最近裝了一臺ITX的遊戲主機，趁有時間發出來分享一下。本身最近大火的銳龍3處理器都讓DIY市場再次火了起來，作為一個ITX謎來講，在各家陸續推出ITX規格的X570主板之後我就沒能忍住。整體配置上為了更好的遊戲體驗在預算上縮減了一部分CPU的預算留給顯卡，使得本來是要選擇5700XT顯卡的現在有了更多預算可以選擇上RTX 2070 SUPER這個級別的顯卡使得整體遊戲性能也有了不小的提升。在ITX機箱選擇上，我也是劍走偏鋒沒有選擇目前比較火的A4機箱，而是選擇了銀欣的LD03一款垂直風道設計的個性化機箱。對於銀欣的機箱一直還是非常喜歡的，畢竟有很多經典，像是烏鴉系列、FT03這樣的垂直風道設計的機箱對於老燒們相信都是非常經典的選擇。這裡選擇上手LD03也是為了一次更好的風道體驗。
成品效果：
成品效果展示，整體可以看到銀欣這款LD03垂直風道設計的機械放在桌面上效果十分不錯。三面黑色玻璃設計，在桌面上會是一道別樣的風景。
垂直風道設計，機箱下面也預留了進風口。金色的銀欣logo在機箱一角倒是非常低調。
三面玻璃設計也可更方便展示內部的燈光效果。本身搭配的銀欣PF120水冷和威剛D60G內存使得整體燈光剛好可以作為點睛之筆。
另外一側白色RTX 2070 SUPER GAMING OC WHITE 8G 在黑色玻璃的襯托下並沒有很出挑。當然要是燈光更多一點就更好了。
選擇這款機箱的和之前用FT03的用戶一樣可以把需要的接口都提前接好，裝好柵格欄蓋子之後線材整體也可以更好隱藏。
一些內部燈光效果展示：
配置清單：
- CPU: AMD R5 3600X
- 主板： 技嘉 X570I AORUS PRO WIFI
- 顯卡： 技嘉 RTX 2070 SUPER GAMING OC WHITE 8G
- 內存： 威剛 D60G 8G X 2 DDR4 3200
- SSD: 技嘉 AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB
- 散熱： 銀欣 PF120
- 電源： 銀欣 SX650-G
- 機箱： 銀欣 LD03
處理器方面選擇了AMD的 R5 3600X 是AMD銳龍最新的第三代處理器，採用7nm工藝，依舊是AM4接口，6核12線程，睿頻最高4.4GHz。95W的TDP。
目前比較尷尬的是3600X送的電源並不帶AMD的信仰燈光，搭配的是AMD “幽靈”螺旋散熱器。要壓住3600X應該是足夠了。
主板方面，像要上ITX主板目前選擇的並不是很多。最終選擇上手了技嘉的X570I AORUS PRO WIFI這款主板。依舊是熟悉的技嘉調配設計風格。
包裝一腳印有產品的主要特色，像是支持最新的銳龍3代處理器，支持PCIe 4.0等等。
更多的特點在主板背後，支持真8pin主板供電和堆砌式的M.2散熱設計。主板背後更是設計了背板，而且搭配的無線網卡更是支持最新的WiFi 6規格的Intel AX200。整體配置還是不錯的。
相比技嘉自己的Z390i那款ITX主板來講，這塊X570 I AORUS PRO WIFI 整體感覺定位會更高，做工十分紮實。依舊是標準17cm的螺絲孔位在選擇機箱上並不會有太多需要糾結的地方。
堆砌式的M.2散熱設計算是這塊主板最大的亮點了，表面做了特殊處理再加上大雕的技嘉logo整體還是很酷的。這樣的多層結構設計適合那些本身發熱較高但是又沒附帶導熱盔甲的SSD了。
主要的接口集中在主板右下角區域，主板有一個12V RGB接口也在這裡。此外像是前置USB3.0接口和USB2.0接口都集中在這裡。
8pin的CPU供電接口一旁還有一個4pin的風扇接口。
與很多高端的ATX主板一樣，這塊小巧的ITX主板也一樣在背後設計了金屬盔甲。除了視覺上會增加觀感之外其盔甲設計還能輔助散熱以及防止PCB板變形。
背板都有盔甲設計了，I/O接口部分也採用了一體化設計，最上面的視頻輸出接口真是豐富。不過我對於X570這個級別的高端主板還保留了三個視頻輸出接口還是滿疑惑的。畢竟有多少用戶會選擇搭配APU處理器呢？此外主板上還搭配了三個藍色的USB3.0接口和一個白色的USB BIOS設置接口，這個白色的USB接口支持支持Q-Flash PLUS功能，可以在主板不需要CPU和內存的情況下，插入優盤來刷新BIOS。此外還有一個紅色的USB3.1接口和一個USB-C的接口在下方。網絡接口方面一個千兆RJ45接口和無線天線都在主板下方。
