如果收購成功，英飛凌將超越恩智浦（NXP），一躍成為車用半導體行業的新霸主。
《汽車商業評論》記者 錢亞光
近年來，汽車電子市場一直不清靜，各種併購重組甚囂塵上，玩家還是那些玩家，但因勢力重組，行業格局在發生著明顯變化。
最近，汽車電子行業的產業鏈上游動盪不斷，一方面預示著行業為半導體產業巨頭看好，前途光明，另一方面也抬高了進入門檻，留給後來創新者的機會越來越少了。
7月底，高通（Qualcomm）收購行業龍頭恩智浦（NXP）計劃，因中國市場監管總局不予批准，這起半導體行業迄今為止最大規模的併購案正式告吹。高通被迫實施300億美元的股票回購計劃，恩智浦獲得了20億美元的“分手費”。
緊接著,8月初，國外媒體傳出重磅消息，英飛凌科技股份有限公司（Infineon Technologies）收購意法半導體（STMicroelectronics NV）的努力，經過一年的談判，即將修得正果。如果收購成功，英飛凌將超越恩智浦（NXP），一躍成為車用半導體行業的新霸主。
英飛凌欲成車用半導體新霸主
早在2007年，坊間就在傳英飛凌科技和意法半導體的合併消息，不過當時的版本是意法半導體要收購英飛凌科技。到2016年，英飛凌科技和意法半導體再次被傳走在了一起，這回戲碼改成英飛凌科技收購意法半導體。
2016年8月，市場研究公司IMS Research稱，傳言歐洲最大的兩家芯片公司英飛凌科技和意法半導體將進行合併。同時表示，一旦意法半導體和英飛凌科技合併，將會出現一家功率半導體行業的巨頭，在歐洲功率分離器件市場上佔有三分之一的市場份額，對此，歐盟反壟斷監管機構表示高度關注。
根據市場研究公司IHS Markit在2018年6月發佈的報告，在2017年全球十大工業半導體供應商中，2017年全球工業半導體產值德州儀器（TI）蟬聯第一寶座，而亞德諾（ADI）、英特爾（Intel）、英飛凌科技和意法半導體分居二至五名。
如果此次收購真的成功，那麼今年的排行榜可能有非常大的變化。合併後的公司年銷售額也將會達到150億歐元（175億美元）。
英飛凌科技公司前身是西門子集團的半導體部門，於1999年1999年4月1日在德國慕尼黑正式成為獨立公司，並於2000年上市，2002年更名英飛凌科技。
英飛凌科技是全球領先的半導體公司之一，為高能效、移動性和安全性提供半導體和系統解決方案。其主營業務是汽車電子、工業功率器件、芯片卡等，在模擬和混合信號、射頻、功率及嵌入式控制裝置等領域有著深厚的技術實力。
英飛凌科技目前保持在功率半導體以及智能卡芯片領域世界第一，在全球汽車半導體市場位居第二的領導地位。英飛凌科技在全球擁有大約37,500名員工, 36個研發中心，18個生產基地
2017年，英飛凌科技營收70.63億歐元（82.4億美元），相比去年增長9%，利潤率達17.1%，利潤高達12.08億歐元（14.09億美元）。英飛凌科技公司業務增長的動力主要來源電動汽車、駕駛輔助系統、可再生能源和工業應用。
英飛凌科技目前市值約為252億歐元（294億美元），遠遠超過意法半導體的169億歐元（197億美元）。
英飛凌科技對車用半導體市場非常看重，目前約有60%的營業收入來自功率半導體，而汽車電子事業部是英飛凌科技的重中之重。
英飛凌科技除了為汽車電子提供端到端解決方案，還通過建立汽車電子生態圈，讓自己成為行業的巨頭，英飛凌科技汽車電子生態圈自2010年成立以來，始終致力於推動本土設計產業化，幫助很多車企成功將產品推向市場。
在2015年之前，英飛凌科技是全球最大的車用半導體企業，恩智浦位列第二。而恩智浦在2015年英飛凌科技市場份額被恩智浦超過之後，雖然不斷加大研發力度，擴大市場範圍，但仍被恩智浦壓制。
當年恩智浦通過收購飛思卡爾（Freescale）超過英飛凌科技，如今英飛凌科技也想“以其人之道，還置其人之身”，通過收購再奪頭牌。如果英飛凌科技收購了意法半導體，其市場份額（19%）將超過恩智浦（14%），成功搶回行業龍頭位置。
意法半導體於1987年6月由意大利SGSMicroelettronica和法國湯姆森半導體公司合併組建成SGS 湯姆森半導體公司，1994年在紐約證券交易所、泛歐洲巴黎證券交易所和意大利米蘭證券所上市，1998年5月改名為意法半導體。
意法半導體是全球第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片製造商，也是第一大工業半導體和機頂盒芯片供應商，同時在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列，實力強大。它的收入佔比依次是通信、消費、計算機、汽車、工業等。
