智能手機帶動CMOS感測元件（CIS）使用顆數增加和技術升級，廠商合作趨勢顯現，例如豪威科技和光程研創合作CIS和鍺硅3D傳感技術，構裝封測臺廠同欣電與勝麗也進行整合。
CIS是照相頭模組的核心元件，根據市場調研機構統計，照相鏡頭模組各個環節價值量佔比，CIS晶片佔比高達52%，CIS成像效果由像素、CIS尺寸、像素尺寸（Pixel Size）三因素決定，三項要素相互影響，也牽動CIS規格選擇。
從應用來看，手機仍是帶動CIS元件市場成長的主要驅動力，預估到2021年，手機需求貢獻約85%的CIS需求成長。
隨著手機鏡頭顆數提升到3鏡頭或4鏡頭，加上鏡頭像素不斷升級，也帶動產業界的合作趨勢，例如豪威科技（OmniVision）和鍺硅寬頻3D感測技術商光程研創（Artilux）簽署合作意向書，將在CMOS影像感測器及鍺硅3D傳感技術上展開合作。
觀察CIS元件產業，目前日本索尼（SONY）在全球CIS營收市佔率約42%，韓國三星（Samsung）佔比約2成，豪威佔比約10%，安森美（ON Semi）佔比約5%，意法半導體（STM）佔比約4%。若從製造產能來看，索尼佔比約38%，三星佔比約2成，臺積電佔比約16%。
CIS芯片未來產能預測
CIS合作趨勢也帶動後段構裝封測廠商整合，例如臺灣的同欣電和勝麗去年12月27日宣佈董事會通過股份轉換案，股份轉換股比例是勝麗股東按照持有普通股1股，換髮同欣電1.244股，勝麗將成為同欣電100%持有子公司。股份轉換基準日暫定今年6月30日。
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