重磅！高通正式宣佈！移動、聯通、電信措手不及！
在剛發佈的三星S20、小米10中，採用的驍龍865處理器無疑是當下最“彪悍”的智能手機處理器，A77架構，7nm的工藝，X55基帶，為三星、小米添了不少彩。同時，很多人都在等著華為的下一代麒麟處理器的消息，但出於意料的是，新一代處理器的消息依然來自高通，2月18日重磅消息，高通正式宣佈其第三代5G調制解調器及射頻系統，驍龍X60，相對於7nm工藝的X52和X55，這是一個大跨步。
據媒體顯示，驍龍X60是全球第一個採用5nm工藝的5G基帶芯片，同時還採用了全球首個5G納米微波6Ghz聚合解決方案，可以兼容任何5G網絡頻段，SA/NSA兩種模式和任何混合網絡環境，據悉，搭載X60基帶的處理器下載速率最高能達到7.5Gbps，3Gbps的上傳速度，遠遠超過了當前各大運營商給出的套餐峰值帶寬，這是一個巨大的飛躍，不僅讓佔據5G主導地位的華為始料未及，也讓移動、聯通、電信措手不及，為什麼呢？
首先、三大運營商的5G網絡依然處於建設初期，預計2025年才能完成大範圍的5G網絡覆蓋，況且當前5G的建設是依託於之前4G網絡的基礎架構，也就是大家所有的5G網絡都採用的是NSA混合模式，新一代5nm工藝的5G處理器的推出，勢必會推動三大運營商加快SA網絡的建設速度。
其次，三大運營商的5G套餐也就1Gbps的下載速度，驍龍X60的採用5G毫米波6Ghz聚合技術，包括毫米波、6Ghz以下的FDD和TDD頻段，在網絡性能最強的市中心使用5G毫米波，城區周邊和偏遠地區使用5G低頻段和FDD、TDD網絡來覆蓋，不管是市中心的5G網絡還是偏遠地區的5G低頻網絡、4G網絡，驍龍X60基帶都能發揮出更大性能，也將大幅提升匯聚網絡的峰值總帶寬，這將推動了三大運營商傳輸設備的迭代更新。
當然了，這些最終都是為了提高我們這些智能手機消費者的使用體驗，據消息稱，基於X60基帶的5G處理器將會在2020年第一季度開始進入量產，2020年下半年有望出現在各大手機廠商的旗艦機中，但是蘋果的iPhone12可能會因為其較長的設計週期，與驍龍X60 5G基帶失之交臂。關於高通X60基帶的推出，大家怎麼看？歡迎評論區留言！
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