華為即將推出新一代的麒麟芯片,或採用5nm製程工藝

《科創板日報》23日訊,華為即將在北京時間2月24日晚9點,在西班牙巴塞羅那舉行線上終端產品與戰略發佈會。根據官方透露的信息,除了新款手機、平板等終端設備外,還會推出新一代的麒麟芯片。目前外界有兩種猜測:一種是可能推出麒麟820系列,採用同上代麒麟810相同的7nm製程工藝,有望在今年二季度量產。另一種可能是,推出麒麟1020頂級旗艦芯片,採用5nm製程工藝。

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