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過去十年，蘋果產業鏈一度成為A股市場ICT領域持續時間最長、影響範圍最大的一個投資主題，孕育了以立訊精密、信維通信、歐菲科技為代表的一批百億市值明星公司。

但現在，情況發生了變化！！！！

請看下面這家公司產業鏈：

總體營收將在2025年左右達到3000億美金，2倍的總量增長將給供應鏈公司提供足夠的成長空間

傳統運營商業務佔比將下滑至20%左右，智能終端、雲計算、安防、車聯網等業務佔比將持續提升

轉變對生態和合作夥伴的態度，採購戰略從價格採購和價值採購向戰略採購進行轉型

……

相信大家都猜到了，正是華為。

華為總部

國金證券研究所創新技術與企業服務中心發佈聯合報告，看好華為產業鏈成為A股市場未來5-10年最大的投資機遇，具體分析請看下圖：

華為產業鏈機遇

華為在 2018年召開的全球供應商大會上，首次對外公佈了核心供應商名單，一共包括 92家，分為六大類別。以供應鏈所屬國家維度來看，有 33家美國公司，中國大陸企業25 家、中國臺灣 10 家、日本企業 11 家。從產品類別來看，目前 A 股與港股相關的上市公司，以手機的零部件為主，其次是基站與通信設備的廠商。但在處理器與存儲芯片、射頻器件、OLED 顯示屏等關鍵器件領域，仍很大程度仰賴來自美、日、韓、中國臺灣等國家和地區的廠商。

華為2018年核心供應商獲獎名單

長期來看，國產替代化仍會持續推進，尤其是在 5G 通信、AI 拍照與語音交互、真無線耳機等技術處於爆發階段，技術積累深厚與市場份額較大的廠商有望直接受益。包括京東方（000725.SZ）、舜宇光學科技（02382.HK）、立訊精密（002475.SZ）、瑞聲科技（02018.HK）、歌爾聲學（002241）、比亞迪電子（00285.HK）、滬電股份（002463）、深南電路（002917.SZ）

除此之外，考慮華為在新業務線的擴張以及原有產品的新技術導入，在具體細分領域具有技術優勢的公司也值得密切關注，包括 400G 光模塊的光迅科技、中際旭創、FIT 鴻騰、共達電聲（真無線耳機）、德賽西威（車機業務）、寧德時代（電池業務）等。

投資策略

華為是中國最大的科技企業，透過“平臺-管-端”業務佈局，在 5G+AI 的機遇下，會同時面臨機遇與挑戰。我們看好華為的市場地位和成長空間，相信公司能夠克服成長過程中艱難與困苦，鳳凰涅槃。具體到投資層面，建議關注：

1）華為 5G 時代消費者業務的可對標競爭對手，包括蘋果、小米等，2）華為產業鏈相關公司等，包括：立訊精密、歌爾股份、共達電聲、舜宇光學科技等。

重點公司介紹

立訊精密：買入級別

緊跟 A客戶創新，消費電子多品類佈局，助力業績高增長。公司內生+外延緊密結合， 核心高管具備長期連接線研發生產經驗，擁有豐富技術及產業儲備；公司通過收購聯滔、博碩等外延消費電子業務，緊跟 A客戶創新，從線束零組類（Lightning、 轉接頭、無線充電）逐步擴展至功能模組類（聲學、LCP、馬達、光學）以及整機類（AirPods）業務， 是國內佈局 A客戶品類最完備的公司。

從消費電子到通訊、汽車，公司短中長期發展可期。短期看

中長期看，公司已經領先佈局通信類和汽車類業務，通信類包括服務器線束（佔比60%）、射頻類（30%）以及光模塊等，其中射頻類產品受益於 5G 成長顯著，預計可持續帶動通訊業務獲得 50%以上高增長；汽車類業務則主要是傳統汽車、新能源汽車的線束、結構件、汽車電子等產品，通過崑山立訊、源光電裝、德國 SUK 等積極佈局。

風險因素。核心客戶業績不及預期，新業務整合能力弱，市場競爭加劇。

盈利預測、估值及投資評級。公司是國內連接器領域垂直整合能力較強的龍頭企業， 在消費電子領域緊跟大客戶創新，將逐步導入新品，我們預計中短期消費電子將支撐其業績增長。汽車、通訊領域長線佈局，助力公司中長期穩健增長。維持公司 2019/2020/2021 年 EPS 預測 0.87/1.06/1.27 元，維持“買入”評級。

立訊精密業績及盈利預測

歌爾股份

公司是國內領先的電聲器件、智能電子配件供應商。公司 2018 年實現營收 237.51億元（-6.99%），歸母淨利潤8.68億元（-59.44%），一季度實現營收57.05億元（+41.02%），歸母淨利潤2.03億元（+10.56%）。2018年度，1）智能硬件（VR/AR、遊戲配件等）：受2018年H2VR市場大幅萎縮拖累，實現營收66.27億元（-28.52%），毛利率同比-3.54pcts至14.8%；2）精密零組件（電聲器件、天線模組等）：下游手機銷量下滑+聲學元件升級有限、競爭與價格壓力持續，實現營收99.31億元（-4.23%），毛利率同比-3.39pcts至25.8%；3）智能聲學整機（耳機、音響）：TWS下半年Airpod初放量，但受良率爬坡影響仍處於虧損狀態，實現營收 68.13億元，同比+24.74%。

TWS 耳機市場發力，或成 2019 年主要增長動能。公司深耕電聲器件領域多年，是聲學領域龍頭。受 Airpods 良率爬坡薄利的影響，公司 2018 年度主營業務收入下降，營業利潤大幅下調。隨著 Airpods 產能逐步提升，帶動智能聲學整機收入大幅提升。一季度財報亮眼，智能聲學整機實現收入 21.48 億元，同比增長 110.51%。新 Airpods 發佈，帶動TWS 市場需求進一步攀升，為公司智能聲學整機業務帶來新的增長空間。公司在保持大客戶良好合作關係的同時，積極拓展華為/小米等客戶，配合 2018 年 10 月在南寧投資 10 億擴產，預計未來 TWS 耳機將成為公司盈利增速主要助力點。

