隨著時代的不斷髮展，我們已經經歷了從2G到3G再到4G的時代，每一次移動網絡的升級，都會改變我們的生活，而如今5G時代已經來臨，萬物互聯距離我們越來越近，5G能夠如此之快的進入我們的生活，離不開眾多巨頭的努力。
在過去的一年時間裡，高通可謂是風光無限，不僅率先推出了5G模塊，隨後就推出了業內跑分最高的驍龍865處理器，直接外掛驍龍X55基帶實現5G網絡通信，在近日發佈的小米10系列手機上已經得到了應用，獲得了用戶的一致好評。
然而華為推出的麒麟990則是與驍龍865還有一定的差距，雖然在手機芯片領域，華為暫時還比不過高通，但是在5G通信產業方面，華為則是領先於高通，是業內最有影響力的5G設備供應商。
然而不甘心的高通，選擇了與另一個巨頭合作，來自媒體報道消息，康寧和高通聯手開發毫米波5G室內系統解決方案，康寧主營業務是手機玻璃、屏幕領域，因此他們另闢蹊徑選擇研發毫米波5G室內解決方案，用到了康寧虛擬化RAN架構與高通的FSM100xx 5G Small Cell平臺。
兩大國際巨頭強強聯手，毫無疑問將會對華為產生直接競爭關係，室內室外的5G覆蓋都是未來發展的重要分支，這一次高通與康寧的聯手，讓原本已經趨於平靜的5G行業再起風波，那華為是否還能夠力挽狂瀾呢？我們拭目以待。
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