俗話說的好“小心使得萬年船”，不過硬件方面要是不動點大刀子、那就成擠牙膏了。咱們熟知的“牙膏大廠”
Intel啊，最近動作幅度可真不小，幾天前在曝出要用Big.Little大小核之後，今天Power Stamp Alliance曝光了下一代Xeon至強處理器的規格。（Power Stamp Alliance是由意法半導體、Artesyn、Bel Power和Flex所組成的聯盟，他們的信息可信度還是比較高的。）
根據Intel產品路線圖，普通桌面平臺方面，繼如今的Coffee Lake之後，應該就是10nm的Cannon Lake（這很佳能），然後就是10nm+的Ice Lake（冰湖）。當然，如果出點意外的話，Coffee Lake和Cannon Lake之間可能還會有些什麼。而服務器的Skylake-EP之後則是Cascade Lake-SP、在接下來是Ice Lake-SP。
最大的特徵就是這次的接口更大了，從原來的LGA 3647變成了LGA 4189，比Ryzen Threadripper的TR4/SP4插座和LGA 4094的EPYC更大！這可以說是Intel史上最大引腳插座設計了。內存控制器方面，從原來的6通道升級到了8通道、和AMD的EPYC一樣了，不過兩者的實現方法顯然有不小的差別。
目前Skylake-SP至強的TDP在140W~205W之間不等， Cascade Lake-SP從165W~205W不等，而Ice Lake將提高到230W。讓他更高的原因除了預期實施ImniPath和封裝FPGA特性之外，明顯就是核心的增多和頻率的提高了。
根據網上分析，Ice Lake的DIMM配置，其插滿內存、八通道時，基於8Gb顆粒1DPC DDR4-2933內存的最大容量為2TB（RDIMM）、8TB（LRDIMM）；基於16Gb顆粒1DPCDDR4-2933內存的最大容量為4TB（RDIMM）、16TB（LRDIMM）；基於8Gb顆粒2DPC DDR4-2666內存的最大容量為4TB（RDIMM）、16TB（LRDIMM）；基於16Gb顆粒2DPC DDR4-2666內存的最大容量為8TB（RDIMM）、32TB（LRDIMM）。
不出意外的話，Ice Lake將會於明年下半年發佈，其實原本還能指望到時候有一批換下來的洋垃圾靠岸、可以撿撿，不過現在貿易戰打的這麼激烈，看來是無望了。
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