新思科技CEO:從0到1 AI高速互聯時代EDA需要更多創新

今日,Aspencore領銜在深圳隆重主辦了全球CEO峰會,會議現場迎來了一眾全球及中國半導體領域領軍企業CEO及代表人物們的站臺,包括中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍、紫光展銳CEO楚慶、ARM中國CEO吳雄昂、地平線創始人餘凱、瑞薩電子中國董事長真岡朋光等。

新思科技CEO:從0到1 AI高速互聯時代EDA需要更多創新

  現場,新思科技CEO Dr.Aart de Geus發表了深度演講,從人類自身的歷史發展到EDA產業、芯片技術以及軟硬件技術融合發展趨勢展開了探討。

  首先,從EDA即電子設計自動化在過去50年的時間裡的發展來看,Dr.Aart de Geus表示:“我們都是把數據輸入到電腦中,然後進行一些相關的抓取信息,再建立模型,最後模擬進行分析,進行優化。如果你進行優化之後,就能夠進行自動化的操作,最後進行不斷地重複利用,產生IP。我們看到,很多主要的問題,我們看到有很多的推動力,非常有趣的是,我們可以說在這個領域有非常重大的關注和努力,我們設計電腦,就是用這樣的電腦程序來建立最先進的芯片。

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  通常來看,可以說成功僅僅是一部分我們努力所取得的成果,而不是全部,“可能有的時候經過很多努力也沒有得到一個好的結果,比如說0結果,那就是合作的重要性,我們共同協作,這一部分在不斷地在向前推動,我們看到AI人工智能的發展,我們抓取了數據。你把它在網絡中建模,然後學習,然後進行解碼,然後最後進行有限的行動,最後把它深化成一個自動的行為,這也就是可以被我們未來所用到這些東西。可以看到,經過這樣一些模擬建模,跟機器學習不斷地進行發展,我們就能夠了解和預估未來可能造成的失敗,來進行我們前面所提到的科技經濟的向左遷移的這一部分。就是這樣的一個演化,它就是一個複雜的科技經濟,我們把技術由原來的規模複雜性轉化成系統的複雜性。如果我們看這個系統的複雜,可以說摩爾定律是最重要的,需要我們不斷地設計我們最新的半導體和顯屏。可以說隨著半導體和芯片的不斷髮展,我們看到很多電子產品不斷地進行連通,然後進行協調,最後變成不斷地發展。你可以看到供應鏈,供應鏈不斷地發展,更加獨立性,互相之間進行聯動,越來越發展。在汽車行業,可以說汽車行車在發生很大的改變。汽車工業不僅僅是一個系統的複雜性,而且還要面對很多的問題挑戰,比如說安全性等等。”Dr.Aart de Geus表示。

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  比如如今的汽車,不僅僅是越來越方便,越來越快捷,而且是越來越安全,這就是未來的一個方向。可以看到,汽車裡面基本上包含四到五個關鍵性的電子系統,可以看到,首先要建立一些汽車的基本架構,然後建立網絡,在這所有的過程中,我們都需要有很多的東西,都需要芯片,這都需要花費時間。我們虛擬的模擬是什麼呢?不僅僅是要使用這個芯片,而且要建立一個系統跟架構,然後建立一些模型,然後當在這些方面做了之後,把它發過去,就會不斷地進行驗證,不管軟件硬件都要進行驗證,然後才能進行應用。因此,“我們有這樣的一個虛擬板和實物板,我們就要在這個過程中不斷地確認和了解,是否達到有效性和安全性。這也僅僅是一個例子,來說明一些我們剛才提到的內容,就是原型設計和樣機研究。對於人類最重要的就是來預測氣侯變化,而且要預測未來氣侯變暖對全球的影響。可以說這個問題是非常巨大的,涵蓋的內容非常地多,它有很多方面,在很多方面都造成相互的影響。如果我們看到系統的複雜性,你可以看到我們在1970年前,我們之間的模型是非常簡單的,而到了1980年代,就有一個發展,然後你可以看到,隨著時間的推移,氣侯的模型越來越複雜。你可以看到,第四步就是越來越複雜了,我們在這個預測方面非常地好,我們也可以看到,很多細節的一些模型,你可以很好地預測出未來的發展趨勢,然後我們看到這些結果,我當時看到這些結果的分析並不複雜。可以看到,這個全球範圍內的耦合器或模型,在60年代、70年代、80年代、90年代,隨著時間的發展,數據的分析越來越複雜,而且越來越精確。比如,2017年的還有最近的情況,氣侯預測與測量。你可以看到它可以很好地看到一些相關的指標,來預測一些氣侯性的世界性的特殊的事件發展。如果你能夠看到這些東西的話,你能夠看到這些分析,就能夠告訴我們,預測和測量能夠讓我們很好地瞭解到氣侯變化,還有全球變暖對我們全球氣候的問題,如果我們不把這些問題分析清楚的話,我們就沒有辦法解決這個問題。”Dr.Aart de Geus表示。