攜手 MACOM進軍 GaNPA產業鏈，打開廣闊的中國大陸 5G基建市場。MACOM 是高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領先供應商，2016年戰略性放棄 SiC 基 GaN產品，專注於基於硅襯底的高功率 GaN技術，而 GaN有望成為 5G基站 PA主流材料。MACOM當前市值約 10億美元，雙方共出資 2.64億美元成立 MACOMHK（歌爾佔51%）。目前華為基站PA由日本住友代工，中興以能訊產品為主，MACOM與歌爾成立合資公司意圖藉助歌爾導入中興供應鏈，打開廣闊的中國大陸 5G基建市場。對於歌爾而言，從封裝環節切入基站 PA產業鏈，多元化佈局提供更多成長動力。從技術層面看， 合資公司關於 PA的核心技術與美國軍方有關，預計合資公司將成為 MACOM代工廠，而不涉及技術轉移。

風險因素。下游智能手機市場進一步萎縮降價；VR 市場恢復不及預期；智能無線耳機產能爬坡不及預期。

盈利預測及估值：公司業績在智能機行業震盪與大客戶份額洗牌後，在 2018 年達到谷底；2019 年隨著市場對手機行業估值修復，真無線耳機產品升溫，以及 5G PA 的產品佈局，公司業績可望有較大回升。根據 Wind 一致預期，公司 2019-2021 年 EPS 分別為0.41/0.55/0.59 人民幣，對應 2019 年 4 月 25 日股價為 26.3/19.5/18.1 倍 PE

歌爾股份盈利預測及估值表

舜宇光學科技：增持級別

港股上市公司，篇幅有限，不詳細介紹。

歐菲科技：買入級別

深耕消費電子主業，佈局指紋識別、觸控顯示、攝像頭模組。公司 2018 年實現營收430 億元(+27.4%)，歸母淨利潤 18.4 億元(+123.6%)。公司 2018 年業務表現向好主要系光學業務快速增長，手機領域多攝份額進一步提升，預計雙/三攝出貨量佔比約 40%，而ASP 相對單攝分別提升約 2/10 倍，同時單攝通過華南廠切入 A 客戶供應鏈，將望顯著改善公司收入表現。公司作為國內消費電子光學模組龍頭，佈局手機多攝+汽車 ADAS 多攝、3Dsensing。 我們看好其三攝方案的快速滲透，預計 2019 年屏下指紋模組也將貢獻增量營收。

多攝模組提升公司業績，收購富士天津完成上游鏡頭領域佈局。公司手機攝像頭模組產能全球第一，單攝 60KK/月，雙攝(按一顆計)約 15KK/月；汽車領域則引入國內領先研發團隊，已處於量產階段。2018 年內公司收購富士天津及相關專利完善上游鏡頭領域佈局，具體指向車載鏡頭產能以及手機鏡頭專利。未來隨著單攝向多攝演進，多倍數變焦、潛望式等高價值量產品推出，公司業績有望進一步提升。

屏下指紋率先量產，3Dsensing長期佈局。公司作為模組廠商在屏下指紋領域率先量產出貨，下游客戶包括 HOVM等。展望 2019年，預計全球屏下指紋模組市場整體出貨在1億部以上，模組單價則至 5美金左右，公司作為模組領域龍頭將積極受益。3Dsensing方面公司與以色列 MantisVision達成合作關係，公司的模組方案已供應 A客戶、華為、小米等。我們長期看好 3Dsensing在生物識別、AR/VR中的核心作用，公司領先佈局模組方案將有利於持續保持自身先發優勢。

風險因素。鏡頭、攝像頭等光學業務發展不及預期；屏下指紋模組持續降價；3Dsensing滲透不及預期。

盈利預測及估值。公司作為國內消費電子光學模組龍頭，佈局雙攝+汽車 ADAS多攝、3D攝像頭、OLED等業務，我們看好雙攝快速增長，3D攝像頭戰略佈局給公司帶來增量收入。我們維持公司 2018-2020年 EPS預測 0.68/1.00/1.30元，按照 2019年 PE=20倍， 給予目標價 20.0元，維持“買入”評級。

歐菲科技業績及盈利預測

資料來源：Wind，中信證券研究部預測注：股價為2019年4月25日收盤價

瑞聲科技：持有級別，香港上市

港股上市公司，篇幅有限，不詳細介紹。

中芯國際：買入級別，香港上市

港股上市公司，篇幅有限，不詳細介紹。

信維通信：買入級別

終端天線龍頭穩固，廣泛佈局 5G 射頻。信維通信成立於 2006 年，主營業務為以移動終端天線為主的射頻元器件，包括終端天線、射頻隔離器件、射頻連接器、音/射頻模組等，產品主要用於消費電子領域，並逐漸擴展到汽車、基站等。公司十餘年深度佈局泛射頻領域，目前已是國內終端天線的龍頭，客戶涵蓋蘋果、小米、華為等。2018 年業績快報顯示公司實現營收/營業利潤 47.07/11.74 億元，同比+37.04%/10.27%，歸母淨利潤10.24 億元，同比+15.21%；2019 年一季度業績預告顯示公司實現歸母淨利潤 2.31-2.52 億元，同比增長 10%-20%，利潤增長穩定。公司研發佔比穩步提升，2017 年和 2018 年前三季度研發費用佔營收比例分別為 4.9/5.7%，我們預計 2019Q1 該指標仍將維持相對高水平。

無線充電產品持續滲透，從發射端到接收端，從消費電子到車載。公司在無線充電領域具有長期的技術及產品儲備，前期擬以不超過 6億元加大對無線充電業務投資。目前安卓端三星已是公司主要客戶，提供無線充電+NFC+支付系統解決方案，在三星手機內份額達到 30%-40%。同時公司也是華為 mate20無線充電模組供應商。除了接收端，公司也在發射端積極拓展業務。車載方面公司已和國際大客戶開展合作，預計 2019年將有項目落地。

