2019年最後一個月，5G芯片大戰全面開打，11月26日，聯發科正式發佈旗下首款5G So芯片—天璣1000，根據供應鏈消息，聯發科向客戶提供天璣1000的報價，價格大概在70美元。
12月3日，芯片巨頭高通在夏威夷的技術峰會上宣佈推出了全新的驍龍865移動平臺，以及驍龍765和765G兩款面向中端機型的5G芯片。
芯片一經推出，便收到各大手機廠商的追隨，小米一舉拿下了兩款芯片的首發。OPPO宣佈，即將於12月正式發佈的全新Reno3 Pro將率先搭載高通的新一代驍龍765G集成式5G移動平臺，這將是OPPO首款雙模5G手機。此外，OPPO將於2020年第一季度首批推出基於高通驍龍TM865移動平臺的旗艦級5G手機。加上華為、三星發佈的5G基帶芯片，5G芯片大戰已經正式開打。
小編統計顯示，目前，發佈的5G SoC芯片只有聯發科的天璣1000、華為的麒麟990 5G和三星的Exynos 980和高通驍龍865移動平臺和765G集成式移動平臺。除了三星外，其他三家5G芯片的快速推出，都離不開一家晶圓代工廠的身影——臺積電。
臺積電7納米制程在客戶群中的優勢地位
臺灣供應鏈透露，臺積電7納米的客戶包括蘋果、海思、聯發科、高通、英偉達、超微、賽靈思、比特大陸等。業界人士分析，蘋果A13處理器、海思和5G基站芯片及超微繪圖處理器、電競處理器和服務器芯片都集中在2019年下半年陸續拉貨，導致臺積電7納米生產線爆量，交貨時間從原本的2個月拉長到半年。臺積電第四季7納米產能全滿投片，客戶已開始排隊搶產能。此外，臺積電5nm製程已獲蘋果、海思、AMD、比特大陸和賽靈思5大基本客戶，並決定將月產能由原本的5.1萬片擴建至7萬片，量產時間或將提前至明年3月。
比如，華為海思9月17日推出的麒麟990 5G版本則有臺積電7nmEUV加持。麒麟990 5G採用7nm+EUV工藝製程，配備兩顆2.86GHz 的大核心A76，兩顆2.36GHz的中核心A76和四顆1.95GHz的小核心A55，組成了三檔能效架構，GPU採用的ARM Mali-G76；NPU方面，麒麟990搭載華為自研的業界首款達芬奇架構，通過大核+微核設計，實現最高達24倍的能效。
11月26日，聯發科的官方說明是，天璣1000採用臺積電7nm工藝製造，這款芯片基於臺積電7nm工藝，將會首發採用Arm最新的Cortex-A77 GPU內核和Mali G77 GPU內核，同時還支持SA/NAS雙模、雙載波技術，5G下載速率可以達到全球最快的4.7Gbps。
高通官網披露的信息顯示，驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平臺，都將採用7nm工藝。外媒報道，驍龍865採用將是臺積電的7nm “N7P”工藝，這一工藝在7nm工藝的基礎上改進而來。蘋果9月推出的iPhone 11系列所採用的A13仿生芯片，也是由這一工藝打造。代工驍龍865，是繼之前的驍龍855之後，臺積電再次代工高通的高端移動平臺。
臺積電加大研發和產能提升，未來可望提升7納米營收佔比
拓撲產業研究院分析師徐韶甫對記者表示，2019年在總體經濟不穩定的影響下，全球半導體產業表現呈現衰退，晶圓代工產業更迎來罕見負成長。而展望2020年，儘管市場氛圍仍有不確定性，但受惠於5G、AI、車用等新興終端應用需求的持續加持，可望拉抬半導體產業逐漸脫離谷底。即便在2019年半導體景氣低迷的情形下，7納米節點的採用率仍獲得大幅度的提升，也更加速7納米EUV（極紫外光）與5納米的量產商用。
圖：2019年全球晶圓代工區域分佈與TOP10佔比。
拓撲研究所的調研顯示，在全球Top10代工廠商統計圖中，臺積電大比例領先，市場份額佔比超過了50%。而第二名的三星也增長到了19%左右，第三的格芯只有9%左右，第四的聯電大約7%左右，中芯國際只有5%左右。我們可以明顯看到，全球晶圓代工市場正呈現出強者恆強的局面。
據筆者瞭解，臺積電7納米在2017年底有試產，2018年小量量產，主要爆發應用在2019年。臺積電N7+的量產速度為史上量產速度最快的製程之一，在2019年第二季開始量產，在7納米制程技術（N7）量產超過一年時間的情況下，N7+良率與N7已相當接近。N7+同時提供了整體效能的提升，N7+的邏輯密度比N7提高15%至20%，同時降低功耗，使其成為業界下一波產品中更受歡迎的製程選擇。
2018年，臺積電7納米工藝量產後，2019年有100多個芯片陸續流片，涉及到CPU、GPU、AI芯片、加密貨幣芯片、網絡、遊戲、5G、自動駕駛芯片等行業。
臺積電在2019年10月17日舉行的投資人會議上，總裁魏哲家釋放兩個關鍵信息：第一、5G客戶下單全面提前發酵，主要集中在兩大技術製程：7納米和5納米。這些需求令7納米產能大爆滿，而且5納米的新產能也將提前上量。第二、臺積電上調2019年資本支出，從年初的100億上調到140-150億美元，砸下巨資建設高端製程和充足產能，來抓住5G時代的市場機遇。拓撲研究所的預測是，2019年底，臺積電7納米的營收就會超過總營收的三成，這也是臺積電成長速度最快的地方。
為何5G手機芯片需要高端製程技術呢？臺積電的解釋是，5G手機的芯片因為功耗問題，很多都需要高端製程才能滿足客戶需求，因此，5G手機訂單的強勁成長，也讓臺積電7納米和5納米制程的產能快速起跳。
此外，臺積電的6納米制程技術（N6）將於2020年第一季進入試產，並於年底前進入量產。隨著EUV微影技術的進一步應用，N6的邏輯密度將比N7提高18%，而N6憑藉與N7完全相容的設計法則，亦可大幅縮短客戶產品上市的時間。
臺積電南京公司總經理羅鎮球先生曾表示，在半導體這個領域，無論是晶圓代工、設計公司、EDA或者是IP從業者，想要獲得領先優勢皆要關注三個方面，那就是資金、技術和人才。這三者是缺一不可的，也是需要持續積累的。
羅鎮球強調說：“臺積電毫無疑問在先進製程方面有極大的領先優勢，但我們同時在電源管理器和傳感器等特殊工藝上也有佈局。我們的目標是客戶想實現一個系統產品時，都可以在臺積電找到合適的節點和工藝來配合生產。”
三星7納米晶圓代工也在持續推動中
在進入7納米節點後，全球就是臺積電和三星的直接對決。三星為了加快追趕臺積電，去年就直接上了7nm EUV工藝，並且在7nm EUV遇阻量產前，還退而求其次的推出了8nm工藝。
與此同時，三星還在加碼研發5nm工藝。而根據三星此前透露的信息顯示，5nm LPE（5nm Low Power Early）工藝將在今年內完成流片，並於明年上半年投入量產。同時，三星還計劃在2020年推出6nm LPE和4nm LPE工藝。
據拓撲研究所的調研顯示，在產能的部分，7納米制程因為臺積電的客戶訂單比較多，規劃產能量大，基本上到今年底會有超過100K的水準，明年還會小幅度增加。三星初期會以10K左右的少量量產來做，未來隨著客戶下單量增加，會持續提升產能規劃。
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