  而且現在,很多的機器學習實際上也會消耗很多的能量,因此我們就需要設計更好的東西,就是消耗的能量更低。新技術的不斷髮展,不斷地促進這方面的發現,可以很好地被應用。可以看到,現在很多東西都是起源於算法的,Dr.Aart de Geus表示,當談到融合,可以把現有的一些技術能夠把它整合到一起,能夠把他們整合到同樣的算法裡面,能夠提高它的有效性。我給大家一個例子,在很多年前,我們努力建立一個計算機,很多計算機涵蓋很多處理器和存儲器,怎麼融合呢,非常簡單有效,就是進行架構的創新,這是關鍵要素所在。這是至關重要的,我們就要把這些進行創新,把他們融合在一起,在設計芯片的時候,我們也要有類似的問題需要回答。我們需要有很多的步驟採取。比如說架構,還有模擬,還有整合,還有測試,還有時間,還有功率,還有進行整合等等的一些內容,最後達成整個的過程。剛才我們提到了緩存。我們可以看到,這是我們1995年以來,在計算機設計方面等等一些方面所取得的很多的進展和融合。 對我們來說,我們能不能在這兩方達成融合,就是通過團隊合作,答案是對的,我們可以的。我們必須要進行這方面的一些工作,我們必須一步步地來,做重要的合成,然後並且根據它的路徑和路由器等等進行整合,最後我們把它整合在一起,並且仔細地看看裡面的算法,並且通過前面的一些架構的創新,來達成融合編譯器。我們在這些工作做了之後,我們就知道了,我們能夠做到哪些東西,我們把它們能夠融合起來,能夠不斷地增加設計步驟的速度,可以說能增加100%,也就是原來的兩倍多,並且能夠使得它的響應時間更快,它使用的功率更加小,並且佔據的產品空間越來越小,就是產品越來越精巧。而且我們也在這方面加進了很多人工智能的步驟,來達成更好的最後結果。當然,最後就回到了我們經常談到的一個課題,就是人工智能AI,它在我們人生的方方面面都離不開人工智能,這所有的東西都先要開始談一下融合,我們實際上最偉大的一個融合機器就是我們的大腦,首先就是邏輯思維,還有進行分析。也還有一種學習的模式,能夠讓我們不斷地學習新的東西,人腦是人類出現最偉大一個合成融合的機器。如果我們進行比較的話,如果我們把人工智能與人的大腦自然智能進行比較的話,我們就能夠看到這樣一個發展過程,從1997年相關的圍棋、象棋,還有2015年的一些遊戲等等東西。”

新思科技CEO:從0到1 AI高速互聯時代EDA需要更多創新

  最後,Dr.Aart de Geus還總結了自己對半導體產業的看法,他表示,“其實現在,整個半導體市場量只有5000億的規模,我們看整個的軟件我們還不知道有多少萬億,但我們在之前看整個GDP,有85萬億這麼多,所以我們怎樣把這個半導體在裡面的貢獻額更加地提高呢?因為現在只有5000億這麼小。我們可以看到,在整個解決方案裡面,市場規模可以達到10萬億那麼多。所以通過我們的摩爾法則的拉動,能夠讓我們整個半導體市場的規模變得更高。所以通過這種拉動,能夠讓我們的科技和經濟有非常大的發展。可以想一下,整個的規模有不斷的發展,然後可能成本會越來越高,但整體通過這樣一種半導體芯片體積的壓縮變小,還有不斷的變薄。我們還可以把它們堆疊在一塊,拉在一塊,我們可以看到,在這樣一個小的芯片裡面,裡面可以包含12000億個芯片組,晶體管等等。然後在裡面有非常多層,可以把這麼多的芯片提供到我們不同的運營商他們使用。我們要讓芯片變得更加專業化,用到一些具體的行業和領域裡面,然後再從中建立全新的架構。在中國很多公司正在構建下一代AI的架構,他們每個公司都說,我們在做的是最好的,前所未有最好的一些芯片。當然在這裡我們也面臨一些挑戰,我們可以看其中一個就是要用的能耗,比如損耗的能耗,動態的電能,還有大多數的能量,我們所需要的都是熱能,還有一些人類所需要用的能量。在裡面安全也對我們整體的流程產生一個影響,也對我們的安全還有我們所期待的可靠性也會有影響。當然,最後也會考慮到我們的隱私。”

  所以,這些目前都是在軟件領域去解決的,新思科技認為,“軟件其實整個的發展流程跟整個硬件的流程其實是一樣的,一開始,就想要去完成這個軟件,在我們去完成這個軟件之後,我們很快就會做完這樣一個過程,因為我們有一些開源的代碼,我們還需要去檢查它的安全性,如果我們找到問題就要解決這個問題,如果我們找到更多的問題,我們要不斷地去解決它。我們會用很多的開源,可能會讓我們提高更多的效率,但開源也會產生數據洩露的問題,所以未來應該怎樣解決這些問題呢?我們應該在整個流程過程的最前端就開始介入。當我們再去開發的時候,我們在不斷地開發過程中,要把這些問題都解決掉。有時候通過一些電子的學習,比如可以開發一些軟件測試,去發現問題,然後進行直接驗證,當然也要驗證所有的開源,沒有任何問題,然後我們也要得到一些許可,去遵守這些許可,這就是我們所說的向左推移的流程。”


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