我們在上月月底測試了一款臺電的30W功率充電頭XD30，由於支持華為的SCP快充而備受關注。由於SCP使用的是低壓高流方式，這樣的好處就是不會因為高電壓造成手機端發熱，但是對於充電頭的要求就要高了不少。我們也很好奇這款產品的內部究竟如何，這次暴力拆解了一探究竟。XD30的測試文章可以參考： 。
這次拆解我們沒有使用手持電磨機打開，而是採用了更暴力的偏口鉗破拆，並且由於手生，對一些元器件有所損毀。打開後給人印象最深的就是在各個元器件的中間區域充滿了硅膠，使用量比一般的充電頭要多用很多，看來低壓高流對於充電頭本身的影響確實不小。這很考驗製造商的工藝，臺電在這塊應該是沒有問題的。
拆開後我們可以看到這款充電的元器件佈局緊湊且錯落有致，絲毫不見混亂。現在在我們對各個元器件逐一查看。
1.輸出扼流圈，電感器在沒有電流通過的狀態下，電路接通時它將試圖阻礙電流流過它；如果電感器在有電流通過的狀態下，電路斷開時它將試圖維持電流不變。
2.Y口輸出電解電容，2和3是解電容+固態電容的組合，兩顆料確保輸出更穩定。
3.輸出固態電容，2和3是解電容+固態電容的組合，兩顆料確保輸出更穩定。
4.變壓器。採用純銅線繞制，超強加強絕緣，是核心部件。
5.高壓電解電容，抑制市電干擾，提升產品功耗效率。
6.濾波電感，將脈動直流中的交流成分濾除，減少交流成分，增加直流成分。
7.高壓電解電容，抑制市電干擾，提升產品功耗效率。
8.高壓電解電容，抑制市電干擾，提升產品功耗效率。
9.模扼流電感，抑制市電干擾。
10.保險管，安全升級和安全等級高於保險電阻。
11.壓敏電阻，抗浪湧，緩解市電對產品的衝擊。
翻到整個充電頭的PCB板的另一面是比較重要的芯片。
12.市電整流橋，高可靠性，提供大電流。
13.PWM，脈寬寬度調製式（PWM）開關型穩壓電路是在控制電路輸出頻率不變的情況下，通過電壓反饋調整其佔空比，從而達到穩定輸出電壓的目的。
14.光電耦合器，提升產品輸出精度和穩定性。
清理掉大部分的硅膠，並且把樹立的PCB印刷版折斷，才能看到這款充電頭協議芯片和MOS管。其中協議芯片用來識別手機的快充協議，然後啟動相應的電流、電壓進行快充操作。另外幾個單機片都是MOS管，用來來調節快充協議中相對應的電壓。
15.協議芯片，用於識別手機的快充協議，識別到快充協議充電器的其他元器件才能啟動相應的電流、電壓。
16.MOS管，用於調整電壓。
17.MOS管，用於調整電壓。
18.MOS管，用於調整電壓。
通過整理元器件我們可以看到，臺電為了這款充電器的安全和穩定煞費苦心，很多元器件我們可能一輩子都不用知道，只需要知道品牌就足以了。充電頭在手機配件中是非常重要的部件，如果使用廉價不安全的充電頭，輕者燒燬手機電池，重者引起火災也說不定。拆解的目的並不是讓大家記住每個部件都是什麼，只是讓大家更清楚品牌充電頭的內部如何精緻就足夠了。有機會我們會考慮拆解廉價充電頭做對比，有興趣的朋友可以關注我們。
閱讀更多 手機315 的文章
