三代銳龍的一大革新就是效能提升極大的內存控制器，雖然AMD並沒有對市面上所有款式的內存顆粒進行特定優化，但這絲毫阻擋不了主板廠商與內存廠商推出“AMD優化”內存來搶佔市場。畢竟，填補每個細分市場可是品牌與對手競爭時加分更多的好方法。
Trident Z Neo應該是AMD三代銳龍發售以來，第一款針對該平臺而做了“AMD優化”的內存系列。我們拿到的是CJR顆粒版本，看看它與價格炒到上天的三星B-Die到底有何區別。
新版外殼：黑色拉絲金屬+磨砂亮銀色散熱
開箱後第一眼就是不同於幻光戟與皇家戟的散熱外殼設計，焰光戟採用黑色拉絲金屬+亮銀色磨砂金屬拼接設計，並且中間是以一條斜線分開兩塊金屬。
芝奇 皇家戟
幻光戟與皇家戟的散熱外殼都是一整塊金屬，中間則是類似“摺痕”一樣的設計。
芝奇的內存絕大部分可以通過標籤上的序號分辨顆粒種類，“21C”毫無疑問，就是海力士CJR顆粒，其餘序號可以上網百度一下屬於哪款顆粒。
這裡給大家簡單列個看芝奇內存顆粒品牌的方法：“21C”中的“2”這個位置，1代表三星、2代表海力士、3代表美光，目前主流的顆粒也就這三種了。
而內存的時序也在這裡標出，C16-19-19-39，雖然CL16不錯，但後面的各項參數相對偏高，對比我們手上的B-Die顆粒皇家戟C16-16-16-36顯得比較遜色。
我依稀記得之前不知道哪裡看過的帖子，CJR顆粒對tRCD與tRP這兩項會比較敏感，即是中間兩個19的參數，看了很多CJR超頻的帖子，好像都是這兩項會調高以確保超頻能力與穩定性，看來是普遍現象。
發光導光條部分沿用幻光戟設計，個人認為幻光戟的發光燈效非常好，顏色表現效果比較柔和，不改也沒大問題。
上機信息識別
這裡能看到Thaiphoon Burner（颱風）識別出Dram顆粒的Part Number“H5AN8G8GNDJR”，一般來說也可以看後面的三個字母判斷顆粒型號“DJR”，但我們已經通過標籤序號知道它是CJR顆粒。
颱風的顆粒信息是從數據庫中調取規格一樣的顆粒型號來比對，所以理論上並不完全準確，大家參考一下即可。
顆粒規格為2Rx8，16個顆粒，那就是雙面各8顆，單顆1GB。
本次評測配置，使用了AM4平臺中最強的處理器Ryzen 9 3950X，作為主流平臺三代銳龍最強的一顆，其體質應該是它們之中最優秀的。搭配華碩ROG C8I主板，ITX主板內存線路設計得與CPU比較近，理論上會更加適合做內存性能測試與超頻。
性能測試
本次性能測試將會著重測試內存條的超頻能力，畢竟主打AMD優化，三代銳龍的內存控制器都優化好了，不超就對不起它們了。
由於AMD官方欽定了三代銳龍最低延遲的內存頻率為3733MHz，C17（IF總線為1:1分頻狀態），但其實主板的IF總線還可以超頻，目前普遍超頻的極限為FCLK=1900MHz，所以我們能達到的極限應該就是FCLKx2=3800MHz的內存頻率，IF總線1:1分頻。
我們將3800MHz定為目標頻率，再不斷縮減時序優化各項小參獲取最佳性能。
考慮到實際使用情況，這根內存應該不會有人買回來就默認用而不開XMP，所以我們直接開XMP測試一下出廠超頻的性能。
BIOS打開DOCP選項，相當於XMP
XMP AIDA64測試成績
XMP的時序不是太好看，雖然內存讀寫能力表現不錯，但延遲已經衝出天際了。
後面將頻率目標定在3800MHz，以此目標來超頻縮時序。
1、DRAM頻率3800MHz，FCLK鎖1900MHz，tCL 16 tRCDRD 20 tRCDWR 20 tRP 21 tRAS 36
黑屏無法開機
2、DRAM頻率3800MHz，FCLK鎖1900MHz，tCL 18 tRCDRD 20 tRCDWR 20 tRP 20 tRAS 38
VDDSOC 1.1V DRAM 1.4V CLDO VDDG 1.1V Cmd2T 1T
開機黑屏，代碼8D（BD）
3、DRAM頻率3800MHz，FCLK AUTO，tCL 16 tRCDRD 20 tRCDWR 20 tRP 20 tRAS 36
