5G、物聯網、新能源汽車等產業的不斷髮展，中國半導體行業將繼續保持較高增速。無論是中美貿易戰，還是日韓貿易戰，半導體產業都是雙方對抗的重點，半導體行業發展至今，已經廣泛應用於各行各業，包括PC、手機、通信、汽車、航天、軍工等，我國第一大進口產品就是集成電路，中外差距尚大。
半導體產業在全球範圍內經歷了三次產業轉移。
第一次由美國轉移到日本，成就了東芝、松下、日立等知名品牌。
1970s，美國將裝配產業轉移到日本，日本從裝配開始全面學習美國的半導體技術，並將半導體技術創新性地與家電產業進行對接，成就了索尼、東芝等系統廠商。 80 年代電子產業從家電時代進入PC時代，催生了對 DRAM 的需求，日本憑藉在家電時代的技術積累和出色的生產管理能力， 實現 DRAM 的大規模量產，並實現反超美國，半導體產業的繁榮持續了將近 20 年（1970-1990 年）。
第二次轉移是由美國、日本轉移到臺灣、韓國。
20世紀90年代隨著PC產業不斷升級，對DRAM存儲技術要求也不斷提升，而當時經濟乏力的日本難以繼續對技術升級和晶圓廠建設的投入，韓國藉此時機加大資金對DRAM的研發技術及產量規模持續投入，確立了在PC行業的半導體龍頭地位。 而臺灣則是把握住了美國、日本半導體的產業由IDM模式拆分為IC設計公司和晶圓代工廠的時機，重點發展Foundry產業，在代工廠環節一枝獨秀，此次轉移造就了三星、海力士、臺積電、日月光等大型半導體廠商。
當前正處於第三次轉移階段。
中國憑藉低廉的勞動力成本，龐大的消費市場，智能手機產業的興起，承接了第三次產業轉移。 從前兩次產業轉移來看，每次轉移都伴隨著新終端的 興起、本國的政策扶持和強大的財力支持，當前中國已經成為智能手機的第一大市場和第一大生產國，5G網絡領先部署，以及由5G帶來的物聯網的快速發展，都將產生巨大的半導體產品需求； 近幾年國家的產業政策力度很大，大力支持半導體產業； 集成電路產業基金以及撬動的鉅額資金，將有力支持半導體產業的發展。
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