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今年IFA展，華為如約發佈了首個7nm製程手機芯片，麒麟980。餘承東曾經表示：麒麟980將遙遙領先高通845和蘋果的芯片。
麒麟980成為全球首款商用7nm手機SoC芯片；首款Cortex-A76 Based CPU；首款雙核NPU；首款Mali-G76 GPU；首款1.4Gbps Cat.21Modem；首款支持2133MHz LPDDR4X的芯片。
華為Fellow(公司院士)艾偉稱“麒麟980是當前用戶能夠買到的最高性能處理器。”
那麼，這款承載著眾多第一的麒麟980是如何誕生的呢？
3年5000多電路板測試
據瞭解，2015年華為就開始了7nm工藝研究，經過36個月以上的研究與開發，2016年實現定製特殊基礎單元，構建高可靠性IP，2017年實現SoC工程化驗證，2018年實現SoC大規模量產。
“很多人問我，在這個過程中遇到最大的挑戰是什麼？”艾偉表示，“最大的挑戰不是某個技術的問題，而是三年前我們定義的計劃，今天是否能量產？哪怕只有一個技術不成熟，要等到年底量產都是大問題。”
在經過2個大版本的迭代，5000多個工程驗證開發板，最終麒麟980實現了量產。
根據摩爾定律，當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。
“麒麟980基本遵循了摩爾定律，在1一枚硬幣大小的方寸之間實現了更高的性能和更長的續航。”艾偉表示。
據瞭解，麒麟980在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個晶體管，實現了性能與能效的提升，相較上一代處理器在表現上提升75%，在能效上提升58%。
據透露，為了7nm製程的研發，華為投資遠遠超過了3億美元。
“大家知道餘承東很早提到過未來手機玩家沒有那麼多，芯片只是個側面。相比上一代有個翻番的研發投資，一定需要更高市場回報支持，但市場還是那麼大。投資越大，玩家越少是正常的。”艾偉表示。
當前用戶能買到的最高性能芯片
具體來說，麒麟980在全球首次實現基於Cortex-A76的開發商用，相較上一代處理器在表現上提升75%，在能效上提升58%，滿足用戶對手機更快、更持久的體驗需求。
麒麟CPU子系統推出了智能調度機制，創造性地設計了2超大核（基於Cortex-A76開發）、2大核（基於Cortex-A76開發）、4小核（Cortex-A55）的全新能效架構。相對於傳統的大小核兩檔位設計，大中小核能效架構提供了更為精確的調度層次，讓CPU在重載、中載、輕載場景下靈活適配。
麒麟980首商用Mali-G76 GPU，與上一代相比性能提升46%，能效提升178%。因此，在遊戲場景下，使用AI調頻調度技術預測遊戲每幀負載，預測準確性可以提升30%以上。
另外，麒麟980採用全新升級第四代自研ISP，像素吞吐率比上一代提升46%。在圖片識別上，麒麟980在雙NPU的移動端加持下，實現每分鐘圖像識別4500張，識別速度相比上一代提升120%。
同樣500張圖片處理，麒麟980識別需要6s，驍龍845需要12s，而蘋果A11則需要25s。
在通信網絡方面，麒麟980全球率先支持LTE Cat.21，支持業界最高的下行1.4Gbps速率。在5G方面，麒麟980，搭配巴龍5000基帶調制解調器，正式成為首個提供5G功能的移動平臺。
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