領先佈局 5G，射頻前端業務是公司長期看點。面向 5G 時代，公司攜手中電科五十五所以及德清華瑩佈局濾波器，產能約在 8000 萬支/月，未來有望進一步增長。天線方面， 公司已與多家芯片方案廠商進行包括 Sub-6GHz 和毫米波在內的 5G 天線整體解決方案的合作，併為樣機提供 5G 毫米波的射頻傳輸線等。基站方面則已為國內 5G 設備廠商提供天線振子產品，並配合客戶進行 5G 天線應用研發測試。同時公司在深圳擴建二廠、加快常州金壇工業園區項目建設以擴充產能，預計未來 5G 泛射頻業務將是公司主要增長點。

風險因素：

投資建議：公司是國內消費電子天線領域領軍廠商，致力於提供泛射頻一體化產品。我們長期仍看好公司圍繞大客戶佈局一體化解決方案的策略。我們維持2019~2021 年EPS 預測 1.37/1.70/2.08 元，維持“買入”評級。

信維通信業績及盈利預測

資料來源：Wind，中信證券研究部預測注：股價為2019年4月25日股價

京東方 A：增持級別

公司持續深耕面板領域，LCD維持全球龍頭優勢，柔性 OLED持續加碼佈局。公司是全球顯示面板龍頭，包括 LCD與OLED兩大產品線，目前 LCD產品仍為主要優勢所在， 大世代線陸續運營助力公司市佔率進一步提升，2018年公司 LCD出貨面積達 4223.2萬平方米，同比+32.65%，TV出貨量達 5427萬片，同比+24%，首次超越 LGD排名全球第一。OLED方面，公司持續加碼佈局並大力推廣柔性產品，其中成都6代線一期預計2019Q2 實現滿產，良率目前已達 80%並出貨華為 Mate20系列，出貨量突破 270萬片，我們預計2019年公司柔性 OLED出貨量將有較大提升，有望達到上千萬片規模。

2018 年營收同比+3.5%，端口器件仍為主要營收來源，智慧物聯板塊毛利率上升。

公司 2018 年實現營收 971.1 億元，同比+3.5%，歸母淨利潤 34.4 億元，同比-54.6%，毛利率整體下行 4.7pcts 至 20.4%。板塊佔比而言，端口器件/智慧物聯/智慧醫工三大板塊分別貢獻營收 89.3%/18.0%/1.2%，其他業務板塊貢獻 3.7%，內部抵消 12.2%，端口器件業務仍是主要收入來源；三大板塊毛利率分別為 18.8%/10.1%/59.1%，智慧物聯板塊毛利率同比+2.7pcts。整體來看，2018 年下游需求低迷導致的面板價格下行將持續至 19Q1/Q2， 受下游需求復甦、三星等大廠關閉產線等影響，預計面板價格進一步下跌空間有限。

長期來看，公司緊密圍繞 DSH 佈局，持續卡位物聯網。預計 2030 年全球物聯網市場規模將達 14.2 萬億美元。為更好滿足物聯網環境下細分應用市場需求，公司 2018 年將原有三大事業板塊細分為七大事業群，進一步強化營銷和技術核心能力，深入推進端口器（D）、智慧物聯（S）、智慧醫工（H）三大事業板塊快速發展。預計2019年公司將全面優化升級智慧端口產品，同時大力拓展物聯網系統和專業服務業務司未來將繼續向透明、車載、工控、醫療、鏡面、穿戴、拼接、虛擬顯示、傳感器等方向轉型發展，打造物聯網產品生態平臺，收穫多領域業務成果。

風險因素。面板價格下跌，OLED 爬坡及出貨不及預期；下游行業低迷等。

盈利預測、估值及投資評級。公司為全球領先的半導體顯示面板龍頭，近年來立足其智慧端口優勢向物聯網創新方向轉型。短期雖受 LCD 面板價格下跌影響利潤率承壓，然其全球顯示面板龍頭優勢及物聯網卡位長期邏輯仍在。維持 2019/20/21 年每股淨資產預測為 2.54/2.68/2.87 元，對應 1.5/1.4/1.3 倍 PB，給予公司 2019 年 1.8 倍目標 PB，對應目標價 4.57 元，維持“增持”評級。

京東方 A 盈利預測及估值表

資料來源：Wind，中信證券研究部預測注：股價為2019年4月25日收盤價

深南電路：買入級別

專注電子互聯領域 35 載，成長為 PCB 內資龍頭。公司成立於 1984 年，起初生產遊戲機板，後成功轉型進入通信 PCB 市場，並圍繞主業進行多元佈局，目前已成長為內資PCB 龍頭。從下游來看，通信類、工控醫療、航空航天、汽車電子分別佔比 61%/14%/3%/3%（對應PCB及PCBA），消費電子佔比12%（對應封裝基板業務）。展望未來5G基建需求帶動下通訊板塊仍處核心地位，此外公司還努力拓展工控醫療、航空航天、汽車電子三大行業，有望在行業爆發前夕提前卡位，為公司提供更多元的增長動力。

2018 年業績表現亮眼，營收高增長同時盈利能力大幅提升。公司 2018 年實現營收76.02億元，同比+33.68%；歸母淨利潤 6.97億元，同比+55.61%。公司營收快速增長受益於：1）通信等下游需求旺盛：國內4G持續擴容（2018年新增43.9萬站），海外4G加速建設；2）產能擴張：南通智能工廠產能利用率順利爬坡。此外，隨著智能化升級+產品結構優化提升毛利率，疊加內部運營能力提升促費用管控，公司淨利潤增速表現好於營收。