意法半導體2017全年淨收入83.5億美元，全年淨利潤8.02億美元。其在全球約有45,500名員工，在35個國家約共80個銷售處，在全球擁有10萬多個客戶，11個主要製造基地。約有7,400 名研發人員， 約17,000 項專利,，約 9,500個同族專利和約 500項新專利申請。
2017年7月, Jean-Marc Chery上任副首席執行官(Deputy CEO)，意法半導體努力將客戶群從智能手機制造商擴展到汽車、工業等更多元化的領域，以應對市場波動產生的影響。
意法半導體在一部分技術領域可以與英飛凌科技實現互補：意法半導體是包括蘋果在內的智能手機制造商的最大供應商之一，而英飛凌科技則在汽車芯片方面佔有優勢。
不過，英飛凌科技的收購是否能夠成功，目前還是未知數。
據悉，英飛凌科技去年就已經開始嘗試收購，並聘請法國巴黎銀行擔任顧問，花了三個月研究這次收購案。
法國政府和意大利政府通過控股公司平分了意法半導體 27.5%的股份。如果此次合併能給半導體產業帶來更大更直接的經濟和社會效益，法意兩國政府或將支持，但如果這會引發法國和意大利兩國大面積失業，他們將反對此次合併方案。
據有關知情人士表示，寄希望意法半導體專注於大訂單而非合併擴張的大股東——法國政府，目前仍反對後者與英飛凌科技的合併。這次收購消息傳出，法意政府至今仍為表態，有是靜默就是代表一種否定的態度。
不過，無論這次併購是否成功，汽車電子行業的迅猛發展是不可阻擋的。
汽車電子行業大有可為
隨著汽車電子進一步向電子化、智能化發展，汽車電子技術要求越來越高。未來處理器、計算能力將成為評價汽車性能的重要指標。尤其是自動駕駛、車聯網的發展將使車用芯片成為未來汽車電子產業的核心。未來汽車半導體市場將為各大廠商提供一個高速成長的藍海市場。
據統計，2000年汽車電子佔整車的成本僅為20%，如今已經佔了30%以上，2030年可望達到一半以上。根據相關數據預測，到2020年，車用半導體營收將以整體芯片市場數倍的速度增長，很多半導體企業都將之汽車電子視為最重要的主戰場。
國際汽車巨頭紛紛將更多的電子信息技術設備裝備到整車中，而電子信息技術設備供應商也紛紛將下一個經濟增長點定位在汽車電子行業上。汽車電子專業廠商保持快速的增長勢頭，而經營電子產品的跨國公司也紛紛涉足汽車電子行業，使汽車電子成為相對獨立的新興行業。
基本上，車用半導體大致可分為微控制器(MCU)、特定應用標準產品(ASSP) 特定應用集成電路(ASIC)、模擬(Analog)與功率半導體(Transistor)、傳感器(Sensor )等。
隨著汽車電子佔整車比重不斷提高，MCU（微控制單元）在汽車領域的應用將超過家電和通訊領域使用的數量，成為世界上最大的MCU應用領域。
由於汽車電子控制系統的多樣化，使其所需要的傳感器種類、數量不斷增加，並不斷研製出新型、高精度、高可靠性、低成本和智能化的傳感器。
以衛星通信、移動通信、計算機技術為依託進行車載電子產品的開發和應用，實現計算機、通訊和消費類電子產品“3C”整合。如：車輛定位、自主導航、無線通訊、語音識別、出行信息通報、電子防撞產品、車路通訊以及多媒體車載終端等。
據WSTS數據顯示，2017年世界半導體市場規模為4086.91億美元，同比增長20.6%，首破4000億美元大關，創七年以來（2010年為年增31.8%）的新高。
據調研機構Gartner預測，到2020年之前，車用半導體的營收將以整體芯片市場的2倍速度成長，難怪各家半導體巨頭將之視為重要戰場。
IC Insights就在2017年版的麥克萊恩報告中指出，越來越多的兼併和收購導致主要IC製造商和供應商減少，這是供應基礎的一個重大變化。
兼併整合成為巨頭髮展利器
自動駕駛、電動車、先進駕駛輔助系統(ADAS)、車聯網(V2V/V2X)與車載娛樂服務系統等，均需要高效能處理器及感測器，促使不少廠商開始轉向車用半導體領域發展，這也是引發半導體廠商展開異業整並的一大動機。
由於成本上漲，客戶群萎縮，半導體制造商紛紛藉助收購做大規模，從而為提高收入做貢獻；另外，資金流動性也是推動半導體行業整合一股重要力量，在市場上可以較容易地獲得大量資金，大幅降低融資成本，幾乎所有對盈利公司進行的收購都可以提升收購方的收益。
因此，最近幾年半導體行業巨頭不斷加快併購收購的整合頻率，以增加彼此各自的壁壘和競爭力。
