高通的芯片技術很高超，這已經是人盡皆知的事情了，國產手機也大多數使用的皆為高通的芯片，國內掌握芯片技術的公司其中之一便是華為，華為作為電子科技領域的強者，公司的手機產品採用的皆為自家研製的芯片，不少人對此保持懷疑的態度，認為華為的芯片比不上高通的，選擇帶有高通芯片手機的消費者不在少數，如今有人對華為芯片給出了最為客觀的評價。
Techanalye是日本一家著名的科技調查公司，這家公司將華為mate20和iPhone xs手機進行了拆分對比，主要對比其中的芯片，根據對比顯示，兩個芯片皆採用了7nm線寬的型號，該公司認為華為的芯片設計已經達到了世界頂級的水平，此次調查經由日本媒體報道，從而被大眾知曉，要知道日本的科技水平一直是有口皆碑的，這家科技調查公司的創始人在半導體研究方面也是有所建樹的，所以此番發言還是極具力度的。
線寬越是窄的芯片，它的節能能力就越強，同時計算的能力也會更強，相對應的設計和製造也就更難，目前為止，世界上僅有三種成熟的7nm半導體芯片，其中一個便是華為的芯片了，該媒體表示，蘋果自身缺乏對於5G基帶芯片的研究，還需要向高通採購5G基帶芯片，所以綜合全球實力而言，設計芯片最強的企業只有華為和高通。可見華為的科技水平確實是達到了世界頂尖的水平。
蘋果沒有自己獨立設計基帶芯片的能力，所以受制於高通，需要支付昂貴的專利費，向高通購買芯片，這是蘋果最大的短板，也是抑制其發展的關鍵，同樣華為也有著自身的短板，那就是華為沒有屬於自己的芯片代工廠，如今的華為已經有能力與蘋果和三星相抗衡，這三家佔據了銷售量的前三名，年銷售都要超過2億部之多，如此大的規模，對於供應鏈的要求就比較嚴格了了，產品銷售需要產能供應的支持才行，而華為恰恰缺乏這方面的支持，需要受制於人。
細數全球的芯片代工廠只有幾家而已，而這其中可以提供最為先進技術工藝的便只有兩家了，分別是三星和臺積電，三星肯定不必說了，本身就為市場大戰中的一員，競爭對手怎麼可能為華為提供產業鏈呢，再來看臺積電，臺積電是在美上市的企業，目前美國對於華為多有制衡，如果嚴令禁止臺積電為華為提供服務的話，華為的芯片製造便會受限，導致自身產能下降，再者說臺積電一直都是蘋果的指定代工廠，和蘋果的關係匪淺，一路伴隨蘋果成長，服務方面肯定也是以蘋果優先的。
所以從長遠角度來看，華為必須要有屬於自己的芯片工廠，國內的芯片代工廠技術工藝要落後於臺積電，想要追上還十分渺茫，綜合自身需求和未來發展來看，華為不如自建芯片工廠了，搶先佔領5G芯片市場，擁有領先地位，你們覺得呢？
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