PCB 業務 2018 年營收佔比 71%，2019 年迎 5G 週期起點有望繼續騰飛。國內 5G 宏基站建設先行，有望迅速起量。此外，5G 基站結構變化導致單站 PCB 用量及 ASP 提升，因此我們看好通信類 PCB 迎來量價齊升。公司是內資 PCB 龍頭，通信業務佔比達 60%， 提前 2 年與客戶預研 5G 產品，技術層面準備充足，並已進入華為在內的全球 Top5 通信設備商供應鏈。隨著 5G 訂單逐步釋出，公司有望隨核心大客戶一同高速發展。

封裝基板 2018 年營收佔比 12%，持續受益國產替代，未來重點發力存儲領域。公司2008 年起進入封裝基板領域，該產品應用於硅麥克風、指紋芯片、射頻模塊等領域，全球市佔率近 2%位居內資第一。我們看好國內存儲產能快速增長激發對封裝基板國產替代需求，公司在無錫新建年產 60 萬平方米的存儲用封裝基板生產線，預計 2019 年投產，目前存儲類關鍵客戶開發進度符合預期，滿產後有望每年貢獻營收及淨利潤 13.7/1.9 億元。

風險因素。5G 基站建設不及預期；新產能爬坡低於預期；封裝基板價格下滑

盈利預測、估值及投資評級。公司是 5G賽道 PCB內資龍頭，憑藉中高端 PCB及電子裝聯產品，有望深度受益 5G基建加速的趨勢。我們維持公司 2019/20/21年 EPS預測3.13/4.08/5.23元，給予 2019年 48倍 PE，對應目標價 150.38元，維持“買入”評級。

深南電路盈利預測及估值表

資料來源：Wind，中信證券研究部預測注：股價為 2019 年 4 月 25 日收盤價

順絡電子：買入級別

具備全球競爭力的國內電感龍頭，2018年淨利潤同比增長 51%。公司是國內電感龍頭，奉行多元化戰略，積極進行產業佈局，目前主營產品為片式電感，主要應用於通信、工業、消費電子、汽車和國防領域，屬於基礎元器件，目前公司成長為國內電感領域龍頭廠商，與國際大廠差距也不斷縮小。公司 2018年實現營收 23.62億元，同比+18.84%；實現歸母淨利潤 4.79億元，同比+40.23%；扣非後歸母淨利潤 3.72億元，同比+51.08%，創歷史新高。整體看公司 2018 年營收和利潤增速快，主要源於成本管控和市場拓展成效卓越。受益於多行業佈局和頭部客戶拓展，公司在消費電子行業承壓的情況下實現營收增長，其中核心電感類業務持續平穩增長，新品市場認可度高，汽車電子等新業務發展勢頭強勁，有望長期快速成長。

高端產品突破，汽車電子和 5G終端值得期待。

國產替代推進，公司長期受益。公司作為國內片式電感龍頭，近 10 年來收入持續穩定增長、CAGR 24.6%；已經建成多個產品平臺，隨著應用成熟及客戶拓展有望進一步打開空間。當前電子芯片/零組件國產替代需求強烈，作為全球少數幾家可以量產超小型電感產品的廠商，公司部分產品已經具備全球競爭力，深度受益國產替代需求。

風險因素。消費電子類客戶拓展不及預期，5G 基站側研發進展不及預期。

盈利預測、估值及投資評級。我們持續看好公司電感業務放量，汽車電子和 5G 通信相關有望驅動長期成長。維持公司 2019~2021 年 EPS 預測為 0.81/1.06/1.29 元，維持“買入”評級。

順絡電子盈利預測及估值表

資料來源：Wind，中信證券研究部預測注：股價為 2019 年 4 月 25 日收盤價

亨通光電保持棒纖纜全產業鏈業務穩定，重點向光通信等新興領域發展。亨通作為棒纖纜行業龍頭，構建了棒纖纜與光通信網絡的全產業鏈覆蓋，保持產品的持續穩定輸出， 為迎接 5G 大週期，公司 2018 年進行了產能擴充。同時公司注重向新興技術領域發展， 包括 5G 通信芯片，硅光模塊，物聯網傳感器，量子通信等，佈局 5G 全產業鏈產品。即使 5G 帶來的棒纖纜需求不及預期，新興領域的強勁表現有望使公司的盈利能力持續提升。

公司積極拓展海纜業務，助力未來業績增長。海纜未來市場廣闊，公司在海洋電子及通信方面取得技術創新，自 2017年至今取得業務的快速發展，連續中標國內與海外多個海纜招標項目。海纜市場存在高壁壘、國內外未來市場空間廣闊的特點，亨通光電聚焦海纜市場，發展從產品到系統集成和整體解決方案的全產業鏈化服務,有助於公司快速佔領國內外市場份額,維持未來業績的快速增長，促進海纜發展成為公司另一支柱產業。

海外業務與銷售渠道雙邊擴展，海外佈局穩定拓展。

風險因素：海纜市場需求低於預期；公司研發費用和新建項目投資費用大幅增加，拖累公司短期利潤；海外業務受國際關係影響或導致營收低於預期等。

盈利預測及估值：亨通光電積極開展下游新興科技的研發工作，光通信業務在 5G 依然存在不確定性的情況下依然可以為公司帶來持續的盈利能力。同時海纜業務在國內外的拓展為公司帶來強業績拓展機會，加之海外業務和營銷分公司穩步推行，公司未來增量可期。根據Wind 一致預期，公司 2019-2020 年 EPS 預測為 1.72/2.17 元，對應 2019 年 4 月 25 日股價為 16/13/10 倍 PE。

亨通光電盈利預測及估值表

資料來源：Wind（一致預期） 注：股價為 2019 年 4 月 25 日收盤價

長飛光纖

長飛光纖光棒產能處於國內領先地位，棒纖纜產業鏈助力公司發展。長飛光纖成立以來深耕棒纖纜一體化產業，是國內少有的具備生產光纖預製棒並對外銷售能力的公司，作為國內最早生產光纖光纜的廠商之一，其光纖光纜的市場佔有率行業領先，完成了從光纖預製棒到光纜的全產業鏈佈局。2018 年長飛憑藉著在行業內深耕多年積累的雄厚的技術儲備和廣泛的客戶群體光棒、光纖、光纜業務均保持國內領先水平。

