華為在2004年就開始研究芯片了，當時主要配套網絡和視頻應用。經過5年研發，到2009年，才拿出第一款海思K3。到2014年初，華為推出麒麟910，首次採用28nm製程，才有自己的名聲。整個2014年，華為一共發佈6款芯片，終於有了進步。再到2015年11月，麒麟950 SoC發佈，採用16nm FinFET Plus工藝，綜合性能飆至第一，勉強追上高通。而在950之後，華為又在2016年發佈了960，2017年發佈970，再到2018年7月發佈710、8月發佈980。
芯片解密小編聽說一個好消息，那就是華為麒麟990芯片將在今年發佈，這回高通應該遇到個強勁的對手了。華為的麒麟980芯片已經很強大了，包含了6個世界第一。
領先工藝：全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC芯片
NPU：首款搭載雙核NPU（Dual-NPU）的移動端芯片
CPU：全球實現基於ARM Cortex-A76 CPU架構進行商業開發
GPU：首款搭載最新的Mali-G76 GPU架構的移動端芯片
通信升級：通信方面率先支持LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps達業內最高
攝影升級：內存方面支持全球最快的LPDDR4X顆粒，主頻最高可達2133MHz
據華為高管透漏，從2015年到2018年，項目週期長達三年，斥資數億美元。華為的手機芯片僅限於自研自用。華為最初自己研發芯片，是因為不想像國內其他手機廠商一樣，在高端芯片那裡被高通卡了脖子。而海思芯片雖然成功應用在華為手機上，但要大規模生產，還要涉及諸如臺積電等晶圓代工廠代工，及華為和其他手機廠商本身就是競爭關係等問題，因而，華為芯片一直不對外發售。
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芯片解密小編想說，大家一定要重視科技發展。像華為等企業的崛起為我國半導體事業的發展展開了一個全新的開始，目前我國在智能新興領域有了一個全新的突破，為中國半導體產業在人工智能時代的發展提供了方便。
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