傳統消費產品半導體廠商開始加速汽車半導體市場佈局，英特爾、高通、三星芯片巨頭紛紛通過產業併購快速切入相關市場，搶佔市場入口。
2015年3月2日，恩智浦（NXPSemiconductors）宣佈以112億美元收購競爭對手飛思卡爾（Freescale），合併後的公司將成為汽車半導體解決方案和通用微控制器（MCU）市場的絕對領導者，成為全球最大的汽車半導體供應商，收購完成後兩者總市值超過400億美元。
2015年6月，英特爾宣佈以約167億美元收購FPGA巨頭Altera。Altera從事的是可編程處理器芯片，主要用於電信和無線通信設備，涉及軍事裝備、汽車、網絡、工業等行業，收購之後進一步提升了英特爾的盈利能力。
2015年11月，安森美半導體公司（ON Semiconductor）宣佈以24億美元現金收購飛兆半導體國際公司（Fairchild Semiconductor International）。合併之後的公司將成為電源半導體元件領域的第二大供應商，主要聚焦汽車、工業與智慧型手機中端等應用領域。
2016年1月，美國芯片製造商微芯科技（MicrochipTechnology）宣佈以36億美元收購收購愛特梅爾（Atmel），讓微芯科技從MCU市場排名第四的位置進展至第三。
2016年7月， ADI（AnalogDevices）公司以現金和股票交易方式收購凌力爾特（Linear Technology）公司，合併後公司總市值約為300億美元。
ADI公司的產品用於模擬信號和數字信號處理領域，凌力爾特公司致力於為全球主要的公司設計、製造和銷售門類寬泛的高性能模擬集成電路，兩家高度互補的企業的合併，創造了一個全球高性能模擬行業的領導者。
2016年9月，日本瑞薩電子表示，將以32.19億美元買下美國芯片/晶片生產商英特矽爾（Intersil Corp）。Intersil的芯片被用於工業、移動以及基礎設施應用中，瑞薩希望通過收購Intersil加強具有調整電力功能的芯片業務，搶攻自動駕駛等需求持續看俏的車用芯片市場。
2018年3月，英特爾宣佈以153億美元的對價完成對Mobileye 的全資收購，以加強自身在自動駕駛領域的競爭實力。
2018年3月，微芯（Microchip Technology.）宣佈將以83.5億美元的價格收購美國最大軍用、航天半導體設備商業供應商美高森美（Microsemi）。美高森美在航天和防務、通信、數據中心以及工業領域提供高性能模擬和混合信號集成電路、半導體。這筆交易將擴大微芯在計算和通信領域的份額，
作為最近這次大規模併購的主角，英飛凌科技這幾年也在不斷地大魚吃小魚。2016年8月上任的英飛凌科技CEO萊因哈德·普洛斯（Reinhard Ploss）一直試圖成為一名行業整合者。
2016年10月，英飛凌科技收購了荷蘭MEMS 設計公司Innoluce ，用於補充其為蓬勃發展的自動駕駛技術傳感器市場的領先優勢。Innoluce由飛利浦分拆而來，主要銷售基於諧振MEMS反射鏡和相關信號處理集成電路的固態激光掃描模塊。
2017年英飛凌科技曾經試圖收購美國Cree公司的半導體部門，但是Cree最後表示無法滿足美國國家安全委員會的要求，此項併購也隨之流產。
2018年2月，英飛凌科技還收購了Merus Audio公司，進一步鞏固英飛凌科技在人機交互（HMI）領域的技術專長。
萊因哈德·普洛斯最近表示，大規模的半導體併購變得更加困難，因為各個主要的監管機構往往需要一段較長的時間進行審查，導致審批時間一再被推遲。
IC Insights分析師認為，越來越多的合併和收購將導致主要芯片製造商和供應商越來越少，這是供應鏈的一個主要變化，說明行業已經走向成熟。
在汽車電子行業，開發新芯片成本高昂，而且專利壁壘非常厚實，新的企業很難在這個行業取得領先優勢，所以，這幾年該行業在大幅度的前進，但排名座次基本沒動，而行業的格局變化，很大程度上來自現存的幾家大型公司彼此間的不斷兼併、重組，以及對創新公司的收購。
附：名列前茅的車用半導體企業
恩智浦半導體
恩智浦半導體前身為皇家飛利浦公司的事業部之一，2006年9月1日獨立。致力於通過先進的安全連結及基礎設施解決方案為人們更智慧安全、輕鬆便捷的生活保駕護航。恩智浦半導體 以其領先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數字處理方面的專長，提供高性能混合信號（High Performance Mixed Signal）和標準產品解決方案。這些創新的產品和解決方案可廣泛應用於汽車、智能識別、無線基礎設施、照明、工業、移動、消費和計算等領域。