5G 前期建設運營商需求放緩，行業競爭加劇下長飛業績保持穩定。2019 年由於 5G 大週期到來和棒纖纜產業鏈的技術不斷改進，廠商開始提高產能，棒纖纜市場供給持續增加，而三大運營商需求放緩導致行業競爭加劇。在競爭日愈激烈背景下，光纖光纜價格下滑，國內光纖預製棒短缺的情況也得到了緩解。受產業鏈下游供需影響，長飛光纖的營收和利潤可能出現放緩。

公司發展海外業務，培植新業績增長點。長飛在印尼，非洲，泰國等地設立辦事處， 提前佈局未來對光纖光纜有大量需求的海外市場。印尼，非洲，泰國等地 4G處於初步部署階段，需要技術與棒纖纜產品方面的巨大支持。同時公司本身具有全球供應商的經驗， 具有穩定獲取新業績增長點的潛質。2015-2017年公司海外收入增速達到 33.04%、32.73% 和 65.05%,遠高於國內收入增速。

風險因素：5G 依然存在較多不確定性；運營商集採低於預期，公司營收及利潤下行； 海外業務受國際關係影響或導致營收低於預期等。

盈利預測及估值：公司全產業鏈佈局優勢明確，作為光纖預製棒行業龍頭業績穩定。我們判斷，雖然棒纖纜供給增加導致行業競爭加劇，營收短期承壓，但公司作為全球供應商海外業務依舊強勁，公司長期業務發展能夠符合指引。根據 Wind 一致預期，公司2019-2020 年 EPS 預測 2.08/2.47 元，對應 2019 年 4 月 25 日股價為 18/23/21 倍 PE。

長飛光纖盈利預測及估值表

光迅科技

公司是電信光模塊龍頭企業，國內極少數具有高端光芯片量產能力的標的。2018 年受到中興事件影響，營收共 49.28 億元，增速放緩至 8.24%，營業利潤下滑 10.32%。公司 60%以上的營收由傳輸業務貢獻。5G 新時代來臨，公司已做好電信、數通市場產品的充分準備。同時公司通過在高端光芯片和硅光芯片的雙重佈局，確保了芯片技術的領先地位，強化了核心競爭力。

受益 5G產業建設與數通需求增長，盈利情況有望回暖。隨著 5G建設的推進，電信光模塊市場需求進一步發展。5G時代核心網雲化和下沉新增光模塊應用場景，增加對應的電信光模塊和有源光器件需求，預計 2019年營收有望保持 30%左右的增長。同時，大規模數據中心的建設和數據中心內部流量的大量交互促進高速率數通光模塊需求持續增長，市場供不應求。公司定增加碼 100G數通光模塊，預計投產後滿負荷運轉將新增產能約 80萬隻，對應帶來 10.9億元新增收入。數通光模塊毛利較高，產能放量後有望提升公司整體毛利率水平。

光芯片國家隊，國產替代在即，盈利能力有望大幅提升。光芯片是光模塊中核心部件， 具有較高技術壁壘，國內研發能力薄弱，嚴重依賴進口。公司提前佈局高端光芯片和硅光芯片，高築新時代護城河。其中 25G芯片已實現客戶送樣並通過可靠性測試，量產在即； 聯合國家信息光電子創新中心、光纖通信技術和網絡國家重點實驗室、中國信息通信科技集團共同研製的我國首款商用 100G硅光芯片已正式投產使用。光芯片在物料成本中佔比高達 35%，公司自主研製有望實現成本端優化，提升毛利率水平與供貨靈活度。

風險因素：光芯片商業化不及預期；光模塊競爭加劇毛利率下滑

盈利預測及估值：公司在電信、數通市場的產品佈局充分，5G新時代來臨，業務增量可期。公司具有光芯片技術作為核心競爭力，在高端光芯片和硅光芯片方面實現雙重佈局，盈利能力有望提升。根據 Wind 一致預期，公司 2019-2020 年 EPS 預測 0.66/0.89 元， 對應 2019 年 4 月 25 日股價為 45/34 倍 PE。

華工科技

公司是中國激光技術應用的領先企業。核心業務涵蓋激光先進製造裝備、光通信器件、激光全息防偽、傳感器。2018 年公司營收 52.33 億元，較上年同比增加 16.79%，業務擴張引起銷售費用增加、原材料費用增加等原因導致公司淨利潤同比下降 12.51%。公司 40% 左右的收入來自光電器件產品，近 35%的收入來自激光加工及系列成套設備。

激光應用範圍擴大，相關製造產業實現升級，激光裝備製造業務加速發展。2018 年激光先進裝備製造業務收入增長 14.57%，毛利率較上年同期增長三個百分點。全球激光技術應用範圍不斷擴大，激光設備需求旺盛。公司智能裝備事業群優化銷售模式和產品結構，強化產品線管理，激光切割產品銷售同比增長 39%。公司精密激光系統事業群積極探索營銷變革，深挖 3C 消費電子、PCB/FPC、家電等行業, 在原有基礎上進一步擴大市場份額。同時，公司緊抓 5G、新能源、面板、檢測、汽車電子機會窗口快速佈局，為業績增長奠定基礎。

高速光模塊產業需求快速增長帶來業務新活力，芯片方向有望突破。

風險因素：激光新業務發展不及預期；光模塊市場競爭加劇；芯片研發進展不及預期

盈利預測及估值：公司激光先進裝備製造業務版圖擴大，光通信業務持續發力，傳感器等業務穩步發展，未來增長可期。根據 Wind 一致預期，公司 2019-2021 年 EPS 預測0.42/0.54/0.66 元，對應 2019 年 4 月 25 日股價為 37/28/23 倍 PE。

