2月27日消息，徠卡公司和ToF半導體廠商PMD在今年MWC上宣佈達成合作，並公佈第一款適用於移動設備的ToF 3D攝像頭參考設計Holkin，號稱是市面上分辨率最高且體積最小的ToF 3D攝像模組。
據青亭網瞭解，Holkin採用徠卡940nm攝像頭技術和PMD全新的三維成像技術IRS2771C，其攝像頭模組的分辨率為480x320像素，模組厚度達4.2mm，並採用PMD的“Suppression of Background Illumination”（直譯為“抑制的背景照明”）技術。
Holkin中的ToF模組可用於移動設備的攝像頭，用於面部識別和AR場景。
今年，越來越多的移動設備將搭載ToF攝像頭，在上週，三星發佈5G版Galaxy S10，這款手機在前後各搭載一個ToF攝像頭，用於支持優化的AR功能。去年底，索尼傳感器部門主任Satoshi Yoshihara暗示，該公司將會在2019年為部分智能手機的3D攝像頭提供芯片。據悉，蘋果也將為iPhone手機加入ToF模組。
據悉，華為也在與徠卡合作開發ToF 3D攝像模組，去年底發佈的榮耀V20手機就採用了ToF模組，支持美體拍照和體感遊戲等。另外，有消息稱華為也將在即將發佈的P30 Pro的後置攝像頭中加入ToF模組。
目前，徠卡和PMD並未公開可能採用其Holkin模組的合作廠商，猜測來看，徠卡現有的合作伙伴華為的可能性較高，另外幾天前，PMD也與中國汽車廠商拜騰合作x，後者會將前者的ToF 3D傳感器用在M-Byte SUV汽車中，這款車預計將在今年底投入生產。在汽車中使用3D傳感技術的好處是，可以讓用戶在車內利用手勢來操控48英寸的數字面板。
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