固態方面是技嘉的 AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB，主要為了體驗一下PCIe 4.0帶來的速度上的快感。上手的是2T版本，朋友借我的，估計價格會是天價了吧。
技嘉的這塊 AORUS NVMe Gen4 SSD標配了類似純銅配色的金屬散熱盔甲，盔甲上的切割部分有些像是技嘉大雕的縮影。
對於帶有較厚盔甲的SSD裝在主板正面的M.2接口的話會導致一個問題，就沒辦法在用主板原先的M.2散熱盔甲了。
不過本身準備前後兩個M.2接口都是PCIe4.0規格的，這裡我就把SSD裝在了主板背後的位置。搭配盔甲整體效果還是很酷的。
內存方面選擇了威剛的D60G 8G x 2 DDR4 3200，本身威剛的龍耀系列內存一直都有不錯的超頻性能，此外這塊新品的D60X在外觀上60%的發光面積和鑽石切割設計都讓這款內存看起來不太一樣。
既然現在RGB等於80%性能的時代，XPG這款內容更是兼容目前4家的主板燈光控制效果。相信後面的燈光效果會非常優秀。
內存採用了白灰配色，類似X的造型設計。在灰色的金屬中間還有龍耀的logo。
插入效果，頂端的XPG標準有些點睛的味道。
60%的發光面積算是當下RGB內存中比較大的了。
顯卡方面選擇了技嘉的RTX 2070 SUPER GAMING OC WHITE 8G 顯卡，用過幾款5700X了。這次也想換換味道，本身對於老黃的這次小升級也是比較期待的。顯卡包裝業餘之前設計保持一致。註冊後支持4年的質保體驗也是當前DIY市場中非常良心的廠家了。
白色版的三風扇設計，只是在側面技嘉logo位置支持燈光效果，發光區域略小也更適合那些喜歡無光的用戶選擇。更喜歡RGB效果的用戶可以試試技嘉的大雕系列顯卡。
白色的散熱安靜的呆在包裝中。
技嘉RTX 2070 SUPER GAMING OC WHITE 8G 附件一覽。
採用三風扇設計，風扇採用雙軸承設計搭配刀片一樣的風扇在保證風量的同時也不會產生較大的噪音問題。
顯卡主題採用白灰雙色設計，在側面有技嘉的字母logo支持RGB燈光效果。
供電方面採用熟悉的6+8pin設計。
白色的金屬背板必須好評。
接口方面還是較為豐富的，3個DP1.4接口和一個1HDMI的設計還多了一個Type-C接口。通過C口可以方便連接VR設備。
散熱方面RTX 2070 SUPER GAMING OC WHITE 採用六根直觸式熱管設計，從後面的測試也可以看出其散熱表現還是非常強的。
顯卡插入效果，整體三風扇設計的顯卡插在ITX上顯得有些大。
電源方面機箱的原因我選擇了銀欣的SX650-G一款650W的SFX規格的金牌全模塊電源。本身相比標準ATX來源來講，SFX規格電源選擇較少。比較主流的就還是銀欣的SX系列電源了。
本身電源就十分小巧，搭配全模塊線材也沒太多附件。主要還是各種線材。
附件方面線材還是十分豐富的，整體可以兼容目前高端主板的供電需求。本身650W的設計也為是有高端需求的用戶設計的。
電源尺寸還是非常小巧的，對比蘋果7p大小就可以看出。實際尺寸125*63.5*100mm。
模塊接口方面，藍色為顯卡專用接口，12V 和5V的接口個設計了3個。只是CPU供電接口只有一個，如果需要額外的供電的話後期可以通過定製線來做串連解決這個問題。
與之前試用的SFX不同的一個地方是這款電源的電源上方更是設計了一個單獨的電源開關。
銀欣的這個系列的SFX電源都採用9CM風扇設計，支持溫控結束。實際體驗也發現噪音控制確實進步了不少。
供電線接入效果。
散熱方面為3600X選擇了銀欣的PF120電源，這也是處於機箱考慮的。選擇的是垂直風道設計的LD03機箱。本身只能搭配120MM規格的一體式水冷散熱。銀欣這款PF120散熱冷頭和風扇都支持RGB燈光效果。不過要注意的是其使用的是5V的RGB接口來控制。選擇的時候注意主板接口規格。