勁拓股份

深耕電子整機裝聯設備，多元化佈局帶來新增長點。公司是電子整機裝聯設備的行業龍頭，主要業務是電子焊接類設備和機器視覺檢測設備（AOI），主要客戶包括華為、富士康、偉創力、藍思科技、格力電器、美的集團等大型企業，市場佔有率達到 30%左右。公司從 2016 年開始涉足光電模組專用設備等新業務，憑藉智能手機屏下指紋模組專用設備， 已獲得富士康、歐菲光、偉創力、VIVO 等大型客戶，新業務成為公司新的增長點。2018 年公司營業收入 5.9 億元，YOY+23.7%；歸屬淨利潤 0.9 億元。YOY+13.3%。2019Q1 受整體經濟環境影響，下游企業對裝聯設備更新需求不足，公司業績有所下滑，淨利潤同比轉虧。

光電模組業務銷售收入迅速增長。公司光電模組專用設備，可於手機屏幕製造及 3D玻璃製造的不同工藝階段。公司在 2018年光電模組專用設備，實現收入 9097萬元，YOY+670%，其中屏下指紋模組設備和攝像頭模組設備，分別實現收入 1270 萬元和 7343 萬元，成為公司新的業績增長點。伴隨著 5G 智能硬件設備的換機潮，以及手機全面屏方案的向下滲透，將驅動下游客戶的光學模組生產設備的更換需求，公司業績有望在 2019 年出現拐點。

面板設備研發初見成效，逐漸取得大型客戶訂單。華為於 2019 年 2 月發佈摺疊屏手機 Mate X，預示著國內柔性 AMOLED 屏幕技術發展逐漸成熟，上游國產材料和設備廠商或將迎來較大上升空間。2019 年 4 月 12 日公司發佈公告，提示 D-Lami 貼合設備已中標京東方綿陽第 6 代柔性 AMOLED 生產線項目，中標金額 8120 萬元，顯示出公司面板設備研製已經初見成效。京東方是國內手機與電子設備廠商的最大屏幕供應商，公司作為京東方的上游廠商或將持續受益。

風險因素。宏觀經濟下行減弱設備投資需求，5G商用進程不及預期；消費者換機需求不及預期。

盈利預測及估值：自動化設備與智能製造是長期趨勢，公司的行業地位領先，客戶組成穩健，值得密切跟蹤。根據 Wind 一致預期，公司 2019-2021 年 EPS 預測分別為0.65/0.86/1.08 元人民幣，對應 2019 年 4 月 25 日股價為 30.3/23/18.30 倍 PE

光弘科技

國內領先的EMS廠商，2019Q1業績超預期增長。公司是電子製造服務廠商（EMS），主要提供消費電子、通訊電子和汽車電子產品的 PCBA 和成品組裝服務，並能夠提供製程技術研發、工藝設計、供應鏈管理等完整配套服務。近年來，公司為華為提供 EMS 服務的手機數量迅速增多，品類從 ODM 機型擴展至榮耀機型，服務類型也從 ODM 間接配套轉變為直接配套。公司 2018 年實現營業收入 16.0 億元，YOY+25.4%；歸屬淨利潤 2.67 億元，YOY+53.7%。隨著公司服務能力的增強，市佔率正在逐步提升。公司 2019 年 Q1 歸母淨利潤為 8208 萬元，YOY 280.5%業績大幅超預期。

需求端：5G換機潮和海外業務帶來新的增量需求。5G大概率在 2019年最先實現商用，預計智能手機將在未來 6到 8年內逐步替換。公司的第一大客戶華為作為全球 5G技術的領先企業，已率先推出 5G手機 MateX；隨著華為在更多的手機實現 5G功能，相關產業鏈將迎來增量需求。另一方面，公司積極開拓印度市場，於 2018年底控股印度公司Vsun，通過中印合資，解決印度提高進口手機關稅的問題，進一步搶佔當地市場份額。5G 換機潮和海外市場將同時為公司帶來新的市場需求。

供給端：募集資金投資項目逐漸落地，公司產能逐步釋放。公司募集資金投資項目惠州二期 A棟產房已經建成達產，二期 B棟廠房也於 2019年 3月底封頂，三期產能已經在規劃中，預計今年開工。一二期新增 4000萬年產能，將極大提升公司訂單交付能力，進一步滿足主要客戶和海外市場的增量需求。另外公司“智能製造改造項目”對現有的生產線進行智能化生產改造，提升生產效率和產品品質，實現工業化和信息化的深度融合，進一步增強公司的整體制造優勢，將有助於公司滿足客戶對產品品質的要求，爭取到更高端產品的服務訂單。

風險因素：上游客戶與海外市場需求不及預期，行業產能過度擴充加劇競爭，投資項目建成進度不及預期。

盈利預測及估值：公司的主要業務跟隨大客戶的項目穩健增長，目前積極擴充產能， 營收規模有望迅速提升，值得密切跟蹤。根據 Wind 一致預期，公司 2019-2020 年 EPS 預測分別為 0.77/1.06/1.41 元人民幣， 對應 2019/2020 年 PE 為 24.3/18.2 倍。

藍思科技

全球玻璃蓋板龍頭，多元化佈局構建平臺化業務。公司以研發、生產、銷售高端視窗觸控防護玻璃面板、觸控模組及視窗觸控防護新材料為主營業務，並在非金屬外觀件的玻璃、陶瓷、藍寶石等領域積極佈局，力爭成為具備一站式服務能力的平臺化業務廠商。公司手機防護玻璃在全球市佔率長期保持在 20%以上，是全球領先的防護玻璃供應商。

2018年公司營收及利潤提升，但非經常性損益影響較大，2019年 Q1發生虧損。公司 2018年實現營收/歸母淨利潤 277.2億/6.0億元，同比+25.64%/+19.23%。2019年 Q1 實現營收 48.1億，同比歸母淨利潤-0.97億元，同比-188.2%。

雙玻璃量升價減或成後期趨勢，圍繞 A 客戶多元化佈局新業務。公司最早進入消費電子產品防護玻璃行業，已掌握視窗及後蓋防護玻璃產品生產的核心技術和工藝，在 2.5D 和 3D 防護玻璃、藍寶石、精密陶瓷等領域擁有深厚的技術積澱與優勢。

