導讀 ： 2020年1月2日，晶方科技發佈公告稱，公司擬向10名特定對象，非公開發行不超過發行前總股本20%的股份（即45935891股），募集資金總額不超過14.02億元，用於“ 集成電路 12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目”。
據公告顯示，本次募投項目產品主要應用於手機攝像、汽車電子、生物身份識別、安防監控等領域，通過擴大產能順應手機攝像、汽車電子、生物身份識別、安防監控等領域的新產品趨勢，滿足客戶的新產品需求。
晶方科技認為，隨著物聯網和人工智能趨勢的不斷推進，這些領域正呈現出強勁的增長趨勢。手機是影像傳感器的最大終端用戶市場，未來手機攝像頭的需求依然強勁，其成長動力主要來自三攝、四攝對攝像頭數量的提升，每部手機攝像頭數目將大幅度增加；汽車電子中自動駕駛需要多個攝像頭傳感器，未來增長爆發力足；全面屏+OLED 逐漸成為未來手機的主流解決方案，以及手機多攝像頭和更大的電池佔用手機背部空間，屏下指紋將成為手機指紋識別主流的市場趨勢，指紋傳感器需求擴容確定性大；安防監控的普及度增加，安防監控市場傳感器將會迎來穩定增長。
近幾年，公司已對市場需求的新趨勢進行了前瞻性的技術儲備和佈局。針對汽車電子等領域高可靠性的要求，公司在 12 寸消費類傳感器用 TSV 晶圓級封裝工藝的基礎上，開發出了高可靠性 TSV 晶圓級封裝工藝；針對市場高可靠性、高集成度、多芯片的市場需求趨勢，公司 2014 年收購 DRAM 專業封測廠智瑞達電子（原德資奇夢達蘇州封測廠），全面導入傳統封裝量產能力，將其與公司原有的先進封裝技術互補，融合並再創新，率先推出了具有國際領先水平和具備完整 IP 的高端智能傳感器用扇出型系統級封裝平臺。
本次投資項目將推動高可靠性 TSV 晶圓級封裝工藝、扇出型系統級封裝工藝平臺等技術的發展，進一步鞏固公司已有的技術領先優勢和地位。
據悉，該項目建成後，將形成年產18萬片的生產能力。該項目實施達標達產後，預計新增年均利潤總額1.6億元，預計投資回收期約6.19年，內部收益率為13.83%。該項目實施單位為蘇州晶方半導體科技股份有限公司，項目建設期1年。
據公告介紹，晶方科技主要專注於傳感器領域的封裝測試業務，主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統（MEMS）、發光電子器件（LED）等提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）及測試服務，是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商，該產品廣泛應用在手機、安防監控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領域。
關注同花順財經微信公眾號(ths518)，獲取更多財經資訊
閱讀更多 同花順財經 的文章
