撰文 | 黃高航
高新金融動態第28期
整體而言，2019年西安高新區企業融資成績相當不錯，金融棒棒糖經過梳理發現，其中既有企業獲得“明星創投”小米入股，也有企業融資額過億……我們從這篇文章開始，進行一一回顧。
前不久，西安智多晶微電子有限公司（以下簡稱智多晶）獲得廈門聯和集成電路產業股權投資基金（以下簡稱廈門聯和集成電路基金）上千萬融資，併成為公司新晉股東之一，這支基金背後站著全球晶圓代工廠商龍頭企業UMC（聯華電子）。
就在2019年10月份，小米旗下的湖北長江小米產業基金曾戰略投資智多晶，金融棒棒糖刊文《第6家，雷軍再“鏈”西安公司》，這次UMC注資，是公司繼B輪後獲得的新一輪融資。
成績斐然，融入“小米商幫”
長期關注金融棒棒糖的糖豆應該都瞭解智多晶，公司成立於2012年，專注可編程邏輯電路器件技術的研發，併為系統製造商提供高集成度、高性價比的可編程邏輯器件、可編程邏輯器件IP核、相關軟件設計工具以及系統解決方案，現坐落於高新區西安軟件園。
2019年全球創投峰會上，公司順利入選“2019西安未來之星”TOP100榜單。12月19日，在深圳舉辦的“2019深圳國際物聯網與智慧未來展”上，由芯師爺主辦的“2019年度硬核中國芯”評選最終揭曉。西安智多晶微電子自主研發的Sealion2000 25K，從多款國產FPGA產品中脫穎而出，榮獲“2019年度最佳國產CPU/FPGA/MPU產品獎”。
本次產品獎是由眾多專業工程師評分產生，代表了廣大業界人士對國產芯片最真實的評價，智多晶自主研發的Sealion2000 25K獲得了數千位工程師的投票推薦，彰顯了業界對於公司產品的以及市場競爭力的高度認可。
眾所周知，智多晶所從事的芯片行業屬於資金密集型和人才密集型，對於資金和高端人才有著強烈的需求。去年，在國內半導體行業受到美國“卡壓”的國際局勢下，小米和UMC前後2次跟投，對於智多晶來說，獲得“明星資本”和“行業資本”的雙重認可，不僅側面印證了公司實力，且對於提高公司芯片研發節奏，抵抗外部的不確定性，從而“快步小跑”，跟上國際半導體發展步伐，意義重大。
智多晶創始人賈紅先生很高興智多晶能夠得到小米和雷總的認同和支持。事實上，小米投資基金與其他基金有所不同。如今在“互聯網+”和5G時代，小米出於自身智能產品需求，專注於芯片行業長期投資佈局，在這個過程中與企業相伴相惜，不追求短期回報收益，不約束企業業績、估值等，如此一來，的確是站在被投企業立場上著想，讓企業放下“包袱”，輕鬆“上陣”。
小米進場給智多晶帶來了資金，也帶來了生態產業鏈。比如在智能家居一環，智多晶研發的芯片可直接應用於系列產品上，或與生態鏈上其他企業合作。這也印證了金融棒棒糖舊文《雷軍：我在西安投了5家公司》的猜測。
金融棒棒糖採訪團隊留意到，賈紅先生辦公桌正對面的牆壁上，掛著四五張長幅合影，居中位置便是“小米商幫”，即小米生態產業鏈成員企業，大概四五百名左右，但並非全部。
再獲UMC千萬融資
這一次再獲UMC（聯華電子）注資，讓智多晶內外“功力”持續提升，目前資金已經到位。
比起小米基金，UMC（聯華電子）在業界如雷貫耳，據介紹，作為世界上最大的晶圓代工廠之一，其地位僅次於臺積電（TSMC），兩者並稱臺灣“晶圓雙雄”。
儘管智多晶與廈門聯和集成電路基金的對接經過漫長過程，但常言道“好飯不怕晚，良緣不怕遲”，雙方最終達成共識。
短期內兩次融資，除“金錢”方面外，如果說小米帶給智多晶的是產業生態鏈，那麼，UMC（聯華電子）帶來的就是產能和成本。“這個就是半導體發展的王道”，賈紅先生如是說道。
當下，在美國“卡壓”的國際形勢下，半導體行業發展最受限就是產能，這次智多晶與UMC（聯華電子）聯手，讓公司在產能方面有了保證，其次還可以穩定產品的價格。此外，還可以掌握晶圓最新工藝的發展情況，並藉助最新工藝提升公司芯片研發速度。
目前，智多晶採用55nm的低功耗技術工藝而研產的Sealion 2000 系列FPGA產品已成為公司拳頭產品， 基於28納米技術工藝的Seal 5000 FPGA器件於1個月前開始流片。據介紹，流片成本代價高昂，目前55納米芯片實現流片需要200萬元人民幣，28納米流片則需近千萬元，如果達到17納米流片就要7000萬元。金融棒棒糖相信後續這2筆資金的注入，以及帶來的“隱性”資源，對公司芯片研製節奏、研發團隊建設、市場規模的提升等大有裨益。
作為“2019西安未來之星”TOP100企業，智多晶對於登陸資本市場逐漸有了初步計劃。
賈紅先生坦言：“目前，我們對於科創板和深交所的創業板產生了想法，目前在做兩手準備”。
2019年，科創板正式推出，從具體上市標準來看，則更加註重公司估值，並劃分為5類。目前，智多晶已滿足第一類上市標準要求：預計市值不低於10億元人民幣，最近兩年淨利潤為正且累計淨利潤不低於人民幣5000萬元等。創業板註冊制改革也將在今年迎來突破口。
去年10月，西安高新區嘉會坊舉辦以“創想世界，共生未來”為主題的嘉會國際創新大會系列活動，包括全球創業周(西安站)主旨論壇、5G應用展、科技成果展等，賈紅先生先生先生表示，“我們希望紮根高新區這片創新沃土，加快FPGA芯片的國產化進程，讓更多應用領域的裝備用上‘中國芯’。
在以半導體、軟件信息等為核心的電子信息產業為三大主導產業之一的高新區，還有許多“智多晶”們，在“硬科技八路軍”之一的半導體行業道路上篤定前行，闖過“小米”關，闖過了“UMC”關，金融棒棒糖祝願智多晶下一步順利闖過“資本市場”關。
事實上，長期以來，西安高新區積極鼓勵區內企業通過股權融資等方式整合產業鏈，快速對接資本市場，縮短自身成長期，2018年至今，相繼發佈《西安國家自主創新示範區關於金融支持產業發展的若干政策》《西安高新區關於金融支持民營企業高質量發展的十條措施》《西安高新區提升融資環境滿意度專項方案》等措施，加快統籌協調各類金融資源，不斷推進金融與科技互乘放大，以期助力區內更多企業實現高質量發展。
附註：晶圓，硅半導體集成電路製作所用的硅晶片。
FPGA芯片、中央處理器（CPU）和存儲器，三者被稱為集成電路行業的“三大明珠”，代表著行業的最高科技水平。其中，FPGA被冠以“萬能芯片”的稱號。FPGA即現場可編程邏輯門陣列，英文Field Programmable Gate Array的縮寫。相比傳統芯片，FPGA芯片憑藉其靈活性和可再編輯性，受到了應用領域企業的歡迎。特別是在通信領域，FPGA“無所不能”，隨著5G技術的逐漸落地，FPGA也將迎來新的增長。據MRFR預測，FPGA的市場規模在2025年有望達到125億美元，年複合增長率為10.22%。
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