晶圓製造： 中芯國際 （781億港幣）華虹半導體 （288億港幣）對標 ：臺積電 （20837億人民幣）
封測：全球市場規模2018年：553.1億美元 長電科技（494.3億）華天科技 (387.7億) 通富微電 （356.1億）晶方科技 （295.6億）對標 ：日月光控股（773億）（毛利率17.1%）
設備：全球市場規模2018年：627.3億美元：北方華創（750.7億）中微公司 （1032.2億），上海微電子 對標 ：ASML（8553億）（毛利率47.3%）
FPGA：安陸信息科技（華大半導體）紫光同創（紫光國微 ）高雲半導體 對標：Xlinx賽靈思 （1714億）
模擬及功率，數字信號處理芯片：2018年全球模擬芯片市場規模601億美元：聖邦股份 （348億）上海貝嶺（中國電子 華大半導體）（154.6億）士蘭微 （275.9億）對標：TI德州儀器 （8444億）ADI亞德諾 （3024億）（毛利率65%）
通信及基帶芯片：華為海思 紫光展銳 對標：高通（7511億）英特爾 （17782億）博通 （8425億）
GPU：景嘉微 （221.5億）對標：英偉達NVDIA（10463億）AMD（3676億）
CPU：飛騰，龍芯 對標：英特爾（17782億）
存儲：2020年全球市場將突破1000億美元：兆易創新+合肥長鑫（1266.6億），長江存儲 對標：美光半導體（4393億），三星存儲（毛利率60-70%）
MCU及功率半導體：中國電子華大半導體上海貝嶺，士蘭微（154.6億），兆易創新（1266.6億）中穎電子（100.7億）對標：意法半導體 ST（1710億）恩智浦nxp（2566億）
CIS 圖像傳感器：韋爾股份 （1727.5億）對標 ：三星電子，索尼 半導體
指紋識別芯片：匯頂科技 （1659.5億）
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