估值分析：除了etc，公司的其它產品市佔率很低，太難了，貌似智能用行業增速來估值了
公司的經營模式
公司採用 Fabless 經營模式，毛利率較高。
公司的主營產品及客戶
1）無線音頻及智能家居，包含藍牙音箱、藍牙耳機以及智能音箱等、藍牙 K 歌寶等， 主要對應藍牙音頻芯片、Wi-Fi 芯片等，終端客戶包括 LG、夏普、飛利浦、阿里巴巴、聯 想等。
2）智能交通，如車載 ETC 單元，主要對應 5.8G 芯片產品，同時佈局北斗衛星導航 芯片研發。終端客戶包括金溢科技、萬集科技等。
3）數碼外設，如藍牙/無線鍵盤鼠標、遊戲手柄、遙控手柄和無人機飛控、藍牙自拍 杆、藍牙防丟器等，對應無線通用芯片、藍牙數傳芯片等，
終端客戶包括雷柏、大疆等。4）對講機和廣播收發，主要對應對講機芯片、廣播收發芯片等，終端客戶包括摩托 羅拉等。
公司的技術實力
公司採用經銷模式，客戶集中度高，目前前 五大客戶均為經銷商。
2015-2018 年，公司對前五大客戶的銷售收入總和佔各期營業收入 的比例分別為 90.15%、84.88%、82.16%、85.94%。
最大客戶為芯中芯科技，雙方自 2009 年開始合作，2015-2018 年公司對其銷售收入佔比為 33.81%/35.62%/32.24%/33.95%；
公司第二大客戶為博芯，2015-2018年銷售收入佔比為30.66%/29.62%/28.37%/31.34%。 公司產品下游較為分散，與經銷商保持長期穩定合作有利於降低其銷售費用成本，將公司 資源優先用於產品研發，保持核心競爭力。
股權結構：實控人與一致行動人聯合持股，穩定性較強
5.8G 產品類別
公司 ETC 芯片
產品歸屬於 5.8G 產品類別 ，該類別 2018 年佔公司收入佔比 13.96%， 其中 ETC 芯片產品實際佔比估計在 10%左右，2019 年之前佔公司營收比例不高，但受益 於今年交通通行政策，ETC 市場確定性爆發式擴張，成為公司近期爆發式增長業務。該業 務相對 2018 年有望實現營收大幅增長，也是當前市場關注重點，本章重點對此項業務進 行分析。
公司在 ETC 產業鏈中位於上游的芯片供應環節，
受益 ETC 設備數量爆發。ETC 行業 的上游為電子元器件、電池、芯片等電子設備製造業，下游為道路運營商、交通管理部門、 系統集成商以及銀行、汽車廠商等。博通集成所經營的 ETC 芯片是 ETC 設備的上游。ETC 芯片分別應用於車載單元（OBU）和路測單元（RSU）的控制器中，芯片的射頻性能和魯 棒性對於 ETC 系統能否實現通訊互聯和成功繳費至關重要，在 ETC 產業鏈中佔有重要位 置。
市場空間預估測算：
預計未來三年車載 ETC 芯片總計市場規模約 20.70 億元。公司 ETC 芯片價格在 7~10 元之間，假設 ETC 系統車載電子標籤射頻芯片每顆平均價格在 8 元左右保持穩定，
且我 國汽車保有量延續往年 10%左右增速平穩增長，在國家大力推行 ETC 階段時“一車一卡 一標籤“政策有序執行，我們按照國家發改委提出的今年年底 ETC 用戶量 1.8 億口徑，同 時適度保守進行測算，
預計 2019~2021 年 ETC 汽車安裝率分別達到 65%/90%/100%，對 應 ETC 用戶量分別達到 1.72 億/2.61 億/3.19 億臺，對應當年新增 ETC 用戶量分別為 9502 萬/8976 萬/5808 萬臺。
同時考慮到 ETC OBU 設備的更新需求，假設按照兩年前 ETC 用 戶存量的 5%計算更新需求量，得出 2019~2021 年 ETC OBU 市場出貨量分別為 9832 萬 /9359 萬/6666 萬臺。據此測算 2019~2021 年 ETC 電子標籤相關芯片市場規模分別約為 7.90 億/7.50 億/5.30 億元。
