一直關注eWisetech的小夥伴都知道近期小e收錄了3款5G手機，華為首款 5G手機 Mate 20 X自然是不可要仔細拆解分析的，那麼華為整機的2214個組件中，提供的組件最多的國家是哪個？又主要是哪些呢？
配置
首先回顧一下基礎配置，小e購買的為Mate 20 X 5G版。
SoC：海思麒麟980處理器丨7nm工藝
屏幕：7.2英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2244x1080丨屏佔比87.4%
存儲：8GB RAM+256 ROM丨最大支持256GB NM卡擴展
前置：24MP
後置： 40MP廣角+20MP超廣角+8MP長焦
電池：4100mAh鋰聚合物電池
特色：IP53防塵防水 | 40W快充 | 巴龍5000基帶 | 支持華為手寫筆 | 後置指紋識別
這裡也說明一下eWisetech所拆解的設備是通過市場渠道購買，每個產品同一個元器件可能會由不一樣的供應商，我們以購買拆解的機器為準。在元器件分析過程中，有可能會遇到無法識別的情況。成本預估是eWisetech搜庫來確定同時會結合市場調研來做修正，因此元器件的成本預估僅供參考，不過影響元器件成本的因素有很多，與真實的成本會有一定的差異。
拆解
首先取下卡託和玻璃後蓋，固定玻璃後蓋的膠粘性較弱，用熱風槍軟化後便可撬開。
卡託有防水膠圈。拆下開後可看到主板上有6個測試點，用於檢測和維修設備。
後蓋上貼有大面積泡棉，能起到一定的緩衝作用。指紋識別模塊和後置攝像頭蓋皆通過膠固定。
頂部天線模塊和底部揚聲器模塊皆採用螺絲固定。在揚聲器上設有膠圈防水。NFC線圈使用膠固定在天線模塊上，背面貼有大面積石墨貼。
隨後直接取下主板、副板、前後攝像頭、激光對焦軟板、連接指紋識別與主板的軟板和2根同軸線。後置攝像頭軟板BTB接口通過金屬板固定。
在拆卸芯片時，發現不僅主板屏蔽罩外塗有導熱硅脂，屏蔽罩內側同樣塗有導熱硅脂。
軟板上集成有激光對焦芯片、色溫傳感器和閃光燈。
取下電池、光線/距離傳感器軟板和振動器，電池通過易拉把手固定，便於拆卸。在拆解按鍵時，需注意先破拆這塊黑色部分才能夠將按鍵取下。
最後將屏幕加熱至一定溫度，即可分離屏幕與內支撐，內支撐正面石墨片下藏有散熱銅管。
整機共使用24顆螺絲固定，採用上下堆疊的方式，有效的節省空間。螺絲上貼有防拆標籤，內部僅在SIM卡託和揚聲器處採用膠圈防水，散熱方面主要通過銅管液冷散熱和石墨片進行散熱。也是首次在5G手機上看到非雙層板設計，主板佔用空間大。
組件分析
經過eWisetech搜庫對比分析在Mate 20 X 5G版的2214個組件中，日本提供2006個組件，主要為器件，雖組件數佔比最高，但成本僅佔整體8.3%；而成本佔比最高的是高達43.2%的中國，共提供140個組件，主要為IC和非電子器件。其次便是提供閃存內存、屏幕和攝像頭傳感器的韓國，僅6個組件，成本佔比卻達到41.3%。
而元件單價Top 5又是哪些？
組件分析怎麼能少得了IC呢？先來看看主板正面有哪些主要IC：
1：Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核處理器
2：Skhynix - H9HKNNNFBMAU-DRNEH – 8GB內存
3：Micron-3GB內存
4：Hisilicon-Hi9500-巴龍5000基帶芯片
5：Samsung-KLUEG8U1EA-B0C1-256GB閃存芯片
6 : 2顆Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片
7：Hisilicon-Hi6403-音頻解碼芯片
8：NXP-PN80T-NFC控制芯片
9：Bosch-BMP380-氣壓計
10：STMicroelectronics-LSM6DSM-陀螺儀+加速度計
主板背面主要IC :
1：Hisilicon-Hi6365-射頻收發芯片
2：Hisilicon-Hi1103-WiFi/BT芯片
3：2顆Hisilicon-Hi6421-電源管理芯片
4：Goertek-麥克風
5：AKM-AK09918C-電子羅盤
整機上所使用的MEMS芯片信息小e也都整理出來了！
你以為eWisetech的拆解分析就是這樣嗎?
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