公司為 HOVM 等國產手機品牌提供後蓋雙面玻璃和 3D 玻璃；藍寶石材料榔梨項目達產後年產有望達 5.7 億片，主要供應於 A 客戶手機攝像頭和手錶防護屏；觸控感應器受 A 客戶薄膜外掛式方案帶動，公司與 NISSHA 合資成立日寫藍思，從事 DITO 觸控傳感器生產，2018 年下半年已批量供貨。未來隨著無線充電以及 5G 時代的到來，公司未來業績增長空間廣闊。

風險因素：大客戶出貨量不及預期；雙玻璃、3D 曲面玻璃滲透不及預期。

盈利預測及估值：公司受益無線充電和 5G，預計 2019 年以後業績逐漸改善，淨利潤恢復增長。根據Wind 一致預期，公司 2019-2020 年EPS 預測 0.24/0.68/0.82 元，對應PE 為 36/13/11 倍。

長電科技

封測行業全球第三，國內龍頭。公司是國內最大的芯片封測公司，受益產業轉移及行業整合趨勢，2015 年聯合國家大基金、國內芯片製造龍頭中芯國際以 7.8 億美元收購全球第四大封裝廠星科金朋，獲取 SiP、FoWLP 等先進封裝技術。收購星科金朋後公司規模迅速擴大，根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院報告，2018 年長電科技銷售收入在全球集成電路前 10 大委外封測廠排名第三。全球前二十大半導體公司 80%均已成為其客戶。

收購星科金朋整合向好，不斷改進封裝技術。公司著力於恢復和提升星科金朋盈利能力，通過調整產品結構增加非通訊類產品比重、加強與重點客戶合作、全球產能資源調配等措施，提高其產能利用率，逐步恢復盈利能力。2018 年上半年星科金朋實營收入 6 億美元，同比增長 16.10%；淨利潤-4359 萬美元，同比減虧約 1521 萬美元。公司在高端封裝技術如 Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP 等已與國際先進同行並行發展， 在國內處於領先水平。根據研究機構 Yole Développement 報告，在先進封裝晶圓份額方面，以全球市場份額排名：英特爾 12.4%、矽品 11.6%、長電科技 7.8%位列第三。公司將不斷進行技術改造、挖潛增效、調整產品結構，保持和擴大優勢產品。

封裝技術獲認可，2019 年新增 4 家工廠進入 A 客戶供應鏈。2018 年公司僅有一家位於新加坡的星科金朋的工廠成為 A 客戶供應商，2019 年公司入選工廠數量增至 5 家，其中臺灣新竹、江蘇江陰各一家，韓國京畿道有兩家工廠。其中江蘇江陰工廠的首度入圍， 進一步說明公司先進封裝技術已經得到了 A 客戶認可。

未來有望受益於晶圓廠產能釋放，長期看好公司業績發展。晶圓廠是封測的主要上游廠商，因此，製程的提升和晶圓廠的擴建將大大帶動封測行業的發展。5G、物聯網、電子汽車等新興領域的潛在需求驅動晶圓廠的投資，目前中國在晶圓廠建設上的投資遙遙領先。根據 SEMI預測，2017至 2020四年間將新建 62座晶圓廠，而中國大陸地區就將佔 26座，美國將有 10 座位居第二，中國臺灣地區預計有 9 座，中國在晶圓廠建設上的投資領先全球。在晶圓廠落地帶動下，配套封測領域率先受益，公司作為國內封測領域龍頭，後期晶圓產能的釋放將有力拉動公司業務發展。

風險因素：上游國內晶圓建廠不及預期；星科金朋減虧狀況不及預期；半導體行業景氣下行。

盈利預測及估值：隨著公司封裝技術逐漸成熟並逐漸取得訂單以及晶圓廠產能的釋放， 我們預計 2019 年以後業績將逐漸改善。根據 Wind 一致預期，公司 2019-2020 年 EPS 預測-0.15/0.40/0.69 元，對應 PE 為-93/35/20 倍。

生益電子

全球第二的 PCB覆銅板公司，專注領域超 30年。生益電子在經過 30餘年的技術積累和市場開拓後成為國內領先的覆銅板和粘結片生產企業，規模全球第二，規模競爭優勢顯著。根據公司年報，2018年公司營業收入為 119.80億元，同比增長 11.4%，實現歸母淨利潤 10億元，同比下滑 6.9%。

5G 時期的 PCB 將使覆銅板行業獲益，重點關注高頻高速板。在 4G 時期，基站僅RRU（射頻單元）與 BBU（基帶單元）有 PCB 需求；在 2019 年三大運營商進行 5G 商用之後，基站投建正密集開展。由於 5G 的傳輸頻率高於 4G，基站架構中無源天線將和RRU 合成新的 AAU 單元，其內部連接會採用更多的 PCB 方式。相比 4G 基站，無源天線部分也將有 PCB 需求。除此之外，5G 時期工藝的複雜度提高，相對於 4G 的 PCB，規格需求大幅上升，間接促進上游覆銅板的需求。公司深度佈局高頻高速板，預計將在 5G 建設期深度受益。

規模經濟提升議價能力，克服原材料成本週期。2015 至 2016 年覆銅基板的主要原材料的價格下跌，公司的產品出貨價格小於成本跌幅，毛利和淨利率穩中帶升；而在 2017年與 2018 年，原材料價格上漲，公司相應提高售價，受益於規模經濟，公司產品售價漲幅大於成本的增幅，推動盈利能力加速增長。

新能源車廣闊前景，帶動覆銅板行業增長。由於技術成熟和政策的大力推進，中國新能源汽車銷量由2011 年的8,159 輛增長至2017 年的77.7 萬輛，複合增長率高達113.7%， 其中純電動汽車佔新能源汽車總銷量比例達到 83.9%。到 2020 年新能源汽車的預期銷量有望達到 200 萬輛，在 2025 年新能源汽車佔整體汽車銷量佔比在 20%以上。由於新能源車的 PCB 用量遠高於傳統燃油車，有望帶來 PCB 及覆銅板行業的新一輪景氣上升週期。