恩智浦2017年全年營業收入92.6億美元，受年初標準產品業務剝離影響，同比下降3%。受汽車MCU、高級模擬和信息娛樂產品需求推動，汽車事業部2017年全年營業收入37.6 億美元，同比增長11%。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗，在全球逾30個國家設有業務機構，員工達30,000人。
瑞薩電子
瑞薩電子是目前日本在半導體領域的主要廠商之一。2010年4月由瑞薩科技和NEC電子合併而成，瑞薩科技則是日立和三菱電機的半導體事業部在2003年合併而成的半導體公司。作為全球首屈一指的微控制器供應商、模擬功率器件和SoC產品的領導者，瑞薩電子為汽車、工業、家居（HE）、辦公自動化（OA）、信息通信技術（ICT）等各種應用提供專業的技術支持、品質保證和綜合的解決方案，為客戶提供專業可信的創新嵌入式設計和完整的半導體解決方案。
2017年瑞薩電子半導體銷售收入為7657億日元（約合68.92億美元），利潤為1281億日元（約合11.53億美元）。該公司在全球20個國家設有分公司，員工20,513人。
德州儀器
德州儀器（Texas Instruments）成立於於1951年，以開發、製造、銷售半導體和計算機技術聞名於世，是在世界範圍內的第一大數字信號處理器（DSPs）和模擬半導體組件的製造商，主要從事創新型數字信號處理與模擬電路方面的研究、製造和銷售以及傳感與控制、教育產品和數字光源處理解決方案，在基於移動反射數字光處理設備的MEMS銷售方面表現頗佳。
2017年，德州儀器營業額為149.61億美元，增長率為12%，利潤為36.82億美元。德州儀器在35個國家設有製造、設計或銷售機構，擁有30000多名員工。
博世集團
博世集團（Robert Bosch）是世界領先的技術及服務供應商。博世業務劃分為4個業務領域，涵蓋汽車與智能交通技術、工業技術、消費品以及能源與建築技術領域。作為全球領先的物聯網企業，博世為智能家居、智慧城市、互聯交通和互聯工業提供創新的解決方案。博世運用其在傳感器技術、軟件和服務領域的專知，以及自身的雲平臺，為客戶提供整合式跨領域的互聯解決方案。
博世集團2017財政年度博世集團營業額為781億歐元（約合911億美元），增長率為6.8%，計息稅前利潤49億歐元（約合51億美元）。其中，與移動解決方案相關的銷售額佔其總銷售額的61%，為474億歐元（約合553億美元），增長率為10.79%。
博世集團在全世界擁有125個研發基地，用於產品研發的獎金73億歐元（約合85億美元）。其在近60個國家擁有約440家子公司，約402,000名員工。
安森美半導體
安森美半導體（ONSemiconductor）成立於1999年，致力於推動高能效電子的創新，使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體領先於供應基於半導體的方案，提供全面 的高能效電源管理、模擬、傳感器、邏輯、時序、互通互聯、分立、系統單芯片(SoC)及定製 器件陣容。公司的產品幫助工程師解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業、醫療、 航空及國防應用的獨特設計挑戰。公司運營敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質項目。
2017年，安森美半導體總收入55.43億美元，計息稅前利潤7.18億美元。安森美半導體在北美、歐洲和亞太地區運營製造廠、銷售辦事處及設計中心在內的業務網絡，全球員工34000人。
微芯科技
微芯科技（Microchip Technology）成立於1989年，美國上市公司，主要業務是生產各種類型的MCU微控制芯片，同時也生產EEPROM、SRAM等類型的存儲芯片，無線射頻和電源管理芯片，還有包括USB、LoRa、ZigBee和以太網等技術在內的通訊接口芯片。兩大拳頭產品是PIC8位單片機（MCU）和高品質的串行EEPROM。據業界權威研究機構Gartner資料，Microchip單片機全球8位單片機（MCU）付運量排名第一。
2017年，微芯科技營業總收入34.08億美元，計息稅前利潤3.74億美元。全球設有45家銷售辦事處，34家區域培訓中心和工廠，共有員工4500名。
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