【PConline 專訪】作為知名芯片設計公司，聯發科技對於AI以及5G技術等有著獨到的見解。MWC2019期間，聯發科技總經理陳冠州、資深副總經理暨技術長周漁君以及無線通信事業部總經理李宗霖接受了媒體群訪，表達了聯發科技對於AI與5G等技術的見解。
關於Helio P90
聯發科技總經理 陳冠州
聯發科技設計芯片時，都是從體驗的角度往回看。通過和客戶（手機廠商）進行密切溝通，明確廠商與消費者的需求，共同進步。在Helio P90上，聯發科技設計了很好的芯片規格，加入了強大的AI處理器APU，能夠解決用戶使用手機中的諸多痛點。例如拍照，拍照是眾多消費者關注的重點。Helio P90的APU能夠跟拍照模塊使用獨特的方式相連接，不僅能夠解決抓拍、夜拍等問題，還能夠衍生出很多不一樣的應用。
聯發科技無線通信事業部總經理 李宗霖
AI落地場景
消費者能夠感知到的AI，一定是和視覺以及聽覺有關，以此衍生出眾多應用，比如遊戲、AR/VR等。藉助AI，廠商可以利用一個攝像頭完成過往三四個攝像頭才能完成的工作，更加高效。在聲紋識別方面，AI也將有更大的發展前景。
聯發科技資深副總經理暨技術長 周漁君
AI的關鍵在於同終端的結合，兼顧算力與續航是重要的課題之一。聯發科技通過加入APU用來克服這一問題。目前在Helio P90上已經有了較多進展，未來會向更多平臺延續。
對AI的新看法
算力是永遠不夠的，因為開發商一定會將其用完。此外，由於不同應用需要不同的神經網絡，未來將會建立足夠的彈性在神經網絡計算中，不只依靠已經設計好的硬件，更要建立一些新的programmable（編程）能力。所以明年的SoC會有新一代APU。
聯發科技的處理器規劃
CPU方面，依舊會跟隨ARM的方案，將其最先進的大小核放到產品中。GPU方面，聯發科技始終能提供最好的體驗。而在最重要的APU方面，聯發科技的策略比較先進，更適合edge AI（邊緣AI計算）。
過去聯發科技在APU方面取得了一些成績，在瑞士蘇黎世大學和中國魯大師AI評分中均名列前茅，均證明了聯發科技APU方面策略的正確性，用戶感知也是會好的。
5G產品絕不缺席
目前聯發科技的主要精力用在了單芯片的研發上。聯發科技認為，5G想要大規模鋪開，必然要有價錢和性能適當的系統單芯片。此外，5G真正大規模展開要到2020年，聯發科技絕對不會缺席。
就目前來看，聯發科技的產品將支持SA與NSA，相對而言較為成熟。並且在明年推出時，將同時支持Sub-6GHz與毫米波。
Helio M70將不止於手機
Helio M70 5G基帶將不止於支持手機。事實上，支持手機的SoC今年年底就會準備就緒。而除了手機，Helio M70還可以用來做類似MI-FI，或者是組合到loT產品中。具體如何，就要看合作伙伴的想法了。
聯發科技未來規劃
聯發科技這幾年的重點，包括業務健康調整與資源調整，目前已經頗具成效，使聯發科技在2018年獲利，相較前年增長60%。未來，聯發科技將會在5G與AI領域加碼。藉助5G和AI衍生出一些新的機會。預估這些新的東西將會佔到2020年營收的10%。
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