風險因素：5G 商用進程不及預期、產能利用率不及預期、國際情勢對銷售產生不利影響。

盈利預測及估值：5G基站建設和新能源汽車行業為公司覆銅板產品帶來新的需求， 加上公司議價能力提高，我們預計 2019 年以後公司業績會逐漸改善，淨利潤會恢復增長。根據Wind 一致預期，公司 2019-2021 年的 EPS 預測 0.47/0.57/0.69 元，對應 2019 年 4 月 25 日股價為 21/24/20 倍 PE。

中航光電

為軍工防務及高端製造領域提供互連技術解決方案的高科技企業。公司產品廣泛應用於航空航天和軍事領域、通訊網絡與數據中心、軌道交通、新能源汽車、電力、石油裝備、醫療設備以及智能裝備等民用高端製造領域；產品遠銷歐美及韓國、印度等多個國家和地區。2018 年公司營業收入 78.20 億元，同比增長 22.86%；實現歸母淨利潤 9.54 億元， 同比增長 15.56%。毛利率為 32.56%，同期下降 2.48%；公司淨利率為 12.92%，同比下滑 0.7%。

軍用領域佔比提升，預計 2019 年公司利潤增長。在 2018 年 Q4 毛利率顯著回升，主要原因是高毛利的軍用領域產品出貨有所回升。2019 年公司關注連接器領域，重點發展民用整機拓展項目以及深海裝備建設、國內外新能源汽車、5G 設備、軌道交通市場，加大投入高端消費電子領域，有望拉動 2019 年業績增長。

研發投入進一步提升，技術積累助力加強行業地位。2018年中航光電研發費用同比提升31.22%，營收佔比由7.95%提升到8.49%；研發人員佔比由19.92%提升至23.01%。公司申請發明專利三百餘項，包括高速高插拔壽命印製板連接器、板間無線光傳輸技術等多項產品技術打擁有自主知識產權；抗核電磁脈衝連接技術、海水直冷技術等。

開拓海外市場，加強重點客戶合作。公司加強市場營銷鞏固與重要客戶的戰略合作， 持續鞏固在軍工行業的行業地位。同時公司民用高端市場份額不斷提升，公司設立德國分公司，進入國際一線車企的供應鏈。在 5G 領域，公司與國內龍頭華為加強合作，可望受益於整體基站與企業網絡的加速建設。

風險因素：下游軍品行業訂單進度的不確定性；新增業務和海外業務市場開拓的風險； 行業競爭降低利潤空間所帶來的風險；新品佔比下降導致盈利能力下滑的風險。

盈利預測及估值：隨著公司軍用產品收入回升，民用產品市場和海外市場拓展，預計公司收入和淨利潤將穩步提高。根據 Wind 一致預期，公司 2019-2021 年的 EPS 預測1.46/1.80/2.14 元，對應 2019 年 4 月 25 日股價為 27/22/19 倍 PE。

滬電股份

企業收入符合預期，實現平穩增長。公司專注於印製電路板的研發設計和生產製造， 銷售及相關售後服務。主要應用領域為通訊、通信設備以及汽車行業。目前公司主導產品為 14-38 層企業通訊市場板與中高階汽車板，同時工業設備板可廣泛應用於通訊設備、汽車、工業設備、微波射頻等多個領域。2018 年收入 54.97 億，同比增長 19%，歸母淨利潤 5.72 億，同比增長 181%。

PCB 銷售提升及黃石廠改善，提升盈利能力。2018Q4 公司季度收入 16.50 億，同比增長 32%，歸母淨利潤 1.88 億，同比增長 353%。2018 年全年毛利率同比提高 5.69pcts 達 23.63%；其中，2018Q4 單季度毛利率約 25.55%，同比提升 9pcts，為年內表現最好的單一季度。主要的驅動在於推測黃石廠的產能利用率有所改善，高階產品佔比穩定提升。

網通類 PCB 行業技術領先，數據中心及 5G 網絡建設或將帶來大量收益。公司企業通訊 PCB 板技術領先，目前企業通訊市場板的半數以上需求為網通類產品，主要用於高端路由器、交換機及雲計算存儲類等，產品價格及毛利高，具備較高的行業門檻。受雲計算數據中心及通信核心網建設驅動，預計網通類 PCB 收入及毛利率有望持續提升；公司為全球通信設備商 PCB 核心供應商之一，5G 基站高頻高速 PCB 需求增加有望促進公司營收進一步增加。

中高端及安全性汽車板增長穩定。公司在汽車電子毫米波雷達 PCB、新能源車 BMS 板等車用領域有深度佈局，生產質量與銷售渠道不斷優化，已成為美國汽車行業核心供應商之一，77GHz 雷達板送樣認證順利，未來中高端及安全性汽車板收入及毛利配合專線建設，有望維持穩定增長。

風險因素：行業景氣下降、產能擴產不達預期、5G 商用進度不達預期。

盈利預測及估值：隨著供給端公司產能利用率改善，需求端 5G 網絡和數據中心建設帶來的需求上升，我們看好公司的長期投資價值。根據 Wind 一致預期，公司 2019-2021 年的 EPS 預測 0.41/0.53/0.70 元，對應 2019 年 4 月 25 日股價為 29/22/17 倍 PE。

表 48：滬電股份盈利預測及估值表

FIT 鴻騰：

港股上市公司，篇幅有限，不詳細介紹。

比亞迪電子：

港股上市公司，篇幅有限，不詳細介紹。

風險提示

中美貿易摩擦出現反覆和加劇；華為公司採購3.0戰略執行不及預期；華為公司消費者、雲、安防、車聯網業務發展不及預期；供應鏈公司受益程度不及預期。

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