國內 ETC 芯片供應商前兩名為：博通集成和斯凱瑞利。
我們預估博通集成在國內 ETC 市場佔比約 70%，客戶包括金溢科技、萬集科技、成谷科技、埃特斯等，公司為金溢科技 芯片獨供商，同時是萬集科技等公司重點供應商。其競爭對手斯凱瑞斯客戶包括聚利科技 和萬集科技等。
博通集成作為 ETC 芯片細分市場龍頭，芯片產品全面，集成度較高。目前博通集成 已經成功開發了 BK1308、BK5822、BK5823 和 BK5121 四款用於 ETC 設備的芯片。其 中，用於 ETC 終端的芯片包括：
集成射頻芯片（BK5822、BK5823）、
非接觸讀卡芯片 （BK1308）、
安全模塊 ESAM 芯片（BK5121）三類。
集成射頻芯片主要用於 OBU 與 RSU 之間 5.8GHz 射頻信號的調製解調，非接觸讀卡芯片主要用於 OBU 與 IC 卡之間的讀寫， ESAM 芯片用於 OBU 內置的安全模塊。在當前普及的雙片式 OBU 中，每臺設備均採用上 述三類芯片各一片。同時，由於今年推廣的 OBU 大多支持藍牙功能，公司的藍牙數傳芯 片亦有受益。在未來推廣的單片式 OBU 中，將取消非接觸讀卡芯片，但可能提高芯片集 成度，一顆芯片中集成射頻、MCU、ESAM、藍牙等功能。此外，公司的 BK5822 芯片除 用於 OBU 側外，也可以用於 RSU 側。
公司 ETC 芯片相關業績測算：假設博通集成 ETC 芯片每套平均價格穩定在 8 元，公 司未來三年市佔率維持 70%水平，對應公司 2019~2021 年 ETC 芯片業務收入分別為 5.50 億/5.20 億/3.70 億元。
業務協同：帶動藍牙數傳芯片銷量
2019 年 60%~80% OBU 內置藍牙芯片，帶動公司藍牙芯片 8000 萬收入增量。新款 雙片式 OBU 大多支持藍牙通信功能，通過手機連接可以實現 OBU 在線激活、ETC 卡在 線充值。2019 年發行的 OBU 設備中約 60%~80%為支持藍牙功能的版本。
該功能需要在 雙片式 OBU 設備中內置一顆藍牙數傳芯片，公司單顆藍牙數傳芯片平均價格在 2 元左右。
由此計算 2019~2021 年 ETC 帶動 OBU 內置藍牙芯片收入分別為 8259 萬/7862 萬/5600萬元
藍牙音頻及 Wi-Fi 芯片產品，未來的增長空間
藍牙類：
智能家居
智能家居打開無線通訊芯片市場，成長速度超出預期。根據 Strategy Analytics 數據， 2017 年全球智能家居設備銷售量 6.63 億套，銷售額達到 840 億美元。其預計 2023 年智 能家居設備銷售量將達 19.4 億臺，銷售額將增至 1550 億美元。
若按照相關無線通訊 SoC 芯片 ASP 1 美元粗略計算，2017 年智能家居相關無線通訊 SoC 芯片市場 6.6 億美元，2023 年達 19.40 億美元。
其中銷售量最高的智能音箱行業，根據 StrategyAnalytics 最新數據 （2019 年 2 月），2018Q4 全球智能音箱出貨量增長了 95%，達到 3850 萬臺，超過 2017 年全年出貨量；2018 年全年智能音箱出貨量達到 8620 萬，成長速度超過預期。
可穿戴設備
根據 Gartner 數據，2018 年全球可穿戴設備銷售 量為 1.79 億臺，到 2022 年將達到 4.53 億臺。若按照相關無線通訊 SoC 芯片 1 美元粗略 計算，2018 年可穿戴設備相關無線通訊芯片市場 1.78 億美元，2022 年達 4.53 億美元。 其中，Gartner 預計耳機類設備到 2022 年年銷量將達到 1.58 億臺，無線耳機的市場規模將達到 110 億美金，而整個智能耳機市場規模將在 400 億美元以上。
