雙十一唯一買的一對內存是 ZADAK SPARK 3200MHz。
以前很喜歡鉑統那種鋁合金頂蓋馬甲，後來推出 RGB 版本後變成了頂部馬賽克燈效，和之前預想的還是有區別，再加上沒有四根出不了效果，沒辦法預算有限。
之前被安利過的內存之一就是 ZADAK SPARK，也是因為這種鋁合金覆頂設計，加無隔斷的燈帶。
SPARK 有多個頻率，雙十一當天最低頻率的 3200MHz 促銷，實際入手￥600 不到，結果一轉眼現在內存價格有要起飛了。
關於 ZADAK，最早知道是因為他和華碩聯合推出 32GB DDR4 內存，基於華碩 Double Capacity DIMM 標準。而且單根 32GB 以外，參數是 3200MHz C14。
當時想著“沒道理啊，為什麼不是別的內存牌子？”後來知道了 ZADAK 是宇瞻的高端線，宇瞻不說消費級內存，OEM 業務也是做得飛起，所以也就好解釋了，就像 HyperX 之於 Kingston。
ZADAK 除了做內存以外，還做量產 MOD 主機，這個就開始超出之前宇瞻的業務範疇了，未來會如何發展我也比較期待。
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外觀展示
▲包裝正面同時使用了兩種材質，光面和磨砂面，中間用黃色的對角線線條分割。
▲包裝的右下角則是產品系列，目前我知道的還有 Shield 和 MOAB 系列。
▲背面印上了品牌形象和設計理念，真的是很有情懷的一款產品，右下角的貼紙則寫明型號。
▲左下角貼上了臺系四大廠的 RGB 同步認證，同時還支持了雷蛇的 RGB 同步，兼容性極強。
▲接下來看本體，內存正反兩面均採用了對稱設計。
▲頂部的金屬特別像是皇冠，無時無刻散發出王者的氣息。
▲內存頻率和時序貼在了左下角，我手上這兩條是 3200 C16。
上機測試
接下來是上機測試看看他的效能如何，這次為它準備了兩套配置
主板：ASRock X570 AQUA / ASRock Z390 Phantom Gaming X
CPU：AMD Ryzen 9 3900X / Intel Core i9 9900K
顯卡：ASRock RX 5700 XT Taichi
電源：Antec HCG-X1000
▲AMD 平臺我採用了華擎的 X570 板皇，售價高達 8888 元限量款的 AQUA，這款主板不但不降智，而且最高可支持到 DDR4-5000 的恐怖頻率，用來測試內存最合適不過了。
▲銀色的馬甲配上銀色的主板，絕配啊！
▲CPU 採用了目前我能買到的最強 AM4 處理器，Ryzen 9 3900X（R9 3950X 我是真搶不到），Zen2 構架的提升也不再贅述，總而言之就是同價位裡強的一批，當然超內存也不在話下。
▲英特爾方面採用了也是華擎目前最強的 Z390 主板，Z390 Phantom Gaming X，這代開始華擎的設計風格有很大的轉變，顏值提升比較明顯，之前那都是啥。
▲CPU 也是三年保修中最強的酷睿 i9 9900K，雖然我這顆沒有保修，但是並不會影響到效能。
▲本次測試項目為內存，所以用了一張亮機卡，來自華擎的 RX 5700 XT Taichi。
▲電源則是安鈦克的 HCG-X1000，提供長達十年的換新服務，十年換新和十年保之間的區別還是比較大的。
▲相比於自家的 HCG 系列，HCG-X 能夠提供更好的電氣性能，提高電腦穩定性。大一號的風扇可以進一步的降低風量，減少風扇轉速帶來的噪音。
▲琳琅滿目的輸出口，單路 12V 的功率可達 996W，整體最高功率可達 1000W，附以 80 PLUS 金牌認證，可謂是高端必選之一。
理論性能測試
▲因為這款內存採用了無螺絲的設計，採用了黏膠的方式固定散熱馬甲，強行拆卸容易將內存顆粒一併撤下，所以老老實實用軟件查看顆粒信息，使用的軟件為颱風，可以看到這款內存採用了三星 B-DIE 的顆粒，2019 年 32 周出廠，單面八顆粒，單顆容量為 1GB。
▲首先來看在 AMD 平臺上的表現，XMP DDR4 3200 C16-18-18-38 1.35V，開啟 Gear Down Mode。
▲OC DDR4 3400 C18-20-20-38 1.35V，開啟 Gear Down Mode。有可能因為平臺優化問題，無法使用 XMP 的時序點亮 3400，只好放寬時序。讀寫均有小幅度增長，因為時序問題，延遲提高。
▲OC DDR4 3600 C18-22-22-42 1.35V，開啟 Gear Down Mode。這個頻率是最適合 AMD CPU 的工作頻率，可以讓內存工作頻率和 IF 總線工作頻率保持在 1:1，可以最小化內存延遲。
▲OC DDR4 3800 C18-22-22-42 1.4V，OC IF 1900MHz 1.35V，開啟 Gear Down Mode。我們將 IF 總線的頻率超頻並鎖在 1900MHz，此時內存工作在 3800MHz，內存工作頻率和 IF 總線工作頻率依舊保持在 1:1，1.35V 的內存電壓無法保證在此頻率下的穩定性，所以將電壓提高到了 1.4V，速度均有明顯提升，延遲進一步降低。同時這也是在本次測試中 AMD 平臺的最高頻率了。
▲接下來看看英特爾平臺的表現，XMP DDR4 3200 C16-18-18-38 1.35V 2T，延遲相對與 AMD 來說低了不少。
▲OC DDR4 3400 C16-18-18-38 1.35V 2T，在英特爾平臺這邊，可以直接將 XMP 的配置調高至 3400MHz，穩定工作，因為沒有調整時序，所以延遲有所降低。
▲OC DDR4 3600 C18-22-22-42 1.35V 2T，3600MHz 則和 AMD 平臺一致，時序放寬到 C18 才能正常工作，但是效能不如 AMD。
▲OC DDR4 3800 C18-22-22-42 1.4V 2T，3800MHz 在英特爾平臺也是在 3600MHz 的基礎上直接改頻率即可。
▲OC DDR4 4000 C18-22-22-42 1.4V 2T，這套是在本次測試的英特爾平臺上的極限，電壓給到了 1.4V，但是寫入的效能有下降，估計需要調整小參來優化一下。
總結
1.我本人比較喜歡黑色+銀色的馬甲條，個人感覺除了價格外沒有其他明顯的缺點了，而且促銷時候的價格還真的還行。各種券用上可以 600 軟妹幣以下拿到，明年內存普漲後就不知道了。
2.3200MHz 的 XMP 在這次的平臺跑到 4000MHz C18 我比較滿意，如果有更多時間優化一下小參和時序，估計成績能夠更好看。因為之前試過有些同樣是 XMP 3200MHz，到 3600MHz 就要二啟或者藍屏，差距還是很明顯的。
3.內存顆粒採用了前段時間超頻很火的三星 B-DIE，並且特殊的外形設計確實讓人眼前一亮（尤其是搭配銀色的主板）。
最近一段時間內存價格上竄，如果有需求的朋友們要儘快入手了。可以是別的牌子，總之要買內存就在年前囤一波吧，明年必然會漲價的。
最後上個官圖：
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