敬請關注後期多款筆記本評測
惠普品牌的筆記本近幾年來一直不在購買範圍裡，原因主要源自光影精靈時期，惠普筆記本屏軸側面的結構。
好像叫做楔形設計，個人很不喜歡。
惠普好像有菱形情節，全系的機器隨處可見，上置的揚聲器佔去的寬度，多少會把鍵盤的位置下移。
戰66系列關注了好久，從第一代開始，這次幫同事購買，準備試試戰66，號稱軍規，三代高色域屏幕（400尼特亮度）
一改之前的楔形屏軸設計，排風口改為側面。USBx3 +TYPEC+有線網卡，今年少有配置有線網卡的機器，值得一讚。
缺點也是很明顯，被大家詬病主要就是頂邊框太寬，還有些對hp電池的信心不足兩方面。好在惠普對這款機器給了兩年電池保修。外加一年上門+意外，具體惠普售後如何沒接觸過。
JD的價格一直偏高不少，hpstore的價格之前是5199，還經常缺貨，新人註冊後可以享受200的優惠，到手價4999，hp商城付款後，物流和售後都是由京東負責。
關於配置，參數介紹中amd款只能支持最大16g內存，顯卡為amd集顯，且鍵盤無背光。
建議選擇i5版本，這個機器後殼拆卸難度較大，如果不想自己拆機加內存，一步到位i7 16g也是好選擇。後文會提到戰66三代這個機器對cpu功耗設置偏保守，i5的成績略低於同代其他產品。
外觀:
京東的配送略顯馬虎，好在破洞裡沒傷到機器。
為wifi信號留出的邊條
四顆獨立墊腳，中間排風口看似很大，下面其實還有一層孔徑更小的網。邊緣的螺絲有幾個取消掉移動到了中間部位，再者根據以往前代的經驗，後殼卡扣會很緊。
特意將熱管的位置露出
左側的SD讀卡器，速度不錯，而且是不露頭設計。旁邊是硬盤指示燈，
遠端在出風口上部放置了一個USB接口。2.0速度。
右側依次電源孔，全功能typec，有線網卡（這種結構水晶頭一般不太好插拔，尤其這臺卡扣的彈簧力度偏大）
HDMI後兩個USB接口和耳機孔
C面看起來還是挺大方的。由上至下傳統屏軸設計，但是出風口不在那裡。一成不變的揚聲器排空，細長條電源鍵，這幾個組合的寬度導致鍵盤下移，其實壓縮了一些下面的空間，觸摸板的尺寸有減小。右側不顯眼的位置放置了指紋識別。
看到這個方向鍵真是無語
非要學人家弄個擋板，大擋板，好吧手感也還行，畢竟能跑航母的邊框。
電源鍵中心略凸 聯想的長條電源接觸面積更大但是平面低 兩種按鍵半斤八兩
適配器體積一般
整體視覺還不錯
上下邊框很對稱啊有沒有
邊框對比戴爾去年款15寸機型，雖然是低色域屏，主要相機原因。
使用感受
屏幕：
漏光情況稍嚴重
壓低到300尼特左右亮度
最大亮度全開
總結屏幕來說，漏光不太好，白色還不錯，色域沒有測試但是肯定不會差，最大亮度很高。
性能和散熱
東芝ssd速度還可以
5分鐘單烤的溫度很低
25w峰值堅持不過10s就會直接拉低到15w，相比較其他家的機器基本是起始超過25w後緩慢逐級下降，最終穩定在15
頻率穩定在2200
很保守的設置
忘記裝甜甜圈就用aida64模擬一下雙烤，僅供參考
性能散熱總結:
散熱非常好，側排風排熱順暢，單個大風扇效率不錯。
功率牆設置的降頻到15w的速度太快，一些部分跑分性能略低於i5 10210平均水平一點，日常使用很難感覺到性能那一點損失。
總結
缺點：
1.極個別機器鍵盤安裝位置偏移，整體偏下，0為代表的一些按鍵和外殼摩擦，手感上能感覺到，也會有摩擦聲音發出。
2.高負載後C殼左側出風口附近溫度偏高，側出風的弊端。
3.左側的USB閹割為2.0速度。大量接口分佈在右側，外設侵佔鼠標空間，電源插頭是彎頭的，TYPE-C使用擴展器的時候和鼠標有些干涉，但是出風口設計到右側又會直吹鼠標。建議購買擴展器時候考慮線長。
4.屏幕漏光控制不太好。
5.電池容量偏小。
6.邊框寬度外觀上容易適應，但是整機的尺寸偏大。
對比型號：榮耀16.1寸
優點:
1.廠家宣稱的各種軍標認證。看過拆機過程強度應該還是不錯的，拆機難度增加一些。
2.屏幕最大亮度高，陽光下使用有些優勢，色彩表現優異。
3.雙內存槽 、雙硬盤位 、擴展性強。
4.散熱很優秀
5.接口數量充足，有線網卡，隱藏式讀卡器，
6.鼠標板準確性很好，但表面材質手指滑動發出輕微沙沙聲。
7.C面邊框一體做工不錯。
8.鍵盤手感不錯。
9.滿血mx250，ax201網卡。
HP發小改款戰66 3代 主要區別是硬盤可提供更豐富1T版本，有采用intel h10的含32g傲騰技術的512g硬盤。適配器有些改為typec的小電源，主要是這幾個區別。戰66版本太多了，一定要看清楚再選。
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