VDDSOC 1.1V DRAM 1.38V CLDO VDDG AUTO Cmd2T 1T
這次終於成功開機並進入系統，但打開CPU-Z的時候就發現問題了：主板自動將IF分頻調整成2:1的關係，雖然讀寫速度有提高，但內存延遲就真的很辣眼睛了……
後面多次嘗試，發現主板FCLK頻率調到1900MHz就肯定無法開機，給VDDG加壓都不行，所以只能妥協，將3800MHz這個目標作廢，調至3733MHz再次進行超頻，這時主板FCLK頻率為1866MHz。
4、DRAM頻率3733MHz，FCLK鎖1866MHz，tCL 16 tRCDRD 19 tRCDWR 19 tRP 19 tRAS 36
VDDSOC 1.1V DRAM 1.38V CLDO VDDG AUTO Cmd2T 1T
主板FCLK無法1900MHz，粗調最終成績
一輪調教，最終鎖定在這個參數，測試出來的成績比較合理，而且不會出現軟件運行出錯的情況。相比起默認XMP，讀寫速度有小幅提升，延遲降低了3ns左右。（但浪費的時間是真的多）
●DRAM Calculator計算小參優化
確認好幾個主要參數後，就可以通過DRAM Calculator計算其他小參來優化內存性能。
Calculate FAST參數
Calculate SAFE參數
這軟件可以說是比較傻瓜化，但非常實用。左上角可以看到選擇硬件信息的選項，懶人直接選左上角的選項選擇內存顆粒類型、處理器類型與主板型號等，然後點擊右下角的Calculate SAFE、FAST與EXTREME即可獲得三種不同程度的超頻參數。
你還可以在Thaiphoon Burner裡導出內存的XMP參數，導入到軟件裡（左下角Import XMP）獲得更加細緻的參數調節。
很多主板都有非常詳細的內存參數調節選項，這裡就使用華碩的BIOS來演示，一般有的就對著填，沒有的就默認AUTO。
●最終配置：DRAM頻率3733MHz，FCLK鎖1866MHz，tCL 16 tRCDRD 18 tRCDWR 18 tRP 19 tRAS 38
VDDSOC 1.1V DRAM 1.38V CLDO VDDG 0.95V Cmd2T 1T
最終調出來的數據就比較好看了，雖然沒有“4個6”，延遲壓到67.4ns也算成功了，與官方在3733MHz頻率下的延遲數值一樣。在寫文章的時候發現還可以縮一下tRC到50，應該可以再壓一下延遲，不過時間關係就沒有繼續測試了。
最後將測試數據做個彙總。
評測總結
折騰硬件，給它們超頻，除了那種“抄作業”的（指套用其他人的超頻參數），自己超頻還要穩定用真的要花上很多時間。
倒也不是說這款芝奇Trident Z Neo不好超，不好用。它用的是海力士CJR顆粒，但我手上並沒有多款CJR顆粒的內存去比對它們的超頻能力有多少差距，在網上看了下其他人的超頻成績，3733MHz頻率下都差不多是這個數，個別大佬可以將時序壓到65ns。
大家可以看到最後的彙總數據，因為只是從3600MHz提頻至3733MHz，性能的提升幅度相對於默認XMP提升並不算很多。但再往上超，延遲大幅提升將會掩蓋掉頻率提升的效果，所以最香的頻率就在3800MHz這裡。
官方預設的XMP參數是以穩定運行的前提下，再提高內存性能。感覺對AMD平臺的兼容性確實有了一點提高，三代銳龍就肯定是支持的了，同事的2600X+B450主板用它都可以開上XMP，之前的3200MHz C14芝奇幻光戟開XMP就死活都開不了機。
這款內存為單條16GB，雙面2Rx8顆粒規格，極限超頻能力肯定是不如1Rx8的，但好在有XMP省事，且穩定性有保障，對大容量和性能有要求的AMD平臺用戶可以考慮一下它，當然想玩玩極限超頻的，不缺錢我還是建議你淘一下三星B-Die的幻光戟。
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