁表示：“我們願以聯合創新中心和高通AI創新實驗室為基礎，持續加強與杭州各級政府及產業夥伴的合作，共同助力杭州5G、智能物聯網等相關產業生態圈及雙創事業的發展，為加速杭州以及國內合作伙伴在5G、人工智能和物聯網領域的創新發展做出我們的貢獻。”
高通高通全球副總裁沈勁在北京簽署合作協議
中科創達董事長趙鴻飛表示：“企業有責任充分發揮5G技術的作用，加快推動5G融合應用和商用落地。5G作為中科創達重要的戰略技術，我們一直以來持續研發投入前瞻佈局，不斷深化5G終端技術，並在5G模組、5G射頻調試、5G邊緣計算等方面加強拓展。中科創達作為聯合創新中心的運營主體，我們將用領先的操作系統和5G終端技術，依託杭州未來科技城的產業資源，結合高通公司領先的5G和AI技術，為雙創企業提供技術和服務支撐，助力飛速發展的5G、人工智能以及物聯網的創新和落地。”
中科創達聯合創始人吳安華在北京簽署合作協議
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