若按照芯片平均價格 1 美元計算，對應無線通訊芯片市場達 1.58 億美元。
wifi類產品
物聯網拉動 WiFi 芯片行業持續增長，市場空間廣闊。在龐大的智能移動終端設備基數下， 隨著物聯網等新興行業的不斷壯大以及無線技術的不斷髮展，採用 Wi-Fi 連接技術的終端 設備將會持續增長，也使得 Wi-Fi 芯片行業將具有廣闊的發展空間。Markets and Markets 研究數據顯示，
2016 年全球 Wi-Fi 芯片模塊市場規模達到了 158.9 億美元，未來幾年內 將以 3.5%的年複合增長率增長，到 2022 年全球 Wi-Fi 芯片模塊市場規模預計可達到 197.2 億美元。
美歐企業佔主流高端芯片份額
國內廠商
目前在藍牙音頻 SoC 市場，高端市 場主要由 CSR（高通）和恆玄科技佔據，其他優秀廠商主要包括大陸的博通集成、傑理、 安凱、中科藍訊、炬力集成、紫光展銳、中星微等，臺灣的創傑科技（被微芯科技收購）、 瑞昱半導體 Realtek、絡達科技（聯發科）等；
在藍牙 BLE 市場，中國優秀廠商包括安凱 微電子、泰凌微、巨微集成、博通集成、中科漢天下、卓勝微等。國內廠商產品普遍參數 主流、注重性價比，同時注重產品靈活性，芯片中配備較多的外圍電路以提高集成度，因 而在如藍牙音箱、藍牙耳機中被大量廣泛採用。未來國內廠商有望通過技術創新、提高效 率、控制成本，豐富芯片應用場景，從而提高市場份額。
公司的，藍牙和Wi-Fi 芯片產品
公司的標準協議無線互聯產品技術升 級項目將採用 55nm 工藝，設計研發新一代藍牙芯片，包括藍牙 5.0 和 5.1 低功耗芯片、 雙模音頻藍牙芯片、超低功耗藍牙耳機芯片等；項目將採用 40nm 工藝，
設計研發新一代 Wi-Fi 芯片，包括支持 IEEE 802.11a/b/g/n 的軟硬件方案。此外項目還將採用 28nm 工藝 設計高度集成的多模整合芯片，在單一芯片上集成 Wi-Fi、傳統藍牙、低功耗藍牙及其共 存協議。公司通過積極跟進最新標準，保持核心競爭力，有望打開廣闊市場空間。
公司此次募集資金
分類別來看，募集資金主要投向三個方向：無線通訊集成電路芯片領域、智能終端領域和 衛星定位領域。
其中無線通訊集成電路芯片領域包括藍牙 SoC 芯片、Wi-Fi 芯片和國標 ETC 芯片等高端通用芯片，為國家中長期（2006-2020）重點發展的 16 個重大科技專項 之一。
募集資金還將投向於智能終端產品和衛星定位產品，隨著移動互聯網的普及和物聯 網的發展，以智能終端的需求出發設計的智能端口芯片，市場前景廣闊；衛星導航與位置 服務產業是我國戰略性新型產業，應用領域廣泛。
定位芯片
預計到 2020 年我國北斗衛星導航芯片產值規模將達 96 億元，公司積極把握市場機 遇佈局產業化項目。根據中國衛星導航定位協會數據，中國衛星導航產業產值在 2018 年已超過 3000 億元，2020 年將超過 4000 億元，其中，北斗系統將拉動超過 3000 億元規 模的市場份額。
假設北斗導航系統貢獻率按照 60%計算，且產業內上游基礎芯片產值佔比 為 4%，預計到 2020 年國內相關芯片產值規模達 96 億元。
公司把握市場機遇，佈局的智 能端口產品和衛星定位產品研發及產業化項目將設計 GPS/北斗雙模接收機 SoC，集成信 號放大、雙頻接收前端、中頻 ADC、GNSS 捕獲和搜索引擎、定位技術及 NMAE 定位信 息輸出所有軟硬件功能，未來有望受益相關市場需求。
閱讀更多 A股金牛座 的文章