包裝背後是產品特點介紹：風扇最大噪音35.6dBA，最大風量94CFM。
包裝方面整體定製的瓦楞紙方便水冷風區域保存，在運輸中不會損壞。
120mm規格的散熱整體就感覺非常小，冷頭表面採用6變型設計這也與銀欣的六角形logo相呼應。頂部支持RGB燈光效果。
冷頭部分採用大面積銅底可以更好的與CPU接觸包裝散熱，Intel扣具是預裝好的。
機箱方面選擇了體積較大的銀欣LD03垂直風道機箱，包裝上還印有機箱外觀的線稿。
打開包裝，可以看到機箱整體保護還是非常給力的，固定的泡沫也沒有因為運輸破損。
一直沒有用過垂直風道的機箱，之前就十分心水銀欣的FT03那款經典的垂直風道設計機箱，這次上手LD03也算是一種圓夢，本身機箱分量十足，這也是由於機箱採用了三面側透玻璃的設計。
機箱頂部採用了柵格欄設計，方便通風。主要接口和機箱開關都設計在頂部。
頂部柵格欄可以拆除，拆下後就看到機箱頂部全貌了。機箱預裝了兩個12CM風扇，一個在頂部一個在底部。
機箱底部還有銀欣的logo。
拆掉機箱上的三面側透玻璃之後就可以看到機箱全面了。主板固定區域也是可以拆除的，當然不用拆也可以安裝主板，但是要是想更好的走線還是拆了下面會更容易隱藏線材。
機箱拆的就剩骨架了，下面就是裝機了。
使用感受
首先是電源安裝，注意這款LD03主板必須是用SFX規格的電源哦。這裡搭配銀欣自家的SX650-G還是十分和諧的。
主板已經預裝了I/O擋板，所以固定上沒有什麼需要注意的。四個腳各一個螺絲固定即可。後期裝機發現最好先固定好CPU散熱在裝會更方便。
這裡發現FP120這款水冷冷頭可以直接搭配AMD主板的散熱直接固定。
水冷頭固定效果。
LD03裝機另一個需要注意的地方就是顯卡的厚度，主要如果是要是有3槽厚度的顯卡的話可能安裝上會影響散熱的。
性能測試部分：
配置之前已經放出了，這裡先從娛樂大師看看整體配置，整體娛樂大師得分48W，只是PCIe 4.0的固態並不能良好的被娛樂大師識別。
CPU-Z查看處理器整體配置，處理器多核分數 單核分數。內存頻率方面在開啟XMP之後也是正常在3200Mhz下運行。
GPU-Z也已經可以正常顯示RTX 2070 SUPER信息了。
內存方面用過AIDA64測試可以看到整體就是在AMD處理器時延遲略高之外別的沒什麼問題。
技嘉的這款 AORUS NVMe Gen4 SSD 在讀寫方面都是打破了4000的大關，整體4K數據也都不錯。也是期待後續普及之後價格能更好些。現在的價格還是留給專業認識或者高需求用戶來選擇吧。
CINEBENCH R15以及R20測試成績，R15方面RTX 2070 SUPER GAMING OC WHITE 8G 顯卡得分209.62fps，CPU多核成績1645，單核204，R20方面處理器多核得分3731pts，單核方面505pts。
另外測試了3D Mark11的得分方面：
PCMark10得分 。
在雙烤下可以看到垂直風道設計散熱整體表現還都不錯，顯卡方面最高溫度維持在59℃，處理器的溫度也可以較好的被120mm冷排控制溫度為52℃。測試時室內溫度為20℃上下。
遊戲體驗方面，測試《古墓麗影》和《PUBG》兩款遊戲，《古墓麗影》方面在1080P下平均幀數為118幀。 《PUBG》方面幀數表現可以參考曲線。
總結
整體來看3600X定位可能只能算是中端CPU，但是如果考慮遊戲體驗的話。砍掉部分CPU預算從而增加顯卡預算也是一個不錯的選擇。目前來講像是RTX 2070SUPER顯卡的性能還是非常強的，而且對比AMD的5700XT來講性能也會更強。你可能會說搭配像是3700X或者3800X更為合適，但是那樣肯定也會影響顯卡的選擇。其他配置方面主要還是考慮顏值會比較多，本身選擇ITX主板裝機也多是個性化玩家，這次選擇LD03這款機箱體驗也是一次不同的選擇，三面黑色玻璃一定程度上可以隱藏內部的走線細節，也方面從三面透光展示內部支持RGB燈光的配件。這裡也希望給這樣的裝機體驗大家一個在選擇上的參考。
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