今日（2月4號）消息，數碼博主@數碼閒聊站對Redmi K30 Pro進行了爆料。該博主表示Redmi K30 Pro工程機後置主攝為IMX686，相機為“奧利奧造型”，鏡頭擺放與K30有差異。
據瞭解，IMX686像素數量達到了6400萬，傳感器尺寸為1/1.7英寸，支持硬件級直出9248×6944超高分辨率照片，支持像素四合一為1.6μm大像素，在之前應用於Redmi K30。
在1月21號，Redmi K30 Pro亮相GeekBench跑分網站，單核成績903，多核成績達到3362，核心配置上，據瞭解，Redmi K30 Pro將搭載高通驍龍865旗艦處理器，支持SA、NSA雙模5G，輔以8GB運行內存，運行Android 10系統。
在屏幕方面，Redmi K30 Pro或將採用升降全面屏方案，支持屏幕指紋識別。
小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰曾表示Redmi會一直堅持性價比，所以Redmi K30 Pro這款新機將成為極具性價比的驍龍865機型，在售價方面也是備受期待的，讓我們共同靜候。
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