隨著M.2固態硬盤的價格走低，在早些時候就用M.2固態硬盤盒組了一個體積比U盤大一些然後比移動硬盤小不少的移動存儲。當時錯誤評估自己的使用場景，選了自帶TYPE-C口的M.2移動硬盤合，在使用一段時間後，多少受自帶接口的限制，一些老的設備根本沒辦法直接使用，無奈只能在網上多買了一個TYPE-C母轉USB公的轉接頭，但這個轉接頭體積比較小，沒用幾次就丟了。一狠心，再買個接口普遍點的硬盤盒子，換過來。於是就有了下面的折騰——又一款ORICO M.2全鋁硬盤盒。
在眾多硬盤盒裡面挑這一款是這一款全鋁硬盤盒的顏值相對比較高，彩盒還是ORICO白加藍的主色，正中是產品的照片，這次選了深空灰，相比銀色感覺深空灰質感強會一些。支持10Gbps帶寬的傳輸速率，也就是USB3.1 GEN2和規格。
盒內配件、除了主角硬盤盒外，還有兩張紙（一張使用說明、一張感謝卡）、一個六角螺絲與、一片散熱硅脂條、一個安裝螺絲、兩條數據線（一個TYPE-C to TYPE-C,一條TYEP-C to USB),兩條線都比較短，15cm長。
這個硬盤盒同樣是全鋁材質，尺寸是106.5*29*11.5mm，表面有做細磨砂工藝處理，邊角也有導角，所以觸感不錯，沒有毛糙感。外觀方面個人感覺設計感上會高檔一些，正面由規則橫向條紋組成且延伸至側面，有點以前萊卡硬盤的味道。
TYPE-C接口、通電指示燈都安排在了前後側。
硬盤的安裝同樣小白，背板上僅有一個小螺絲，擰下裝上固態即可。背板底部印有硬盤的一些規格和認證標識。
PCB板，在固態的槽位鍍有一條條的銅條，銅條上也規則的打上了孔，這主要是輔助m.2固態散熱用的。
PCB板背面有密密麻麻的電子元件，其中最主要的就是那顆最大的由JMicron生產的JMS583橋接芯片。一顆USB 3.1 Gen 2轉PCI-E 3.0 X2的橋接芯片，支持SSD的SRIM指令，支持NVMe 1.3。JMS583只轉PCI-E 3.0 X2是受USB 3.1 Gen 2帶寬的限制，USB 3.1 Gen 2帶寬僅有10Gbps，PCI-E 3.0 X2就有16Gbps了。轉再高也還是僅支持10Gbps帶寬，這個瓶頸只能是期待USB帶寬有所突破了。
硬盤是之前的硬盤盒上拆下來的，東芝RC500 500G ，M KEY接口。硬盤盒僅支持M KEY和B+M KEY接口的固定，要買這個硬盤盒的朋友需要留意下。
硬盤盒自帶的固態固定螺絲是值得吐槽的，因為擰緊了，固態還可以上下晃動。
在固態閃存顆粒上墊上散熱硅脂墊，但總感覺哪裡不對。不是藉助鋁殼散熱嗎？應該這一面朝下與硬盤盒正面的篩片貼合才對的嗎？這樣安裝說明居然是藉助硬盤盒後蓋來散熱，而我把PCB板 180度旋轉過來又裝不進去，這就尷尬了，那正面的條紋居然只是裝飾？裝飾？裝飾？
安裝完成，實際測試就不做測試了，沒啥必要。硬盤的實際讀寫受很多情況影響，而做為有讀寫需求的你，只要知道USB3.1GEN1和GEN2的讀寫相差多少，你使用的接口是幾的，速度差不多就行。至於固態本身應有的速度，硬盤盒基本是發揮不出來的，唯一寄望的是USB接口帶寬有新的突破。
至於這一個硬盤盒的材質做工和細節沒什麼可挑剔的，全鋁機身，比塑料會更堅固。如果能加入防水膠圈相信會更不錯。當然這個硬盤盒的內部還是調整一下比較好，一是把固定螺絲做緊一些，避免硬盤上下晃動。二是把硬盤朝下安裝，利用帶的硅脂墊與鋁殼接觸，加快硬盤的散熱。
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